主营业务：超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等
经营范围：一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;有色金属压延加工;常用有色金属冶炼;有色金属铸造;金属材料制造;新材料技术研发;软件开发;信息系统集成服务;智能控制系统集成;物联网应用服务;物联网技术服务;人工智能基础资源与技术平台(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:检验检测服务;技术进出口;进出口代理;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。
公司已于2017年6月在深交所成功上市,股票代码300666。
江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白,结束了产品依赖进口的历史,满足了国内企业不断扩大的市场需求,并成功获得国际一流芯片制造厂商的认证,在全球先端技术超大规模集成电路制造领域批量应用,成为电子材料领域成功参与国际市场竟争的中国力量。
目前江丰电子的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地,产品应用到多家国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。
公司的核心团队由多名海外归国博士组成,并引进了多名美国、日本、新加坡籍专家,掌握了世界最前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息,成为了在同行业中具有国际影响力的创业团队。
公司坚持以科技为创新动力,注重自主研发,目前已拥有覆盖AI、Ti、Ta、Cu等多种金属材料及溅射靶材全工艺流程的完整自主知识产权,至今已累计申请专利1091项,其中90%是发明专利。
截至2020年底,公司共取得有效授权专利320项。
公司还制定并颁布实施标准22项,其中国家标准7项、行业标准14项,浙江制造团体标准1项。
这些专利及标准的储备,为公司的持续发展提供了有力的技术支撑。
江丰电子作为国产集成电路材料的核心企业,得到了国家和行业的重视和肯定,先后承担多项国家战略发展科研及产业化项目,包括国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业化项目等。
公司的溅射靶材产品荣获国家战略性创新产品、中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等荣誉,公司曾获国家知识产权优势企业、国家制造业单项冠军示范企业、中国半导体材料十强企业等荣誉。
江丰电子将秉承“为中国制造增添光荣,赋予中国制造更多的内涵”的责任,锐意进取,努力开拓,以领先的技术优势、完善的品质体系和卓越的客户服务水平,为中国电子材料产业的发展做出更大的贡献。
（一）报告期内公司所处的行业情况江丰电子秉持“聚焦科技突破、推动产业进步”的愿景,始终肩负“为‘中国制造’增添光荣”的使命,以“凡事尽到努力,凡事坚持到底,凡事追求完美,凡事争取第一”的江丰精神为指引,锐意进取,开拓创新,把握半导体产业快速增长的历史机遇,加速推进先端技术突破与新质生产力打造,致力于“成为世界上一流的半导体企业”,为国家半导体产业的战略需求贡献自己的力量。
历经二十载的技术深耕与创新突破,江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域实现了从追赶到并跑的跨越式发展。
公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域,已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系。
公司围绕客户需求,建立了产品的全流程质量管控能力,使产品良率、稳定性与先进性达到国际一流水平。
依托先进的制造能力、国产化的核心装备、高效的智能化生产线、强大的研发创新能力、完善的供应链布局、全球化的技术支持、销售与服务体系,公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队,成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商,积极参与全球市场竞争。
半导体精密零部件业务是公司打造的第二成长曲线。
近年来,在半导体精密零部件国产替代的机遇下,公司敏锐把握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求,充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势,全面布局半导体精密零部件领域,为客户提供高质量、定制化的产品与服务。
公司持续加大研发投入,深耕半导体精密零部件制造工艺,已建成多个半导体精密零部件智能生产基地,实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。
凭借过硬的技术实力、卓越的产品质量和优质的客户服务,公司成功突破技术壁垒,通过客户认证,产品融入半导体产业的核心供应链体系,在半导体核心工艺环节实现了多品类精密零部件的批量应用。
相关行业的发展情况如下：1、半导体市场上行,AI终端渗透率提升世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示,预计2025年全球半导体市场保持增长,有望进一步增至7,189亿美元,同比增长13.2%。
2025年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长,其中存储器产品、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受AI大模型需求刺激销量实现大幅度提升,成为半导体产品中增速最大的类别。
2025年AI大模型发展将继续发酵,持续带动高性能芯片应用,预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。
2、半导体材料市场快速发展,超高纯金属溅射靶材需求增长根据TECHCET数据,2027年全球半导体材料市场规模将达到870亿美元以上。
同时,根据弗若斯特沙利文报告,预计至2027年,全球半导体溅射靶材市场规模将达人民币251.10亿元,市场空间广阔。
作为制造集成电路芯片的核心材料之一,半导体靶材需求将持续增长。
超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。
在晶圆制造过程中,超高纯金属溅射靶材被用作金属溅镀材料,用于导电层、阻挡层和接触层等关键部分的制备,这些都属于“金属化”工艺的一部分。
在芯片封装环节,超高纯金属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理。
半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,其对于溅射靶材的技术要求极为严苛,对金属材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。
近年来,随着半导体制造技术的不断进步,以人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等为代表的新兴技术崛起,半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。
在晶圆制造溅射靶材领域,江丰电子持续扩大全球市场份额,在技术创新能力和市场份额方面均跻身全球领先阵容,成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商。
3、半导体设备零部件价值占比高,精密零部件市场空间广阔精密零部件在半导体设备的核心技术演进中占据着关键地位,同时也是制造过程中最具挑战性和技术含量的环节之一。
为了满足半导体设备的技术要求,这些零部件需要在材料选择、结构设计、制造工艺、品质控制以及精度、可靠性和稳定性等方面达到极高的标准,具备高精密性、高洁净度、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点,其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科,是半导体设备的基础和核心,直接决定半导体设备的可靠性和稳定性。
半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分,决定了半导体设备的核心构成和优质性能。
在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高,市场空间广阔。
半导体精密零部件的需求主要来自两个方面,一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。
目前,半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。
根据弗若斯特沙利文报告,预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为人民币4,288亿元,其中,中国市场的增速高于全球市场水平,主要得益于供应链本土化进程的加速,预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1,384亿元。
（二）报告期内公司从事的主要业务公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺,用于制备电子薄膜材料。
半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。
公司的主要产品如下：1、超高纯金属溅射靶材公司主要生产超高纯金属溅射靶材,包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。
（1）超高纯铝靶材超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。
在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9995%（5N5）以上,平板显示器用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。
目前,公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。
（2）超高纯钛靶材及环件在超大规模集成电路芯片中,超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。
钛靶材及环件则是应用于130-5nm工艺当中,钛靶材及环件配套使用,其主要功能是实现更好的薄膜性能,以达到更高的集成度要求。
目前,公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。
（3）超高纯钽靶材及环件在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高纯钽是阻挡层薄膜材料。
钽靶材及环件是在90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料,主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。
因此,钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品,在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。
特别是钽环件生产技术要求极高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。
近年来随着高端芯片需求的增长,钽靶材及环件的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。
目前,公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。
（4）超高纯铜靶材及环件超高纯铜靶材及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。
在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9999%（6N）以上,平板显示器用铜靶的金属纯度略低,分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。
铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。
特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。
近年来随着高端芯片需求的增长,铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。
公司生产的铜及铜合金靶材主要用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造领域。
2、精密零部件半导体精密零部件是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节,具有精度高、多品种、小批量、尺寸特殊、工艺复杂、要求严苛等特性,主要应用于高端半导体刻蚀、沉积、离子注入等设备,主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（coolingarm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（showerhead）、气体缓冲盘（blockplate）、模组组件等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。
在芯片先进制程生产工艺中,各种精密零部件作为耗材被广泛使用,零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。
目前,公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。
（三）主要经营模式1、采购模式公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划,结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量,并确保一定的安全库存量。
对于主要原材料的采购,公司已经建立了稳定的原材料供应渠道,与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系,根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购,公司通常会选择2-3家合格供应商（单一供应商除外）,建立多家供货渠道,经询价后确定供应商并及时采购入库。
2、生产模式由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,各客户拥有独特的技术特点和严苛的品质要求,为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。
研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同,公司生产具有“多品种、小批量”的特点。
在产品研发及设计前期,公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流,当产品通过客户评价后,生产部门在接到来自销售部门的客户订单后,即根据订单制定生产计划,实行“以销定产”的生产模式。
公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术,形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程,通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产,实行柔性化生产管理。
在半导体先进制程领域,公司持续紧跟下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求,从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。
同时,公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域,迅速拓展了精密零部件产品线。
3、销售模式由于超大规模集成电路产业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求,因此,公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。
公司与潜在客户初步接触之后,需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后,才能成为合格供应商并批量供货。
公司与客户的销售模式包括直销和代理销售模式。
直销模式下,公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后,由客户向公司下达月度或季度订单,公司按约定的交货期向客户发货。
代理销售模式主要包括商社代理和其他代理,商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。
该模式在日本制造业企业中较为普遍,其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同,综合商社再与公司签订合同,公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库,由综合商社向公司支付货款。
公司全资子公司日本江丰成立后,公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。
公司当前的经营模式是基于超高纯金属溅射靶材、精密零部件产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的,报告期内未发生重大变化。
报告期内,公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。
（四）主要的业绩驱动因素1、国家产业政策高度重视并大力支持集成电路行业发展超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础,是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
国家及地方产业政策大力支持集成电路的持续健康发展及自主可控,为行业发展创造了良好的政策环境。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提出,要加强原创性引领性科技攻关,瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
其中,集成电路科技前沿领域攻关内容包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发；《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》中提出,抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用；2025年6月,国务院常务会议提出,要加快推进高水平科技自立自强,要围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度,巩固和提升优势领域领先地位,加快突破关键核心技术,牢牢把握发展主动权。
近年来,受益于巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的产业政策引导,中国集成电路产业规模持续增长。
根据国家统计局数据,中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块,年均复合增长率超17%,市场规模增速全球领先。
集成电路产业的持续向好发展,为公司业绩的增长提供了强有力的正向驱动力。
2、超高纯金属溅射靶材市场空间广阔,市场需求持续增长受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长,全球晶圆及芯片产量相应提升,并不断向先进制程方向发展,带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。
公司凭借持续的技术深耕与创新突破,打破了国内超高纯金属溅射靶材基本依靠进口的局面,填补了国内同类产品的技术空白,并已逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者,具备与同行跨国公司竞争的实力。
公司积极把握国内外市场发展的有利机遇,进行多品类产品的战略布局,充分满足客户多样化、定制化的需求,使得公司在全球超高纯金属溅射靶材市场的占有率不断提升,为未来的持续发展奠定了坚实的基础。
3、半导体精密零部件市场广阔、品类繁多,公司产品加速放量精密零部件作为半导体设备的关键构成要素及芯片生产制造过程中的重要消耗品,是半导体行业发展的关键支撑。
半导体精密零部件下游需求主要来自两个方面：一是晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求,二是晶圆制造商现有设备的零部件定期更换需求。
得益于国内芯片制造业蓬勃发展,供应链国产化趋势逐渐加强,公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,将在靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域,推动产品线迅速拓展,新品加速放量,实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。
（五）报告期主要经营情况2025年上半年,公司坚定发展信心、保持战略定力,在成为全球溅射靶材行业头部企业的同时,公司的第二增长曲线半导体精密零部件业务已逐步跻身国内领先行列。
经过多年布局,公司实现了原材料采购的国产化、产业链的本土化,使得产业链的韧性和安全稳定性全面提升。
报告期内,公司实现营业收入20.95亿元,较上年同期增长28.71%；实现归属于上市公司股东的净利润2.53亿元,较上年同期上升56.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.76亿元,较上年同期上升3.60%。
公司主要经营情况如下：1、扎根超高纯金属溅射靶材领域,注入强劲持续发展动能公司成立20年以来,坚定不移地扎根在超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材领域,致力于不断提升超高纯金属溅射靶材的自主研发和生产能力,已成为具备强大国际竞争力的全球领先企业。
在全球市场上,公司积极拓展业务,不断努力提升全球市场份额和品牌影响力,强化先端制程产品竞争力,持续开发新产品、新技术,密切跟踪客户需求,国内外客户订单持续增加,公司超高纯金属溅射靶材销售收入稳步增长。
公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产,目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试；同时,公司也在筹备海外基地建设,不断提升属地化服务能力,加速全球化战略布局,为未来靶材业务的增长、更好地服务客户夯实基础。
2、完善半导体精密零部件业务布局,着力打造第二成长曲线公司加强在半导体精密零部件领域的战略布局,投入了大量资源用于新品研发、人才培养、装备购置、基地建设等,以满足客户需求为目标,进一步拓宽半导体精密零部件的产品线,已经形成了强大的核心竞争力,各类零部件产品的推动都得到了客户的强力支持,获得了客户的赞誉,具备良好的品牌口碑。
目前,公司多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产,公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升,后续随着产能的逐步释放,盈利能力将稳步提升。
同时,公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类,加快推进静电吸盘项目建设,提升公司整体竞争力,为公司未来发展打开空间。
3、强化自主研发与科技创新能力,持续提升核心竞争力公司坚持以技术创新为立身之本,不断加大研发投入,充分发挥自主创新优势,着力培养本领域的科创人才,形成技术实力雄厚、梯队完整的国际一流超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件研发、生产、管理团队。
报告期内,公司研发费用持续增长,研发成果显著,公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货,晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。
公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术,创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。
截至2025年6月30日,公司及子公司共取得国内有效授权专利953项,包括发明专利550项,实用新型专利403项。
另外,公司还取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项、新加坡发明专利2项。
此外,公司凭借“‘双确认五验证’高可靠质量控制技术创新管理模式”成功入选国家工信部2024年度质量提升与品牌建设典型案例名单,公司凭借“液晶显示用高性能加硬铜靶材”项目被中国光学光电子行业协会、中国电子材料行业协会与电子化工新材料产业联盟联合授予“2024年度新型显示产业链特殊贡献项目”。
4、推动数字化转型和智能制造,构建新型生产体系报告期内,公司全面推进数字化转型,在完成产品全价值链信息系统建设的基础上,引入高效、智能的企业数字化技术平台,通过统一数据治理体系和数字化技术中台打通全价值链信息系统的数据壁垒,从而实现研发、生产、供应链、营销等环节数据的实时流转与深度融合,推动公司从“信息系统覆盖”迈向“数据驱动运营”,显著提升价值链协同效率、资源配置精度与市场响应速度。
此外,公司有序推进智能工厂建设,智能化立体仓库、柔性自动化生产线、数字化集成系统等核心模块已进入单体测试,即将开展全线联调联试,形成高效联动的智能生产网络,实现生产效率跃升、人力成本优化、订单响应提速与库存周转效率提升。
推动公司运营模式从“数据驱动”向“智能引领”升级,构建柔性化、智能化、高效化的新型生产体系,为公司在行业竞争中抢占先机、实现长远发展奠定坚实的基础。
2005年3月24日,宁波市对外贸易经济合作局出具甬外经贸资管函[2005]87号《关于同意成立独资企业宁波江丰电子材料有限公司的批复》,同意公司章程及设立江丰有限。
2005年3月28日,江丰有限取得宁波市人民政府颁发的商外资甬外字[2005]0098号《外商投资企业批准证书》。
2005年4月14日,江丰有限在宁波市工商行政管理局注册成立,取得注册号为企独浙甬总字第009080号的《企业法人营业执照》。
2014年6月3日,江丰有限召开股东会,通过整体变更为股份有限公司的议案,以江丰有限截至2014年3月31日经立信事务所审计的净资产196,020,477.42元折合为16,407万股,每股面值1元,差额计入资本公积,整体变更为股份有限公司。
2014年6月19日,立信事务所出具信会师报字[2014]第610281号《验资报告》。
2014年6月26日,公司取得整体变更后的《营业执照》。