国产芯片上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 晶瑞电材 | 300655.SZ | 2017-05-23 | 围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等,广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池等行业,主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节 |
| 润欣科技 | 300493.SZ | 2015-12-10 | 一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商 |
| 华峰测控 | 688200.SH | 2020-02-18 | 半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 |
| 聚飞光电 | 300303.SZ | 2012-03-19 | LED封装行业 |
| 全信股份 | 300447.SZ | 2015-04-22 | 主要从事军用光电线缆及组件、光电元器件、FC光纤高速网络及多协议网络解决方案、光电系统集成等系列产品的研发、生产、销售和服务等业务。 |
| 富瀚微 | 300613.SZ | 2017-02-20 | 视频为核心的专业视频处理、智慧物联、智慧车行等领域的视觉芯片的设计开发及销售 |
| 国科微 | 300672.SZ | 2017-07-12 | 超高清智能显示、智慧视觉、固态存储和物联网等领域的系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务 |
| 协创数据 | 300857.SZ | 2020-07-27 | 主要以物联网智能终端和智能存储终端的研发、生产和销售为主要业务方向,以物联网为载体,以视觉处理和数据存储为技术核心,不断投入研发和增加核心技术投入,持续推出满足用户需求的物联网智能终端 |
| 富满微 | 300671.SZ | 2017-07-05 | 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。 |
| 芯海科技 | 688595.SH | 2020-09-28 | 芯片产品的研发、设计与销售 |
| 浩云科技 | 300448.SZ | 2015-04-24 | 公司是低代码开发平台以及低代码智慧物联网数据平台提供商。报告期内,公司将低代码、物联网平台、UWB高精准定位、大数据、云计算、边缘计算和人工智能等多种技术作为公司的技术支撑体系,与公司持续研究的低代码平台、UWB应用体系相结合,为客户提供以低代码平台为核心,智慧物联网数据平台和智能感知终端为配套,大数据运营为服务的多位一体的行业综合解决方案,广泛应用于金融物联、公共安全、智慧高校等行业领域。 |
| 恒玄科技 | 688608.SH | 2020-12-16 | 智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品 |
| 晶晨股份 | 688099.SH | 2019-08-08 | 系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 |
| 天和防务 | 300397.SZ | 2014-09-10 | “军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息(天融工程)”三大业务体系和军工装备、5G射频、物联感知、行业大数据、数字海洋五大业务板块 |
| 裕太微 | 688515.SH | 2023-02-10 | 高速有线通信芯片的研发、设计和销售 |