国产芯片上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 兆驰股份 | 002429.SZ | 2010-06-10 | 智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链 |
| 雅克科技 | 002409.SZ | 2010-05-25 | 电子材料业务,LNG保温绝热板材业务,阻燃剂业务 |
| 海格通信 | 002465.SZ | 2010-08-31 | “无线通信、北斗导航、航空航天、数智生态”四大领域 |
| 振华科技 | 000733.SZ | 1997-07-03 | 新型电子元器件和现代服务业 |
| 众合科技 | 000925.SZ | 1999-06-11 | 以具有自主知识产权的轨道交通信号系统为核心,专业从事轨道交通业务的研发、集成 |
| 威孚高科 | 000581.SZ | 1998-09-24 | 汽车核心零部件产品的研发、生产和销售 |
| 中国卫星 | 600118.SH | 1997-09-08 | 围绕宇航制造和卫星应用主责主业,聚焦卫星通导遥一体化产业发展,有序推进各项科研生产任务 |
| 和而泰 | 002402.SZ | 2010-05-11 | 家用电器、电动工具、汽车电子、智能化产品、储能等领域智能控制器的研发、生产、销售及智能化产品厂商服务平台业务;以及微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发、生产、销售和技术服务 |
| 联创电子 | 002036.SZ | 2004-09-03 | 深耕于智能手机、平板电脑、智能驾驶、智能座舱、运动相机、智能家居、VR/AR、机器视觉等领域和场景配套的光学镜头、影像及触控显示一体化模组等关键光学、光电子产品及智能终端产品的研发、生产与销售 |
| 新大陆 | 000997.SZ | 2000-08-07 | 智能终端集群和行业数字化集群 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
| 芯朋微 | 688508.SH | 2020-07-22 | 集成电路芯片产品的设计、研发及销售 |
| 电科网安 | 002268.SZ | 2008-08-11 | 面向民用市场的信息安全产品和系统的研发、生产、销售,安全集成和安全服务,公司的客户主要为各级政府部门、金融机构、大型国有企业集团等。 |
| 景嘉微 | 300474.SZ | 2016-03-31 | 高可靠电子产品的研发、生产和销售 |