国产芯片上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
巨化股份 600160.SH 1998-06-26 基本化工原料、食品包装材料、氟化工原料及后续产品的研发、生产与销售
三安光电 600703.SH 1996-05-28 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
海光信息 688041.SH 2022-08-12 研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器
中国宝安 000009.SZ 1991-06-25 高新技术产业、生物医药产业、房地产及其他产业
江波龙 301308.SZ 2022-08-05 半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案
长盈精密 300115.SZ 2010-09-02 开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源产品零组件及连接器、消费类电子精密结构件及模组、机器人及智能装备等
高德红外 002414.SZ 2010-07-16 红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务
铭普光磁 002902.SZ 2017-09-29 磁性元器件、光通信产品及各类电源产品等的研发、生产、销售与服务。
威孚高科 000581.SZ 1998-09-24 汽车核心零部件产品的研发、生产和销售
烽火通信 600498.SH 2001-08-23 光通信系统、光纤光缆、光电子器件
长电科技 600584.SH 2003-06-03 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
瑞芯微 603893.SH 2020-02-07 智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售
澜起科技 688008.SH 2019-07-22 云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案
旋极信息 300324.SZ 2012-06-08 面向国防军工的嵌入式系统测试产品及服务,电子元器件测试、筛选及可靠性保证服务,装备健康管理产品体系,无线宽带集群通信系统;面向税务和金融等行业的信息安全和信息服务产品及平台;面向油气行业信息化产品和服务;新型数字城市建设的顶层设计、实施以及配套的智能管理服务平台、算力中心集成交付、运营维护、智慧方案等运维一体化综合解决方案