瑞芯微 - 603893.SH

主营业务：智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售

经营范围：一般经营项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;软件开发;软件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;通信设备制造;通信设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

瑞芯微电子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代码:603893)成立于2001年,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司,专注于集成电路设计与研发,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。

瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。

瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。

瑞芯微以市场为导向,技术创新为核心,致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等多元领域。

2025年上半年,AIoT市场延续增长态势。

报告期内,公司依托在AIoT产品长期战略布局优势,因应AI在端侧应用发展需求,旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长,特别在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张。

公司上半年实现营业收入20.46亿元,同比增长64%,创下历史新高；实现净利润5.31亿元,同比增长191%。

（一）拥抱AIoT2.0发展浪潮自2024年以来,随着国内外AI大模型持续迭代升级,模型能力密度随时间呈指数级增长,实现同等智能水平所需的模型参数规模不断降低,大模型的小型化发展加速推进。

2025年上半年,DeepSeek的横空出世带动国内外大模型开源化,为端侧模型的技术支持、大范围应用进一步奠定基础。

得益于端侧模型的低时延、低网络依赖、数据安全、隐私保护等多重优势,通过云端通用大模型与端侧模型的分工互补,能够精准适配不同场景的应用需求,实现人工智能应用的效率、成本、安全的较优平衡。

因此,随着端侧模型落地应用条件不断成熟,百行百业的AIoT可以在端侧部署适用大模型,由端侧模型驱动产品功能串联整合,重新定义智能硬件产品的功能边界、交互方式与价值创造模式。

AIoT发展将进入“端侧模型驱动,终端功能串联整合”的全新2.0时代。

据我们观察,AIoT应用大部分在中国。

中国拥有庞大的人口基数、多样化的应用场景、超大规模的单一市场需求,以及完备、分工细化的产业链制造体系和丰富的工程师资源等多重优势,在百行百业的AIoT发展尤其迅速。

公司作为国内AIoTSoC领先者,基于AIoT的核心技术、产品组合、场景应用、客户及生态积累等优势布局,致力于为下游客户提供多算力、多层次的AIoTSoC及协处理器平台,赋能千行百业的智能化升级,拥抱AIoT2.0快速发展的全新机遇。

（二）创新推出端侧算力协处理器系列芯片,为端侧模型部署提供物质基础在AIoT2.0引领的新一轮产品升级浪潮中,端侧模型的创新应用将重塑百行百业的AIoT产品。

针对端侧AIoT产品灵活升级需求,以及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求,公司创新推出端侧算力协处理器系列芯片解决方案。

端侧算力协处理器系列芯片内置大算力NPU和高带宽嵌入式DRAM,能够较好地满足端侧模型部署的算力、存力、运力三者动态平衡需求；同时具有较高的灵活性和可扩展性,通过与主处理器的灵活搭配使用,以较小的硬件升级成本满足端侧AIoT不同场景的产品迭代与创新需求,以及相同场景不同定位的产品差异化算力扩展需求,大大节省终端客户的时间成本和开发周期。

报告期内,公司研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X。

RK182X具备自研高神经网络算力、高带宽特性,通过PCle2.0、USB3.0、Ethernet等标准化通用接口与主处理器互联使用,能够高效支持3B、7B等端侧主流参数的文本型LLM和多模态VLM模型部署,面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视觉、边缘网关、工业智能制造等多场景应用。

同时,公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器,目前正快速推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作,进一步布局可支持更大参数级别的端侧模型的芯片产品,为下游客户提供更灵活丰富的方案选型。

（三）持续完善AIoTSoC主芯片平台布局公司以AIoTSoC与端侧算力协处理器作为公司并行研发、快速迭代的双轨制平台。

报告期内,公司进一步完善AIoTSoC芯片平台布局,大力推进多颗新产品研发工作：1、研发并推出新一代AI视觉处理器RV1126B。

RV1126B搭载四核CPU,处理性能强劲；内置3TOPs算力自研NPU,可流畅运行2B参数级以内的大语言模型与多模态模型；同时,RV1126B集成了独立硬件AI-ISP模块,运行AI-ISP时无需占用NPU资源,可进一步节省带宽与功耗。

凭借优异的性能表现和产品竞争力,RV1126B可广泛应用各类IPC、扫地机器人、行车记录仪、会议摄像头、运动DV、工业相机等产品。

2025年5月,公司正式发布RV1126B并开始批量供货。

RV1126B的推出进一步完善公司视觉芯片产品矩阵,与RK3588、RK3576、RV1103/1106、RV1103B等形成多层次产品方案,协同发展。

2、研发并推出新款音频处理器RK2116。

RK2116内置高性能双核DSP及大容量SRAM,拥有超过50个音频专用IO接口,能够组成8组SAI音频控制器,具有灵活的音频输入输出配置,可广泛应用于车载音频、Soundbar、智能音箱、通用音频产品等。

2025年7月,公司在第九届开发者大会上正式发布RK2116。

RK2116的推出完善了公司音频产品序列,通过与RK2118形成高低配产品组合,满足客户不同产品的差异化需求。

3、推进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作。

公司致力于打造“高端-中高端-中端-入门级”全系列产品布局,以高端智能应用处理器在行业内树立标杆效应,协同各性能、算力水平的芯片平台满足客户的多层次算力需求。

报告期内,公司积极推进新款中端AIoT处理器RK3572、新款视觉处理器RV1103C、新款流媒体处理器RK3538的研发工作,进一步充实公司产品布局。

4、研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668。

旗舰芯片是公司核心技术的集大成者,针对AIoT2.0格局下的端侧AIoT场景需求,公司重点研发下一代更先进制程旗舰芯片RK3688,为开启公司新一轮成长周期奠定基础。

同时,公司推进新款次旗舰芯片RK3668的研发工作,以适配不同产品方向以及相同产品的不同定位,提高公司综合设计效率并降低客户在不同芯片平台的投入成本,快速响应市场需求。

5、持续布局多品类周边芯片。

公司坚持“阴阳互辅”的发展战略,持续布局各类模拟IP及周边芯片产品。

报告期内,公司研发并顺利推出新款低功耗无线连接芯片RK962；同时积极推进新一代系列接口转换芯片的立项研发。

（四）重点发展汽车电子、机器视觉、工业及行业应用、机器人、教育办公等应用市场1、汽车电子：公司全面布局汽车智能化赛道,聚焦汽车智能座舱、端侧算力协处理器、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片等六大产品线,覆盖汽车前装及后装、乘用车及商用车的丰富应用形态。

其中,公司最新发布的RK182X系列可成为汽车前舱的算力中心,为智能座舱、车载视觉、车载音频等场景提供AI算力加持,承载端侧模型在汽车行业的普及应用。

目前公司汽车产品解决方案已经量产于上百款车型,公司将继续以现有芯片体系及长期演进的产品序列、软硬件解决方案为基础,携手客户和生态伙伴共同推动智能汽车产业创新发展。

2、机器视觉：机器视觉作为“大感知”技术的核心,是公司长期深耕重点发展的领域之一。

在技术层面,公司持续迭代ISP及AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术,不断优化图像质量；在产品层面,报告期内公司推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B,进一步完善产品高中低梯队布局；在应用方案层面,公司持续挖掘视觉场景应用的差异化需求,充分发挥低功耗设计（如预录、全时录像/录音、快速启动）、AI视觉算法（如多目AI动态拼接、AI视频防抖）等优势,解决场景痛点,持续拓展各类IPC、智能门铃门锁、机器人、扫地机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等产品应用。

3、机器人：公司持续多年深耕机器人领域,基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3566、RK3562、RV1126B等机器人产品解决方案,能够实现人机交互、运动控制、环境感知等功能；同时最新推出的端侧算力协处理器RK182X系列可作为机器人小脑中枢,实现多模态感知、推理与决策、任务规划等功能。

随着机器人产品快速迭代、应用场景不断拓展,公司芯片广泛应用于具身机器人和四足机器人,以及工业类的物流仓储机器人、机械臂,清洁类的扫地机器人、割草机器人,服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人,陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等。

4、工业及行业应用：因应AI技术在工业、农业、服务业等多领域加速落地,公司以RK3588J、RK3576J、RK3568J、RK3562J、RK3358J、RK3308J、RK3506J打造多性能层次AIoT产品布局,持续更新适配最新版Linux、Android以及多种国产OS,全面发展HMI、PLC、边缘计算、边缘网关、电力设备、工业视觉等多产品线,服务智慧工业、智慧电力、智慧交通、智慧医疗、智慧农业等各行各业的数字化、智能化升级。

5、教育办公、智能家居、消费电子、运营商等领域：公司基于在教育、办公、智能家居、消费电子以及运营商市场的产品方案积累,与客户共同探索AI端侧落地应用,例如AI学习机、视频会议系统、AI摄像头、NAS、智能家电、AI玩具、AI电视盒子、云终端、智能屏等。

在AIoT2.0时代的端侧模型创新驱动下,公司将配合客户及生态伙伴,寻找产品痛点和人工智能的结合点,用芯做出世界第一流的产品。

2001年11月8日,黄旭、励民、聂志干、吴伟暾签署了《福州瑞芯微电子有限公司章程》,约定由黄旭出资43万元,励民出资40万元,聂志干出资12万元,吴伟暾出资5万元共同设立瑞芯微有限。

2001年11月15日,福建诚信联合会计师事务所出具〔2001〕诚会师验榕开字E-244号《验资报告》,经审验,截至2001年11月15日,瑞芯微有限已收到各出资方缴纳的注册资本合计100万元,均为货币出资。

2016年5月12日,天健会计师出具了天健验〔2016〕231号复核报告,对前述验资报告进行了复核确认。

2001年11月25日,瑞芯微有限在福州市工商行政管理局注册登记成立。

2005年6月8日,瑞芯微有限股东会作出决议,同意将公司注册资本由100万元增资为300万元,增资的200万元由各股东按所持股份比例,以现金方式出资,增资后各股东所持股份比例不变。

2005年6月30日,福州榕瑞有限责任会计师事务所出具榕瑞会验〔2005〕第023号《验资报告》,经审验,截至2005年6月30日,公司已收到新增注册资本200万元,均为货币出资。

2016年5月12日,天健会计师出具了天健验〔2016〕231号复核报告,对前述验资报告进行了复核确认。

2005年6月17日,瑞芯微有限就上述变更事项在福州市工商行政管理局办理了工商变更登记。

2015年6月15日,天健会计师出具了天健审〔2015〕6215号《审计报告》,经审计,截至2015年5月31日,瑞芯微有限经审计账面净资产值为564,828,145.72元。

2015年6月16日,坤元资产评估有限公司出具了坤元评报〔2015〕314号《福州瑞芯微电子有限公司拟变更设立为股份有限公司涉及的相关资产及负债价值评估项目资产评估报告》,经评估,以2015年5月31日为评估基准日,瑞芯微有限净资产评估价值为603,300,857.79元。

2015年7月12日,瑞芯微有限股东会作出决议,同意公司组织形式由有限责任公司变更为股份有限公司,瑞芯微有限以经天健会计师审计的截至2015年5月31日的净资产564,828,145.72元为基准,按1:0.1912折合为股本10,800万股,整体变更为股份有限公司。

同日,瑞芯微有限全体股东作为发起人签订《发起人协议书》,决定以2015年5月31日为改制审计基准日,依据天健会计师出具的天健审〔2015〕6215号《审计报告》,以经审计的账面净资产564,828,145.72元,按1:0.1912折合为股本10,800万股,净资产扣除折合股本后的余额456,828,145.72元计入股份有限公司资本公积,整体变更为福州瑞芯微电子股份有限公司。

2015年7月28日,发行人召开创立大会暨第一次股东大会,同意依据天健会计师出具的天健审〔2015〕6215号《审计报告》,以经审计的账面净资产564,828,145.72元,按1:0.1912折合为股本10,800万股,净资产扣除折合股本后的余额456,828,145.72元计入股份有限公司资本公积,整体变更为福州瑞芯微电子股份有限公司。

2015年7月29日,天健会计师出具了天健验〔2015〕283号《验资报告》,经审验,瑞芯微已收到发起人股东投入的注册资本合计10,800万元,资本公积456,828,145.72元。

2015年7月31日,瑞芯微就本次整体变更事项在福州市工商行政管理局办理了工商变更登记。

公司已于2020年6月4日完成工商变更,并领取了福州市市场监督管理局换发的《营业执照》,名称由福州瑞芯微电子股份有限公司变更为瑞芯微电子股份有限公司。