主营业务：半导体分立器件的研发、生产和销售,并提供封装和测试服务。
经营范围：一般经营项目是:集成电路(IC)的设计、研发、封装测试,销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:半导体分立器件(二极管,三极管,场效应管,MOS以及功率器件)设计、研发、封装测试,销售、生产经营。
信展通电子是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业。
公司主要产品线包括PDFN3*3、PDFN3*3D、PDFN5*6、PDFN5*6D、TO-252、TO-252-4L、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247-3L/4L/plus、TOLL、SDO-123、SOD-323、SOD-323F、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L/5L/6L、SOT-363等,生产产能达15亿只/月,产品广泛应用于5G、智慧家电、安防、电源、电脑和车用电子等领域。
信展通电子秉承着“质量第一,顾客至上,追求卓越,持续改进”的宗旨,坚持“诚信拓展未来”的理念,通过不断创新和发展,致力成为半导体产业的领先企业。
信展通有限成立于2002年8月13日,注册资本50.00万元,其中:施锦源以货币出资40.00万元,李旭以货币出资10.00万元。
2002年8月9日,深圳市海勤达会计师事务所有限公司出具《验资报告》(深海验字[2002]第303号),截至2002年8月9日,信展通有限已收到注册资本50.00万元。
2002年8月13日,信展通有限取得深圳市工商行政管理局核发的营业执照(注册号:4403012094509)。
2022年5月30日,天健会计师出具《深圳市信展通电子有限公司审计报告》(天健深审[2022]714号),截至2022年2月28日,信展通有限的净资产为425,165,414.58元。
2022年5月31日,宇威评估出具《深圳市信展通电子有限公司拟进行股份制改造涉及其净资产价值项目资产评估报告》(宇威评报字[2022]第043号),截至2022年2月28日,信展通有限的净资产评估价值为457,751,741.97元。
2022年6月1日,信展通有限召开股东会并作出决议,同意信展通有限整体变更为股份有限公司;同意信展通有限以2022年2月28日经审计的净资产425,165,414.58元按照8.1413:1的比例折合为股本52,223,556.00股,剩余计入股份公司资本公积。
同日,信展通有限原股东签署《发起人协议》。
2022年6月2日,信展通召开创立大会暨第一次股东大会,同意整体变更相关议案,审议通过了股份公司章程及各项制度并完成董事、监事选举。
2022年6月5日,天健会计师出具《深圳市信展通电子有限公司验资报告》(天健验[2022]3-56号),对本次整体变更注册资本实收情况进行了审验。
2022年6月22日,信展通取得深圳市监局核发的营业执照(统一社会信用代码:91440300741226736R)。