主营业务：专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售
经营范围：一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,以“提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务,持续为客户创造最大的价值”为使命,以“成为全球最佳IC封装基板供应商”为愿景。
2007年6月5日,岳长来、康国领、郑秋霞、吴中文、居永明、何福权、叶林、徐四中、张必燕(曾用名:张健)、黄五六共同签署《深圳市和美精艺科技有限公司章程》。
根据该章程,和美有限注册资本为267.00万元,由岳长来等十人以货币形式出资。
2007年6月6日,深圳财源会计师事务所出具《验资报告》(深财源验字[2007]683号)。
经审验,截至2007年6月5日,和美有限已收到全体股东缴纳的注册资本,合计267.00万元,均为货币出资。
2007年6月28日,和美有限领取了深圳市工商行政管理局颁发的注册号为4403071268833的《企业法人营业执照》。
公司系由和美有限整体变更设立,具体情况如下:2020年11月19日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)深圳分所出具了天健深审(2020)1227号《审计报告》,经其审计,截至2020年10月31日,和美有限的净资产为28,542.90万元。
2020年11月20日,中和资产评估有限公司为和美有限出具《资产评估报告》(中和评报字(2020)第SZV1023号),经其评估,截至2020年10月31日,和美有限的净资产评估值为28,845.38万元。
同日,和美有限召开股东会,对上述审计及评估结果作出确认,并同意以2020年10月31日经审计的净资产28,542.90万元为基础,按1:0.4517的比例折合股份公司股本12,892.00万股整体变更为股份有限公司,每股面值1元,净资产超出注册资本的部分计入资本公积。
和美有限全体发起人当日签署了《发起人协议》。
2020年12月6日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,会议通过了股份公司章程以及选举股份公司董事、监事等相关议案。
2020年12月7日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)对公司设立的出资情况进行了审验,并出具了天健验(2020)3-162号《验资报告》。
同日,公司就此次变更设立股份公司事项完成工商变更登记手续。