深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
2023-12-27
已受理
2024-01-25
已问询
2024-03-31
中止(财报更新)
2024-06-29
已问询
2024-08-02
已问询
| 发行人全称 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 受理日期 | 2023-12-27 |
| 公司简称 | 和美精艺 | 融资金额 | 8亿元 |
| 审核状态 | 已问询 | 更新日期 | 2024-08-02 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 开源证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 王泽洋,宋江龙 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 赵国梁,陈锡雄 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 签字律师 | 刘春城,钟文海,刘佳芝 |
| 评估机构 | 中和资产评估有限公司 | 签字评估师 | 支伟（已离职）,徐志刚（已离职） |
| 证监会注册状态 | - | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期) | 80000 | 80% |
| 2 | 补充流动资金 | 20000 | 20% |
| 投资金额总计 | 1,000,000,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -1,000,000,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2007-06-28 |
| 法定代表人 | 岳长来 | 董事长 | 岳长来 |
| 公司简介 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,以“提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务,持续为客户创造最大的价值”为使命,以“成为全球最佳IC封装基板供应商”为愿景。 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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