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和美精艺

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

成立日期

2007-06-28

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-12-27

受理日期

2023-12-27

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-09-25
终止

2024-08-02
已问询

2024-06-29
已问询

2024-03-31
中止(财报更新)

2024-01-25
已问询

2023-12-27
已受理

发行基本信息

发行人全称

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

公司简称

和美精艺

保荐机构

开源证券股份有限公司

保荐代表人

王泽洋,宋江龙

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

赵国梁,陈锡雄

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

刘春城,钟文海,刘佳芝

评估机构

中和资产评估有限公司

签字评估师

支伟(已离职),徐志刚(已离职)

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

17746.5 万股

拟发行后总股本

23662 万股

拟发行数量

5915.5 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

开源证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期)	80000 万元	80 %
补充流动资金	20000 万元	20 %
投资金额总计	100,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-100,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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