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和美精艺

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
成立日期
2007-06-28
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2023-12-27
受理日期
2023-12-27
审核状态
终止
证监会注册状态
-
上市进程
2024-09-25
终止
2024-08-02
已问询
2024-06-29
已问询
2024-03-31
中止(财报更新)
2024-01-25
已问询
2023-12-27
已受理
发行基本信息
发行人全称
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
公司简称
和美精艺
保荐机构
开源证券股份有限公司
保荐代表人
王泽洋,宋江龙
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
赵国梁,陈锡雄
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
刘春城,钟文海,刘佳芝
评估机构
中和资产评估有限公司
签字评估师
支伟(已离职),徐志刚(已离职)
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
17746.5 万股
拟发行后总股本
23662 万股
拟发行数量
5915.5 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
开源证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期) 80000 万元 80 %
补充流动资金 20000 万元 20 %
投资金额总计 100,000.00 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -100,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -