深圳市慧为智能科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市慧为智能科技股份有限公司
• 企业简称: 慧为智能
• 企业英文名: Techvision Intelligent Technology Co.,Ltd
• 实际控制人: 李晓辉
• 上市代码: 832876.BJ
• 注册资本: 6418.0659 万元
• 上市日期: 2022-11-09
• 大股东: 李晓辉
• 持股比例: 49.2348%
• 董秘: 廖全继
• 董秘电话: 0755-26099742
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 政旦志远(深圳)会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 杨谦、龚丽
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201
• 概念板块: 消费电子 广东板块 专精特新 信创 融资融券 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2011-05-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300576396423M
• 法定代表人: 李晓辉
• 董事长: 李晓辉
• 电话: 0755-26099742
• 传真: 0755-26650129
• 企业官网: www.techvision.com.cn
• 企业邮箱: investors@techvision.com.cn
• 办公地址: 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201
• 邮编: 518055
• 主营业务: 平板电脑主板、整机及配件的研发、生产、销售
• 经营范围: 一般经营项目是:计算机软、硬件产品的研发与销售;通信产品、电子产品、电子软件技术产品的研发与销售;技术咨询及技术转让业务;国内贸易;经营进出口业务;设备租赁;计算机及办公设备维修。许可经营项目是:计算机软、硬件产品及通信产品、电子产品、电子软件技术产品的生产。
• 企业简介: 深圳市慧为智能科技股份有限公司成立于2011年,是集研发、制造、销售于一体的嵌入式软硬件解决方案服务商、智能终端设备供应商。2015年7月,公司在新三板市场正式挂牌,2022年11月,在北交所正式上市。2020年设立武汉研发中心,吸引了一批优秀研发人才,巩固并增强了公司的研发实力。公司专业从事智能终端产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业,致力于为全球客户提供智能终端产品的解决方案。公司主营业务产品的终端领域覆盖消费电子、商用IoT智能终端等,其中,消费电子产品主要包括平板电脑和笔记本电脑;商用IoT智能终端包括智慧零售终端、网络及视频会议终端、智慧安防终端、工业控制终端等多领域终端设备。此外,公司还有少量基于芯片销售的解决方案业务,主要是为客户提供基于该芯片完整的软硬件解决方案,包括PCBA设计、实现满足客户要求的特定功能的软件设计等。凭借多年的经验积累,公司不断提升研发和设计能力,能够自主完成产品的结构设计和硬件设计,并具备系统设计、软件开发和测试认证等全方位解决方案能力,满足客户多品种、多批次、高质量的产品制造服务需求和定制化生产服务需求。凭借雄厚的研发实力,公司获评[国家高新技术企业]、[广东省商业智能终端工程技术研究中心]、[双软企业]、[深圳市高新技术企业]、[国家级专精特新“小巨人”企业]等多项资质荣誉。
• 发展进程: 深圳市慧为智能科技有限公司经深圳市工商行政管理局核准于2011年5月25日成立,持有注册号为440301105426116的《企业法人营业执照》,法定代表人为李晓辉,经营范围:计算机软硬件、通信产品、电子产品的研发与销售及其他国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。注册资本为50万元,实收资本为50万元,由股东李晓辉、李青康于2011年5月12日缴足,其中李晓辉以货币出资人民币45万元、李青康以货币出资人民币5万元。
• 商业规划: 2024年,公司紧密围绕电子信息与计算机设备、智能终端研发制造的核心业务,坚定执行长期可持续发展战略,以技术创新为驱动,优化产品结构,深化市场布局,在复杂多变的经济环境下实现了稳健经营。1、研发创新与产品竞争力提升公司坚持高强度的自主研发投入,紧跟行业技术发展趋势,陆续推出信创终端、5G通信终端、智能车载终端及网络存储终端等高附加值产品系列,相关产品销售收入占比持续提升,有效优化了公司整体盈利结构。针对成熟产品线,公司通过二次开发和技术改良,降低零部件的采购价格等,有效降低采购成本。2、市场拓展与销售业绩在销售端,公司采取双轮驱动策略：一方面加大新产品在国内外市场的推广力度,通过高毛利产品的导入维持整体利润水平；另一方面深化与国内外头部品牌客户及运营商的战略合作,实现国内外市场的均衡发展。3、产能建设与智能制造报告期内,公司积极推进募投项目"慧为智能研发生产基地"项目建设。该基地建成后,将大幅提升公司在消费电子和商用IoT领域的ODM设计及规模化交付能力,为未来业务增长奠定坚实基础。目前项目已进入设备采购阶段,预计2025年可实现规模生产。4、运营效率与成本管控通过实施精细化管理,公司在供应链优化、生产流程改进等方面取得显著成效,为盈利能力持续提升提供了有力支撑。未来,公司将继续聚焦ODM业务,强化技术创新与市场拓展,在保障交付能力的同时维持价格竞争力和合理利润水平。