生益科技 - 600183.SH

主营业务：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板

经营范围：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。

广东生益科技股份有限公司创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。

经过三十余年的发展,通过生益人的不断努力,生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米。

根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,从2013年至今,生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。

生益科技集团总部坐落于中国最具经济活力的城市--广东东莞。

先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,集团员工10000余人。

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

生益科技技术力量雄厚,先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品,由国家科技部于2011年批准组建"国家电子电路基材工程技术研究中心",并于2011年获得"国家认定企业技术中心"之荣誉。

同时,公司还设立了博士后科研工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。

展望未来,生益科技将继续保持对市场的敏锐反应,始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场,并及时提供满足客户要求的产品和服务,持续为客户创造更大价值。

（一）主要经营情况2026年上半年生产各类覆铜板8,810.42万平方米,比上年同期增长18.83%；生产粘结片11,685.98万米,比上年同期增长9.08%。

销售各类覆铜板8,714.01万平方米,比上年同期增长14.24%；销售粘结片11,574.88万米,比上年同期增长12.43%；生产印制电路板95.97万平方米,比上年同期增长24.73%；销售印制电路板97.18万平方米,比上年同期增长23.07%。

实现营业收入1,902,561.18万元,比上年同期增长50.05%；其中：（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,632.78万平方米,比上年同期增长2.67%；生产粘结片1,735.34万米,比上年同期增长28.47%；销售各类覆铜板1,624.95万平方米,比上年同期减少3.54%；销售粘结片1,733.11万米,比上年同期增长26.21%；实现营业收入为215,412.21万元,比上年同期增长23.03%；（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板1,814.89万平方米,比上年同期增长7.76%；生产粘结片4,085.13万米,比上年同期增长11.18%；销售各类覆铜板1,811.27万平方米,比上年同期增长1.86%；销售粘结片4,051.49万米,比上年同期增长12.73%；实现营业收入为277,258.68万元,比上年同期增长36.53%；（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,308.79万平方米,比上年同期增长99.15%；生产粘结片2,738.22万米,比上年同期增长65.48%；销售各类覆铜板1,311.60万平方米,比上年同期增长95.15%；销售粘结片2,719.81万米,比上年同期增长80.02%；实现营业收入为187,572.87万元,比上年同期增长160.87%；（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板95.97万平方米,比上年同期增长24.73%；销售印制电路板97.18万平方米,比上年同期增长23.07%；实现营业收入为578,353.91万元,比上年同期增长53.46%。

（二）经营情况分析2026年上半年,全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期。

根据Prismark预测,2026年PCB产值将超过950亿美元,增速将达到12.5%。

AI服务器及数据中心交换机成为绝对增长主线,其对于高层数板、高阶HDI及封装基板等高端产品的强劲需求,叠加上游原材料涨价潮,共同推高了行业产值与盈利水平。

与此同时,产业正经历深度分化：头部厂商高端产能供不应求,订单排期至年末,并启动百亿级扩产竞赛；而中低端消费电子及落后产能则面临出清压力。

技术迭代进一步拉大产品价值差距,行业高端化竞争格局已然确立。

在企业经营层面,公司基于对市场的准确分析和运营层面的快速响应、主动作为,灵活应对变化,精准发力,展开了一系列有力行动。

上半年,营销团队紧抓AI算力需求爆发式增长机遇,在巩固与国内外头部AI服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上,持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的进展。

多赛道协同发力下,高端产品占比显著提升,产品结构持续优化,经营质效稳步增强。

面对上游原材料持续大幅涨价的局面,营销团队基于市场供不应求、产业链产能紧缺的客观情况,推动产品价格策略调整,并兼顾客户关系维护与成本上行压力的平衡。

在交付保障方面,公司高层与供应链团队积极走访上游核心供应商,充分发挥集团作战优势,争取供应保障；举办全球供应商峰会,深化战略合作伙伴关系,为第五个五年战略规划的有效落地提供坚实保障。

在内部管理方面,成立AI智能应用专项小组,积极推动AI在产品研发、生产工艺、品质管理及运营管理等环节的深度应用,持续提质增效,以内部运营效率的提升对冲外部成本压力。

得益于对市场机遇的精准把握与内部高效协同,2026年上半年公司取得了较为理想的经营业绩。

展望下半年,行业高景气度有望延续,但挑战与不确定性同样不容忽视。

公司将锚定高端,笃行实干,前瞻布局研发,持续夯实品质、交付、成本等核心竞争力,强化供应链韧性,深化AI智能化应用落地,以技术和管理优势构筑护城河,全力以赴实现全年经营目标。

广东生益科技股份有限公司原为东莞生益敷铜板股份有限公司,于1993年经广东省股份制试点联审小组、广东省经济体制改革委员会“粤股审(1993)15号”文和广东省对外经济贸易委员会“粤经贸资批字(1993)0666号”文批准成立,是在原中外合资美加伟华生益敷铜板有限公司基础上改组并采取定向募集方式设立的股份公司。

公司于1998年经中国证券监督管理委员会“证监发字(1998)238号”文批准,发行社会公众股(A股)8,500万股,并于2000年2月经国家外经贸部“[2000]外经贸资字第126号”文批准,更名为广东生益科技股份有限公司。