传感器上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
道通科技 688208.SH 2020-02-13 专注于汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件的研发、生产、销售和服务
东华测试 300354.SZ 2012-09-20 结构力学性能研究,结构安全在线监测和防务装备故障预测与健康管理,基于PHM的设备智能维保管理平台,电化学工作站
德赛西威 002920.SZ 2017-12-26 汽车电子产品的研发设计、生产和销售
豪恩汽电 301488.SZ 2023-07-04 主要从事汽车智能驾驶感知系统的研发、设计、制造和销售活动
共进股份 603118.SH 2015-02-25 智慧通信业务(PON系列、AP系列、DSL系列等各类宽带接入终端、交换机等数通产品)、移动通信业务(4G/5G小基站设备、固定无线接入设备以及以移动通信为技术基础的各类专业和综合应用产品)、汽车电子业务(自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产)、传感器封测业务(智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试)等
汉威科技 300007.SZ 2009-10-30 传感器、仪器仪表的研发、生产、销售以及物联网数智化综合服务,涉及传感器、仪器仪表和物联网行业
苏奥传感 300507.SZ 2016-04-29 汽车零部件和汽车智能产品及各类车用传感器的研发、生产和销售
银河微电 688689.SH 2021-01-27 半导体分立器件研发、生产和销售
奥比中光 688322.SH 2022-07-07 3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售
中航成飞 302132.SZ 2010-08-27 飞机测控产品和配电系统、电阻应变计、应变式传感器、称重仪表和软件、机动车检测设备等产品的研制生产,航空装备整机及部附件研制生产业务并聚焦于航空主业
苏州固锝 002079.SZ 2006-11-16 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆
芯联集成 688469.SH 2023-05-10 半导体集成电路芯片制造、封装测试等
睿创微纳 688002.SH 2019-07-22 专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统
高德红外 002414.SZ 2010-07-16 红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务