传感器上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 欧菲光 | 002456.SZ | 2010-08-03 | 光学摄像头模组、光学镜头、指纹识别模组、3DToF、智能驾驶、智能座舱、车身电子和智能门锁等相关产品的设计、研发、生产和销售 |
| 中电鑫龙 | 002298.SZ | 2009-09-29 | 智慧城市业务领域,智慧用能业务领域,新能源领域 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
| 兆易创新 | 603986.SH | 2016-08-18 | 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售 |
| 时代电气 | 688187.SH | 2021-09-07 | 轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务 |
| 赛微电子 | 300456.SZ | 2015-05-14 | MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务 |
| 汇顶科技 | 603160.SH | 2016-10-17 | 公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案 |
| 歌尔股份 | 002241.SZ | 2008-05-22 | 精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务 |
| 韦尔股份 | 603501.SH | 2017-05-04 | 从事芯片设计业务,半导体产品设计,集成电路的研发设计和销售 |
| 华工科技 | 000988.SZ | 2000-06-08 | 智能制造业务,联接业务,感知业务 |