当前位置: 首页 / 上市企业 / 华工科技产业股份有限公司

华工科技 - 000988.SZ

华工科技产业股份有限公司
上市日期
2000-06-08
上市交易所
深圳证券交易所
企业英文名
HGTECH COMPANY LIMITED
成立日期
1999-07-28
注册地
湖北
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
华工科技
股票代码
000988.SZ
上市日期
2000-06-08
大股东
武汉东湖创新科技投资有限公司-武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙)
持股比例
19 %
董秘
刘含树
董秘电话
027-87180126
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙),富睿玛泽会计师事务所有限公司
注册会计师
丁红远;赵卉婷
律师事务所
竞天公诚律师事务所有限法律责任合伙,竞天公诚律师事务所,北京市嘉源律师事务所
企业基本信息
企业全称
华工科技产业股份有限公司
企业代码
91420000714584749G
组织形式
地方国有企业
注册地
湖北
成立日期
1999-07-28
法定代表人
马新强
董事长
马新强
企业电话
027-87180126
企业传真
027-87180139
邮编
430223
企业邮箱
0988@hgtech.com.cn
企业官网
办公地址
湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园6路1号
企业简介

主营业务:智能制造业务,联接业务,感知业务

经营范围:一般项目:光通信设备制造;智能基础制造装备制造;金属切割及焊接设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;移动终端设备制造;智能车载设备制造;新型膜材料制造;光学仪器制造;光学玻璃制造;汽车零部件及配件制造;计算机软硬件及外围设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);通用设备制造(不含特种设备制造);第一类医疗器械生产;工程和技术研究和试验发展;机械设备研发;电子专用材料研发;新兴能源技术研发;激光打标加工;金属表面处理及热处理加工;淬火加工;人工智能行业应用系统集成服务;软件开发;信息系统集成服务;工业设计服务;物联网应用服务;5G通信技术服务;创业投资(限投资未上市企业);自有资金投资的资产管理服务;融资咨询服务;智能基础制造装备销售;电子元器件与机电组件设备销售;技术玻璃制品销售;包装材料及制品销售;新型膜材料销售;第二类医疗器械销售;第一类医疗器械销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;国内贸易代理;销售代理;采购代理服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:包装装潢印刷品印刷;第三类医疗器械经营;第三类医疗器械生产;第二类医疗器械生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

华工科技产业股份有限公司成立于1999年,诞生于“中国光谷”腹地,经过多年的技术、产品积淀,已构建起三大核心业务格局:以信息通信技术为重要支撑的联接业务、以敏感电子技术为重要支撑的感知业务、以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务。

公司是中国最大的激光装备制造商之一、全球领先的“激光+智能制造”系统解决方案提供商,光模块业务位列全球Top10(全球光通信权威机构Light Counting发布),全球领先的传感器解决方案提供商。

在海外设立能力中心,联合共建激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室等国家级平台,形成产学研用一体化创新体系。

公司坚持高强度研发投入,牵头承担国家“863”计划、科技支撑计划、国家重大科技专项等50余项,攻克高端光芯片、硅光、超快激光等关键核心技术,创造70余项国内行业“第一”,牵头制定中国激光行业首个国际标准,斩获5项国家科技进步奖,培育了3家国家专精特新小巨人企业、3款旗舰产品入选国家制造业单项冠军产品。

产品与解决方案广泛应用于汽车、消费电子、轨道交通、船舶制造、低空经济、AI算力、未来能源等国民经济关键领域,助力产业数字化、智能化升级,远销90多个国家和地区,具备全球竞争力。

面向未来,公司以国家战略为指引,以光电子为根基、AI为引擎、场景为牵引,坚持有组织创新与自由探索式创新双轮驱动,做强核心赛道、拓展前沿布局,拉长创新长板、攻坚关键技术,致力打造全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者,在双循环新发展格局中彰显国家竞争力,为高质量发展与制造强国建设持续贡献力量。

商业规划

华工科技产业股份有限公司1999年成立于“中国光谷”腹地,脱胎于中国知名学府——华中科技大学,2000年在深圳证券交易所上市,是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团、国家级创新型企业。

经过多年的技术、产品积淀,公司已形成以信息通信技术为重要支撑的光互联业务,以敏感电子技术为重要支撑的智能感知业务,以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局,致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。

光互联业务:公司具备光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案的供给能力,可实现从硅光芯片、高速器件到超高速模块的前瞻性研发和规模化量产。

公司聚焦AI智能互联、移动通信及固定通信网络、卫星通信、智能网联车等前沿应用场景,致力于为全球顶级云服务提供商、AI大模型厂商、系统设备制造商、电信服务商提供高速智能联接产品及解决方案。

智能感知业务:公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位,自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,深度赋能新能源全产业链智能化升级,积极布局具身智能与低空经济等新兴领域,为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域,提供全球领先的多维感知和控制解决方案。

智能制造业务:公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者,牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准,实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。

技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系,致力于为3C电子、AI通信、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。

1、概述报告期内,公司积极引领行业发展,围绕客户需求持续创新,聚焦“光互联、智能感知、智能制造”三大核心业务,面向国内、国际两大市场,聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能,持续推动关键核心技术突破,打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。

报告期内,公司实现营业收入78.22亿元,同比增长2.53%,归属母公司净利润11.86亿元,同比增长30.17%。

(1)光互联业务公司围绕AI智能互联、6G/F6G移动通信及固定宽带网络、卫星通信、智能网联车等前沿应用场景,依托高度贴合市场迭代趋势的产品矩阵,为全球客户提供极具竞争力的智能联接整体解决方案。

在LightCounting2025年度全球光模块厂商榜单中,公司持续稳居行业第一梯队。

报告期内,公司光互联业务实现营业收入38.03亿元,其中AI高速光互联业务营收实现快速增长。

算力光互联领域,公司精准把握全球化AI算力基础设施建设升级机遇,以高速光联接为核心底座,全面适配超大智算中心、AI算力集群的高速、低时延、高可靠互联需求。

公司800G、1.6T系列高速光模块实现全球化、规模化交付,客户结构持续优化,市场交付份额稳步提升;技术迭代方面,公司率先完成3.2TNPO产品研发并于国际行业展会完成动态首展;推出6.4TNPO解决方案;行业首发200G/Lane架构12.8TXPO样品,产品核心性能行业领先。

移动通信领域,5G/5G-A光模块持续保持行业领先市场份额,迭代开发6G、F6G、低轨卫星通信光模块,为下一代移动通信网络建设储备核心产品;固定宽带通信领域,50GPONOLT迭代研发工作有序开展,重点客户完成样品送样,为新一代高速固网接入规模化建设夯实基础。

(2)智能感知业务公司持续巩固新能源汽车热管理、温度、压力、气体、空气质量、光、湿度等多功能传感器全球领先地位。

报告期内,公司智能感知业务营业收入18.79亿元。

公司稳步实现由单一温度感知向多维集成智能感知解决方案转型,智慧家居、新能源汽车、光伏储能三大支柱市场结构持续优化。

汽车业务基本盘稳固,与国内主流车企保持长期深度合作,客户结构动态优化,新项目定点与量产成果丰硕。

压力传感器产业化提速,销售收入显著增长,成功进入多家一线车企供应链。

光伏储能第二增长曲线取得大幅增长,CCS集成母排温度传感器顺利切入头部储能供应链。

冷媒气体传感器实现全球家电头部客户批量供货。

全球化市场与海外产能布局提速增效,海外业务持续增长。

(3)智能制造业务在双碳和数字化浪潮下,公司以“装备智能化、产线自动化、工厂智慧化”为核心,推动产业提“智”升级,报告期内,公司智能制造业务营业收入19.29亿元。

宏加工业务聚焦新能源与智能制造两大优质赛道,新能源汽车、船舶等五大行业订单占比达89%。

新能源汽车行业,高速飞行清洗设备带动3C/动力电池领域订单同比增长22%。

船舶行业,大幅面坡口切割/锌粉划线智能装备、喷墨划线智能装备订单同比增长285%。

三维五轴激光装备持续扩大海外头部客户市场份额,大幅面高精度坡口装备、组立焊接在船舶行业的出口持续增长。

多头激光落料自动化产线、高端钣金自动化装备、白车身焊装产品等高端产品在海外市场持续放量。

微加工业务向行业产品驱动深化发展。

3DP增材智造构建“装备+服务”双轮驱动模式,装备推出八头激光装备、绿光增材打印装备、3DP-Cell自动化产线,服务已实现行业客户批量订单及交付;绿色智慧农机完成小批量量产和工程样机开发,实现国内外市场突破;深耕3C电子、自动化领域,在模组、折叠屏、脆材、AI高速连接器等方向取得突破,自动化从“自动化+检测+AI”向“AI光电热”转型升级;聚焦汽车电子、新能源、半导体等领域,碱性电解槽自动化产线取得海外订单交付,SiC退火设备实现订单复制,快消品完成北美UL认证。

公司持续推进“激光+AI”产品升级和全球化布局,为智能制造发展提供核心支撑。

发展进程

发行人经湖北省体改委“鄂体改[1999]85号”文批准,由武汉华中科技大产业集团有限公司、华中理工大学印刷厂、武汉鸿象信息技术公司、武汉建设投资公司、华中理工大学机电工程公司、江汉石油钻头股份有限公司6家企业于1999年7月共同发起设立,注册资本8,500万元。

华工科技产业股份有限公司2013年度第一期短期融资券募集说明书212000年5月,经中国证监会“证监发行字(2000)56号”文批准,公司通过深圳证券交易所公开发行3000万A股,公司注册资本变更为11,500万元。

2003年6月,经公司股东大会决议通过,并经湖北省人民政府“鄂政股函[2003]17号”文批准,公司向全体股东每10股送红股1股,资本公积每10股转增9股,增资后注册资本为人民币23,000万元。

2004年4月,经公司股东大会决议通过,并经湖北省人民政府“鄂政股函[2004]20号”文批准,公司向全体股东每10股送红股1股,资本公积每10股转增2股,增资后注册资本为人民币29,900万元。

2005年,公司申请进行股权分臵改革,在保持股本总额不变的情况下,流通股东每持有10股将获得非流通股股东支付的4.6股的股份对价。

2005年11月,公司的股权分臵方案经国务院国有资产监督管理委员会“国资产权[2005]1391号”文批复同意,并经深圳证券交易所审核通过,于11月22日实施完毕。

2008年,经公司股东大会决议通过,公司向全体股东每10股送红股1股,增资后注册资本为人民币32,890万元。

2009年,经中国证监会“证监许可[2009]820号”文核准,公司于9月实施配股,增加股本78,707,816股,注册资本变更为40,761万元。

2011年5月,经中国证监会“证监许可[2011]640号”文核准,公司向特定对象非公开发行股票,增加股本37,950,500股,注册资本变更为44,556万元。

2012年7月,经公司股东大会决议通过,公司资本公积每10股转增10股,注册资本变更为89,112万元。