主营业务：从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务
经营范围：光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的除外;法律、行政法规限制的取得许可后方可经营)。(以上项目国家法律法规禁止的和有专项规定的除外)。
成都莱普科技股份有限公司成立于2003年,是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。
公司总部位于成都市高新区,建有深圳分公司和江苏子公司,同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。
莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用,公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念,以客户需求为牵引,在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备,拥有五十多项自主知识产权,已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。
公司坚持用户至上的服务理念,以创新技术、优良品质和全面服务为各行业用户提供值得信赖的激光应用产品和系统解决方案。
莱普科技愿与您真诚合作,共创未来。
2003年12月2日,东骏激光有限、曾滔勇签署公司章程,设立莱普有限,公司注册资本500.00万元,东骏激光有限、曾滔勇分别出资450.00万元、50.00万元。
2003年12月12日,四川正则会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》(川正验字(2003)字078号),审验确认,截至2003年12月11日,莱普有限合计收到500.00万元出资款项,均为货币出资。
2003年12月22日,莱普有限取得成都市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:5101091001475)。
2021年8月10日,中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(中汇会审[2021]6547号),确认截至2021年6月30日,莱普有限经审计的净资产为11,193,232.12元。
2021年8月11日,中水致远资产评估有限公司出具《成都莱普科技有限公司拟进行股改涉及成都莱普科技有限公司审计后净资产市场价值评估项目资产评估报告》(中水致远评报字[2021]第030058号),确认截至2021年6月30日,莱普有限净资产评估价值为1,140.24万元。
2021年8月11日,莱普有限召开股东会作出决议,同意莱普有限整体变更为股份有限公司。
莱普有限以截至2021年6月30日经审计的净资产11,193,232.12元为基础,折合为10,000,000.00股股份,每股面值1.00元,净资产超过股本部分计入资本公积。
同日,莱普有限全体股东东骏投资、东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰和东莞天戈签订了发起人协议。
2021年8月20日,莱普科技召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于成都莱普科技股份有限公司筹建工作报告的报告》《关于成都莱普科技有限公司整体变更设立成都莱普科技股份有限公司的议案》等议案,同意上述整体变更设立股份有限公司相关事项。
2021年9月1日,中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具《成都莱普科技股份有限公司(筹)验资报告》(中汇会验[2021]第6976号),对发行人整体变更设立股份有限公司的出资情况进行了审验。
2021年9月1日,莱普科技取得成都市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:915101007559792882)。