主营业务：多高层印制电路板的研发、生产与销售
经营范围：电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)
广州广合科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2002年在广州市黄埔区成立。
2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市,股票代码为001389;2026年在香港交易所主板挂牌上市,股票代码为01989,股票简称为广合科技。
公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广东广州、广东东莞、湖北黄石、泰国巴真府。
我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。
公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。
广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。
广合科技长期服务于国内外知名客户。
多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
广合科技注重公司品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造,通过先进的前沿技术,制造出优质的产品,打造便捷的产品渠道,提供贴心、快捷的售后服务,独创具有特色的运营管理模式,以“服务客户”为宗旨,为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持,我们立志成为国内外PCB产业发展的领航者。
(一)公司所处行业发展情况公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。
印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。
PCB产业在世界范围内广泛分布,中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。
PCB作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
作为电子信息产业重要的配套,PCB行业的发展与下游需求密切相关,下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求,推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。
另外,PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业,受宏观经济以及国际政经关系影响较大。
根据Prismark2026年Q1最新报告,受益于数据中心、AI服务器、高性能计算等AI相关产品的需求增长,2025年全球PCB市场规模超预期增长,产值最终估算上调至约858.36亿美元,同比增长约16.7%,明显超越行业过往增速。
从应用领域看,受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展,高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长,2025年同比增速分别为19.3%、29.4%、18.2%;从地域分布看,全球每个地区均实现了正增长,增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势,中国大陆作为全球最大PCB市场,占全球产值比重超过50%,2025年增长率达到20.9%;亚洲地区(除日本、中国大陆外)2025年PCB产值复合增长达到12.3%,是除了中国大陆以外全球PCB产值增速最快的地区,越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势,成为产能转移核心承接地,助力中国PCB企业形成全球供应链双基地格局。
尽管PCB行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战,但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。
未来,随着AI应用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进,PCB行业将从规模扩张向高质量发展转型,全球市场规模有望持续攀升。
PCB市场在2026年开局势头异常强劲。
根据Prismark2026年Q1最新报告,2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%,创下近年来最强劲的季度增长率之一。
这主要得益于下游客户对AI服务器、AI加速器、高速网络设备、光模块及数据中心基础设施的持续投资。
HDI板、高多层板及先进封装基板的需求尤为旺盛,反映出AI硬件供应链的持续扩张。
展望未来,预计PCB市场将在2026年全年保持强劲增长。
根据Prismark2026年Q1最新报告,由于AI基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资,2026年全年预计全球PCB产值增长18.8%,增速远高于历史平均水平。
(二)公司业务、产品及行业地位广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,报告期内公司主营业务没有发生变化。
公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约九成,是公司产品最主要的下游应用领域,产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究。
公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。
公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖,“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖,“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。
此外,公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。
经过多年深耕与积累,公司在客户资源、研发创新、精益管理及智能制造等领域构筑起多维竞争优势,稳居行业前列,尤其在服务器用PCB这一高端细分市场确立了领先地位,已成为PCB行业内具有重要影响力的品牌之一。
公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作,涵盖服务器全球前10大服务器制造商中的8家,产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景,深度绑定全球算力需求爆发红利。
公司连续多年荣登中国印制电路行业协会(CPCA)、Prismark、N.T.Information等权威机构发布的PCB百强企业榜单,行业地位与品牌价值获得持续认可。
(三)公司经营模式二十年来,公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究,形成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略;逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式,并建成了完善的研发体系。
公司商业模式成熟度较高,主营业务稳定,报告期内主要经营模式未发生变化。
(四)主营业务分析2026年上半年,公司继续紧抓算力硬件需求增长机遇,以技术创新驱动产品结构优化,并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举,推动经营业绩稳步增长。
2026年上半年公司实现营收43.88亿元,同比增长80.98%,实现净利润9.56亿元,同比增长94.39%。
1、报告期内,作为公司主力制造基地的广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序,并深化数字化升级,实现产能和技术能力的进一步提升,助力产品结构全面优化,交付竞争力显著增强。
在营收规模扩大的同时,盈利能力与运营效率指标均保持健康增长。
目前,广州工厂新一轮技改项目正有序推进,预计下半年释放新产能,以响应日益增长的客户需求,缓解当前产能紧张局面。
2、报告期内,公司“云擎智造基地项目”建设进展顺利,预计2026年11月底投产,将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础;该项目定位于AI算力应用,规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力,并配套M-Sap工艺,未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造。
目前,公司已开始“云擎智造基地项目(二期)”的筹建工作。
3、报告期内,泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品,深度契合海外客户需求,凭借智能化与自动化生产优势,在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。
目前泰国工厂建设正有序推进,预计2026年Q4新增产能,将进一步推升泰国工厂整体产值与盈利能力。
4、报告期内,公司聚焦算力应用战略,持续推动核心客户认证工作,各部门紧密协同,高效配合客户审查,为后续量产订单转化及深度合作奠定坚实基础。
2002年5月31日,DeltonHoldingsLimited签署《广合科技(广州)有限公司章程》,设立广合有限,投资总额为2,900万美元,注册资本为1,160万美元。
2002年6月13日,广州保税区管理委员会出具《关于设立广合科技(广州)有限公司的批复》(穗保项目[2002]059号),同意DeltonHoldingsLimited在广州保税区内投资设立广合有限。
2002年6月14日,广州市人民政府向公司核发了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸穗保外资证字[2002]0024号)。
2002年6月17日,广合有限在广州市工商行政管理局完成工商设立登记手续。
2020年6月16日,广合有限召开股东会,同意以截至2020年4月30日经审计的实收资本27,638.09万元和资本公积55,479.82万元折股,广合有限未弥补亏损6,590.55万元转为股份公司的未弥补亏损,整体变更设立股份公司,总股本35,000万元,股东出资比例不变。
2020年6月16日,广合有限的全体股东共同签署了《发起人协议》。
2020年6月19日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具致同验字(2020)第441ZB00174号《验资报告》,确认截至2020年6月19日止,公司全体发起人以其拥有的广合有限截至2020年4月30日止经审计的实收资本27,638.09万元和资本公积55,479.82万元折股投入,其中35,000万元折合为股本,实收资本和资本公积折合股本后的余额48,117.91万元转为资本公积;经审计的广合有限截至2020年4月30日止未弥补亏损6,590.55万元不折股,结转为变更后的股份公司的未弥补亏损。
2020年6月22日,广合科技召开股份公司创立大会暨2020年第一次临时股东大会,会议审议通过了整体变更设立广州广合科技股份有限公司等事宜,并签署了《广州广合科技股份有限公司章程》。
2020年6月22日,公司就本次整体变更事宜在广州市黄埔区市场监督管理局办理完成工商变更登记,并换发了统一社会信用代码为91440116739749431N的《营业执照》,注册资本为35,000万元。
2016年12月26日,广合有限召开董事会,同意增加公司注册资本10万美元,新增注册资本全部由臻蕴投资认购,认购价款为2.5亿元人民币,缴入的注册资本按缴款当日人民币汇率中间价折算,认购金额超过新增注册资本的部分计入资本公积。
2017年3月22日,广州保税区管理委员会出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:穗开商务资备201700109),广合有限完成本次外商投资企业变更备案手续。
2017年4月21日,公司就本次增资事宜在广州开发区市场和质量监督管理局办理完成工商变更登记。
2020年9月25日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具致同验字(2020)第441ZC00361号《验资报告》,对公司本次注册资本实收情况进行了审验。
经审验,截至2016年12月30日止,公司股东臻蕴投资以货币形式缴纳注册资本金100,000美元,此次注册资本缴纳后,公司累计实收资本27,700,000美元。
2020年3月20日,公司召开股东会,同意臻蕴投资将其持有公司5.00%的股权以6,100万元的价格转让给新余森泽,其他股东放弃优先购买权;同意公司新增注册资本552.76万元,由新余森泽以货币资金3,123万元认购,超出认购注册资本的部分计入资本公积。
2020年3月20日,臻蕴投资与新余森泽签署《股权转让协议》,就上述股权转让事宜达成一致。
2020年3月20日,公司、肖红星、刘锦婵、十四名公司股东与新余森泽签署《股权投资协议》,就上述增资事宜达成一致。
2020年4月15日,公司就本次股权转让和增资事宜在广州市黄埔区市场监督管理局办理完成工商变更登记。
2020年4月24日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具致同验字(2020)第441ZC0108号《验资报告》,就公司本次新增注册资本的实收情况进行了审验。
经审验,截至2020年4月20日止,公司股东新余森泽以货币资金形式缴纳注册资本金5,527,619元,此次注册资本缴纳后,公司累计实收资本276,380,947元。