广合科技 · 001389

广州广合科技股份有限公司

首发价格

17.43 元/股

申购代码

001389

上市时间

2024-04-02

上市交易所

深圳证券交易所

主营业务

多高层印制电路板的研发、生产与销售

IPO信息企业详情

基本信息

股票名称

广合科技

发行价格(元)

17.43 元/股

发行市盈率

26.32

行业市盈率参考

28.54

预测发行市盈率

22.99

募集资金

737,289,000 元

总发行数量

4,230 万股

网上发行数量

2,665 万股

网下配售数量

1,142 万股

申购信息

申购代码

001389

发行价格(元)

17.43 元/股

申购日期

2024-03-22

中签号公布日

2024-03-26

中签缴款日

2024-03-26

中签率

0.04

询价累计报价倍数

2920.23

配售对象报价家数

6728

申购数量上限

11,000 股

顶格申购需配市值

11 万元

首日表现

首日开盘价

50 元

首日开盘价

51.88 元

首日开盘溢价

186.86 %

首日收盘涨幅

197.65 %

首日换手率

78.51 %

首日最高涨幅

233.33 %

首日成交均价

52.5107 元

首日成交均价涨幅

201.27 %

开板日期

开板日均价

连续一字板数量

每中一签获利

17,540 元

最新收盘价

68.85 元

募资项目信息

项目名称	拟投入资金	投资占比
黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程	66810.52 万元	72.77 %
广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款	25000 万元	27.23 %
投资金额总计	91,810.52 万元
实际募集资金总额	73,728.90 万元
超额募集资金	-18,081.62 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	124.52 %