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广合科技

广州广合科技股份有限公司

成立日期

2002-06-17

上市交易所

深交所主板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-05-09

受理日期

2023-02-28

审核状态

注册生效

证监会注册状态

已收到注册申请材料

申购信息企业详情

上市进程

2024-01-04
注册生效

2023-09-04
提交注册

2023-07-06
上市委会议通过

2023-05-08
已问询

2023-03-31
中止

2023-03-21
已问询

2023-02-28
新受理

发行基本信息

发行人全称

广州广合科技股份有限公司

公司简称

广合科技

保荐机构

民生证券股份有限公司

保荐代表人

姜涛,王嘉

会计师事务所

致同会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

桑涛,吴静

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

蒋鹏,刘清丽,杨蓉

评估机构

中水致远资产评估有限公司

签字评估师

张志辉,刘新华

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2023-07-06

发行前总股本

42523.5 万股

拟发行后总股本

52523.5 万股

拟发行数量

10000 万股

占发行后总股本

19.04 %

申购日期

2024-03-22

上市日期

2024-04-02

主承销商

民生证券

承销方式

余额包销

发审委委员

台冰,刘飞,李文英,员碧辉,秦丽霞

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程	66810.52 万元	72.77 %
广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款	25000 万元	27.23 %
投资金额总计	91,810.52 万元
实际募集资金总额	73,728.90 万元
超额募集资金	-18,081.62 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	124.52 %

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