广州广合科技股份有限公司

2023-02-28
新受理

2023-03-21
已问询

2023-03-31
中止

2023-05-08
已问询

2023-07-06
上市委会议通过

2023-09-04
提交注册

2024-01-04
注册生效

发行人全称 广州广合科技股份有限公司 受理日期 2023-02-28
公司简称 广合科技 融资金额 9.1811亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2024-01-26
拟上市地点 深主板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 民生证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 致同会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 桑涛,吴静
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 蒋鹏,刘清丽,杨蓉
评估机构 中水致远资产评估有限公司 签字评估师 张志辉,刘新华
证监会注册状态 已收到注册申请材料
上会情况
上市简称 广合科技 申报日期 2023-05-09
发行前总股本 42230 万股 拟发行后总股本 52230 万股
拟发行数量 10000 万股 占发行后总股本 19.15 %
上会状态 上会通过 上会日期 2023-07-06
发审委委员 台冰,刘飞,李文英,员碧辉,秦丽霞
申购日期 2024-03-22 上市日期 2024-04-02
主承销商 民生证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程 66810.52 72.77%
2 广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款 25000 27.23%
投资金额总计 918,105,200.00
实际募集资金总额 737,289,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -180,816,200.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 124.52%
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2002-06-17
法定代表人 董事长 肖红星
公司简介 广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。我们注重公司品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造,通过先进的前沿技术,制造出优质的产品,打造便捷的产品渠道,提供贴心、快捷的售后服务,独创具有特色的运营管理模式,以“服务客户”为宗旨,为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持,我们立誓成为国内外PCB产业发展的领航者。在用人方面,公司始终坚持以德为本、德才兼备、不拘一格、能者居上的用人原则,致力于发掘和培养人才,并为其提供可持续发展的机会和丰厚的薪酬福利,达成公司、客户、职工三赢。在此我们诚邀各路精英加盟,并衷心希望您的才能在这里得到充分的发挥,让我们携起手来共创辉煌!
经营范围 电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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