弘信电子 - 300657.SZ

主营业务：印制电路板、背光模组的研发、生产、销售以及包括算力设备销售、算力资源服务和算力技术服务的算力相关业务

经营范围：电子元器件制造;电子专用材料制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;软件开发;人工智能基础软件开发;云计算设备销售;云计算设备制造;计算机设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通用零部件制造;移动终端设备制造;移动终端设备销售;新能源汽车电附件销售;电池零配件生产;电池制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;塑料制品制造;塑料制品销售;金属工具制造。

厦门弘信电子科技集团股份有限公司,在第四次工业革命浪潮中,AI与柔性电子正深刻重塑生产、生活和商业模式。

弘信电子集团(300657)主动融入国家战略,率先实现AI产业化与规模化运营,致力于融合柔性电子与绿色算力,打造软硬件一体的创新解决方案,赋能智能世界。

作为中国柔性电子第一股,弘信电子始终坚持自主创新与技术引领,积极布局AI+智能制造,加速国产替代与自主可控进程,已成为中国柔性电子行业领军企业,产品广泛应用于消费电子、人工智能、智能汽车、具身智能、可穿戴设备、工业控制、医疗健康、元宇宙等领域。

凭借卓越的研发实力与系统化创新能力,公司成为行业内唯一同时荣获“国家企业技术中心”与“国家智能制造示范企业”双重认证的高科技企业,以高品质产品、高效交付和优质服务,成为行业头部企业首选合作伙伴,市场份额和影响力持续攀升。

2023年,弘信电子全面开启第二增长曲线,全面进军人工智能领域,打造“全栈式算力运营服务商”。

公司已在中国第三方算力市场确立领军地位,成为“东数西算”国家工程的标杆典范。

面向国家数字经济与智能化转型的时代需求,公司锻造出“能源、技术、金融”三位一体的核心竞争力:立足西部能源优势,构建“源网荷储”一体化的绿色算力底座,并规划“三路出海”全球化战略,向世界输出中国绿色算力;依托“算力底座+大模型+AI应用”的垂直整合能力,提供从芯片到应用的全栈式技术服务,助力客户实现智能化价值跃升;独创产业金融模式,破解大规模算力建设的资本瓶颈,加速构建开放共生、可持续演进的AI产业生态。

弘信电子,正以柔性电子与绿色算力为双擎驱动,翱翔于数字经济的星辰大海,以AI之力,让未来加速到来。

逐浪AI,乘势而起。

年初以来,以OpenClaw、Seedance等为代表的AI创新引领全球AIAgent生态全面爆发,AIAgent驱动的端侧AI应用从“概念验证”大规模迈入“全民普及”阶段。

Gartner预测2026年全球AI支出达2.52万亿美元,同比增长44%；IDC预测到2030年AI解决方案对全球累计经济影响将达22.3万亿美元,占全球GDP的3.7%。

中商产业研究院预测2026年AI加速芯片市场规模预计达3,813.9亿元,年增达59%；已建成42个万卡级智算集群,智能算力总规模超1590EFLOPS居全球前列。

Token经济的爆发正在重塑AI基础设施的产业格局,直接带动人工智能算力及端侧AI需求的爆发。

报告期内,公司经营结构持续改善,盈利能力大幅攀升。

公司管理层针对FPC业务持续深化高端化战略,在逆势中成效显著；AI算力业务在“五层蛋糕”生态理论指引下纵深推进,“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态持续完善。

公司实现营业收入337,579.21万元,较上年同期下降3.38%,归属于上市公司股东的净利润12,396.13万元,较上年同期增长129.59%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,947.12万元,较上年同期增长88.34%。

（一）持续推进FPC高端战略,迎来结构性机遇1、端侧AI渗透加速,有利公司FPC高端化战略升级全球半导体及电子元器件市场呈现“需求分化、库存调整、技术跃迁”特征,端侧AI正式进入规模化落地阶段。

个人AI智能体,需要具备全时感知、自然交互、端侧算力、个人记忆、隐私保护以及跨设备协同能力。

上半年,AI手机、AIPC、AI眼镜等新品密集涌现,7款手机端侧生成式AI服务获得网信办备案,表明手机内置模型及系统级AI功能正在被纳入监管框架,为端侧AI能力后续在国内手机产品中合规落地奠定基础。

AI正从“被动响应式工具”向“主动服务的智能体端点”跃迁,用户从“功能尝鲜”转向“价值刚需”。

对AI终端提出了更高的要求,即“单设备功能增强”转向“全场景连续服务”。

大模型在轻量化布署、端侧AI芯片、多模态交互等关键技术的突破,正全面推动智能终端从硬件架构到软件系统的升级。

未来智能终端将呈现小型化、柔性化、场景化和人体工学化特征。

AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI有望进入新一轮软硬件协同升级周期,端侧AI创新和硬件升级带来的增量机会。

公司坚定推进FPC高端化战略,持续与行业头部客户的联合研发工作,通过在产品定义阶段深度介入客户下一代AI硬件的预研工作,将公司的高频互联解决方案前置嵌入其底层架构设计。

随着高端端侧AI设备的规模化放量,公司高附加值的FPC产品正在从“可选”变为“刚需”,为公司FPC业务长期高质量增长奠定了坚实基础。

2、终端市场结构性分化加速行业洗牌,头部集中效应日趋明显智能手机市场经历了存储芯片涨价引发的深度结构性调整,头部集中效应日趋明显。

根据IDC数据,2026年第二季度中国智能手机市场出货量约为6,601万台,同比下降4.3%,已连续五个季度出现同比下滑,但高端市场出货保持结构性增长,华为与苹果表现突出,第二季度出货量同比增幅均达20%左右,高端市场与低端市场的分化进一步加剧。

年初以来存储芯片价格较去年同期上涨近300%,内存成本在低端机型中占BOM总成本的65%以上,使得以低端产品为主的厂商盈利空间被大幅挤压,被迫减配、翻新老旧机型甚至重新推出4G版本以维持低价市场。

终端市场的结构性分化直接传导至FPC行业：低端机型出货萎缩压缩了低端FPC的利润空间,尾部厂商在资金链紧张与技术迭代滞后的双重挤压下加速退出市场；而高端机型对FPC层数、线宽线距、材料等级和可靠性的要求持续提升,市场订单加速向具备高阶工艺能力、技术壁垒及稳健财务状况的头部企业汇聚。

折叠屏手机需求保持良好增长态势,正向“极致轻薄化”与“多形态化”方向持续演进。

折叠屏体内部厚度极限压缩,对FPC在极小弯折半径下的百万次动态卷绕可靠性提出了极高要求,高阶刚挠结合板技术已成为不可替代的核心壁垒。

AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等多维感知的端侧硬件,在极其有限的镜腿空间内,连接摄像头、麦克风阵列与主板的FPC需达到微型化极限,同时承受频繁弯折,技术门槛与利润空间均处于高位。

公司得益于早期在折叠屏技术、微型化FPC与多传感器集成方面的技术积累,公司已与多家头部客户在折叠屏及AI眼镜的FPC应用方案上展开合作。

公司凭借二十余年聚焦行业深耕与技术积淀,在产业布局、生产工艺、产品创新和综合客户服务能力方面形成了较为明显的竞争优势；同时,行业内兼具PCB和FPC业务的部份玩家,因PCB业务受益于AI景气正急剧扩张,减少了FPC业务的投入,也推动了业务机会向头部集中,从而使得公司的中高端FPC相关市场份额进一步提升,在FPC行业的市场地位和核心竞争力进一步凸显,经营结构与经营质量持续改善。

3、持续夯实智能制造,创新驱动FPC的把握AI端则历史性机遇国家层面密集出台支持“新质生产力”发展的政策体系,《“十五五”数字经济发展规划》《关于加快推动新型显示产业高质量发展的指导意见》等文件明确将柔性电子、Mini/MicroLED、车用电子列为战略性新兴产业重点方向。

在此背景下,公司所处的高端FPC及模组赛道获得强有力的政策托举与市场空间扩容,行业集中度加速提升,具备技术积累、规模效应与客户认证壁垒的企业优势进一步凸显。

公司坚持以技术与创新为驱动,持续升级技术平台、智能制造和客户服务体系,不断提升综合服务能力。

报告期内,随着AI智能终端创新加速渗透,行业对研发、制造、质量和交付提出了更高的系统要求。

公司正持续加大在核心技术领域的投入,以体系化的技术积累和工程能力,支撑产品迭代与规模化交付,在行业升级中保持竞争力。

公司优先重点推进厦门翔海厂智能制造基地的生产工艺的自动化升级,上半年已累计导入自动化设备169台,生产自动化与效率、工艺精度与产品良率（成品良率99.61%）均得到有效提升,生产成本与能耗同步下降,人均产值较上年同期增长44%,随着自动化率的进一步提升,成本与能耗下降,能效和人均产值持续提升。

公司FPC业务收入164,535.48万元,较上年同期下降2.88%,毛利率12.60%,较上年同期提升了4.79个百分点。

FPC业务已成为公司业绩持续增长的重要压舱石。

（二）推理算力需求加速释放,Token工厂模式引领算力业务规模化发展公司将持续通过ALLINAI战略,以AI技术为核心驱动方向,逐步构建“芯片-系统-平台”的全栈能力,推动经营结构优化与战略转型升级。

AI技术的发展并非从实验室到产业的线性推进,而是消费级内容场景率先引爆规模,反过来拉动基础设施与模型能力的提升。

2026年以来,Seedance等多模态视频大模型的爆发,以及AI视频创作与AI智能体的普及,成为国内Token调用量高速增长的核心引擎。

公司Token工厂模式正是对这一产业趋势的落地回应。

1、推理算力成为核心增长极,Token工厂成为新的商业模式全球AI产业格局正在经历一场由“参数堆砌”向“Token价值创造”的深层转型。

产业重心从预训练环节向AIAgent商业化落地倾斜,标志着“Token经济”正式成为驱动产业发展的核心引擎。

Token作为AI生成的逻辑基石,其工业化生产设施—Token工厂,已成为衡量产业规模的关键载体。

据国家数据局显示,截至2026年3月,国内Token日均调用总量已逾140万亿次。

随着以ClaudeOpus5、DeepSeek-V4、KimiK3（2.8T参数）为代表的尖端模型进入密集迭代周期,算力需求随模型能力的进化呈指数级增长。

Token消耗量正在成为企业衡量AI转型进度、业务智能化水平乃至员工生产力的关键指标。

Token工厂的核心价值在于实现了从“卖硬算力”到“卖服务”的价值飞跃。

公司管理层精准把握这一产业拐点,以Token工厂模式为核心,推动算力业务进入规模化运营阶段。

围绕国家“东数西算”工程,公司已形成西部算力节点与东部研发、市场及服务需求相衔接的整体布局,重点关注绿色低碳、节能降耗、基础设施稳定性及算力资源的跨区域协同。

目前,绿色能源条件已成为Token工厂能源层的重要支撑。

公司已构建以庆阳为核心,辐射北京、上海、厦门、无锡等多节点的全国多元异构算力网络。

布局东部算力网络更贴近产业与应用需求,便于开展技术服务和客户响应,形成与西部算力供给的有效互补。

公司正为国内头部大模型企业、互联网巨头及垂直行业客户提供稳定、可持续的算力服务,客户认可度持续提升,业务规模与覆盖范围同步扩大,算力商业化路径已初步跑通。

3月,公司与常熟市人民政府达成战略合作,燧弘华创全国总部正式落地,启动“云创算谷”建设,构建涵盖算力底座、大模型与AI应用的全栈智算生态,推动形成具有竞争力的AI智算产业集群；5月,燧弘华创首个华为昇腾384超节点算力集群落地,Token工厂总部正式落户无锡,顺利完成Token工厂项目及华为超节点集群项目签约；7月,燧弘华创联合福建移动、趋境科技、信投智科等多家生态伙伴在厦门国际数据枢纽港布署福建省内首个华为384超节点及异构算力,搭建国内面向海西、辐射东南亚与金砖国家的标准化Token生产与出海交付平台,具备Token规模化出海交付能力。

公司持续完善算力生态与布局,构建覆盖国内、辐射海外的Token生产与交付网络,积极探索中国AI服务全球化发展的新路径。

Token工厂的落地标志着公司以国产算力为核心的商业化运营进入实质性集群落地阶段,也是对这一新模式探索的关键节点。

2、HonMaaS全栈赋能,AI智能体开箱即用公司构建了强大的供应链与运维技术的壁垒,通过渠道优化与交付模式升级,提升了“改制改配+组装+测试+上架压测”的一站式服务能力；同时,公司建立了一支具备芯片级维修能力的专业团队,大幅缩短了客户故障响应周期,不仅为客户业务连续性提供了坚实保障,更通过售后维保能力的构建,形成了“销售-交付-运维”的完整技术闭环。

公司自主研发的“燧弘智算云平台”已上线,并以智算平台和HonMaaS（模型即服务）能力为技术底座,将大模型API、资源管理、多模型接入、模型调度及服务交付等复杂能力进行统一封装,降低企业使用前沿大模型的技术门槛,实现了从“卖算力”向“卖服务”的价值延伸。

HonMaaS支持账号权限、调用额度、资源使用等统一管理,并提供使用数据与调用情况的可视化报表,帮助企业清晰掌握模型服务使用状况,实现资源使用的可视、可控与可追溯。

依托深厚的技术积累,HonMaaS已在Qwen3.6、DeepSeek-V4、GLM-5.2、KimiK3等模型发布后第一时间完成适配部署。

目前已持续接入DeepSeek、Kimi、Qwen、GLM等多款头部模型,通过统一的服务接口实现多模型接入,企业无需针对不同模型重复建设调用体系,即可根据业务需求灵活选择模型。

5月,燧弘华创正式推出OpenClawAI智能体一体机全系产品。

该系列基于两款差异化硬件机型,深度整合自研HonMaaS模型服务平台,构建“硬件+平台+模型+服务”的全栈闭环。

设备出厂即预装OpenClaw运行系统,直连HonMaaS远程模型API服务,实现“插电联网即用”开箱即用。

3、持续构建产业生态,推动“五层蛋糕”AI生态建设算力业务从“硬件销售驱动”向“硬件+服务”驱动的战略转型持续推进。

公司以“国芯国模国用”战略为引领,加强与芯片、服务器、平台、模型、应用及产学研机构的交流合作。

AI算力业务正从硬件制造与算力资源服务供给,逐步向Token工厂模式下的能源协同、资源调度、平台管理、模型服务、运行维护及应用支持等综合能力延伸。

公司持续与产业链合作伙伴推进国产算力技术路线与生态协同,通过硬件适配、联合研发与服务方案衔接,完善从底层算力到上层应用的配套体系。

能源层：庆阳“源网荷储”一体化+绿电交易,以西部清洁能源支撑低成本算力；芯片层：NVIDIA（英伟达）、华为、燧原科技等深度协同+多元异构资源,推进多元异构资源、国产算力芯片适配及联合研发；算力层：NVIDIA（英伟达）、“华为昇腾384超节点”核心交付,构建高密度、高效率算力基础设施；模型层：HonMaaS（模型即服务）,DeepSeek、Kimi、Qwen、GLM等多款头部模型训练与推理服务；应用层：政务、交通、医疗、教育、金融、安全等多个领域的应用。

报告期内,公司算力业务营业收入146,547.05万元,较上年同期下降1.10%。

公司算力业务营业收入的结构进一步优化,其中,算力设备销售营业收入112,617.72万元,较上年同期下降6.10%；算力资源综合服务营业收入33,929.34万元,较上年同期增长20.13%,算力资源综合服务营业收入占算力及相关业务营业收入已达23.15%,较上年同期提升了4.09个百分点。

2026年上半年公司新增算力资源综合服务订单45.84亿元,累计签约算力资源综合服务订单97.44亿元,已结算18.13亿元。

（三）坚持创新驱动,持续构建AI时代的核心竞争力公司始终坚持将技术创新作为发展的核心驱动力,持续加大研发投入。

报告期内,公司研发投入7,632.55万元,较上年同期增长3.54%。

公司持续推进产学研协同创新,与清华大学、香港大学、兰州大学、厦门大学、西湖大学等高校的合作研发项目有序推进。

公司充分发挥产业链及产学研协同创新优势,联合上游供应商在AI芯片、存储芯片、光模块、电源管理芯片、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破。

截至报告期末,公司（含子公司）已获得授权专利693项,其中授权发明专利135项、实用新型专利552项、外观设计专利6项。

此外公司获得软件著作权150项、美国专利1项；正在申请中的发明专利88项、实用新型专利58项、软件著作22项。

（四）多渠道融资并举,优化资本结构继公司2025年度第一期中期票据（科技创新债券）在中国银行间市场成功发行,发行规模20,000万元,是债市“科技板”推出以来福建省发行的首单民营中长期科技创新债券；2026年3月,燧弘华创通过增资扩股引入外部投资者苏州吴越弘创创业投资合伙企业（有限合伙）,以20,000万元认购燧弘华创新增注册资本526.3158万元；2026年6月,无锡燧弘拟以投前估值300,000万元引入外部战略投资者无锡市新吴区科产源质投资合伙企业（有限合伙）,出资额50,000万元；2026年7月,公司披露了《关于向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复的公告》,关于向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复,同意公司向特定对象发行股票的注册申请,目前相关工作正有序推进中。

公司积极推动多渠道融资、主动优化资本结构,是提升长期核心竞争力的系统性安排。

多渠道融资有助于拓宽资金来源、分散单一渠道风险、保障不同市场环境下的资金需求,同时发挥财务杠杆效应降低综合融资成本、提升资本回报水平,确保融资节奏与产业周期、业务需求相匹配,避免资金约束制约战略落地。

2003年8月,弘信创业、薛兴国、邱葵和李毅峰分别以现金出资45万元、45万元、30万元、30万元,共同设立弘信有限,注册资本150万元。

2003年9月2日,厦门中兴会计师事务所出具了厦中兴会验字【2003】第173号《验资报告》,验证本次出资全部到位。

2003年9月8日,弘信有限完成设立的工商登记,厦门市工商行政管理局向公司核发了3502002560156号《企业法人营业执照》,注册资本150万元,实收资本150万元,法定代表人李强,经营范围:1、挠性电子线路板的设计、生产和销售;2、电子元器件和组装;3、电子元器件、电子器件、电子仪器、仪表的设计、生产和销售。

2013年6月25日,弘信有限召开股东大会审议通过了整体变更的具体实施方案,同意将截至2013年5月31日经审计的净资产28,549.33万元折合为7,800万股,剩余金额计入资本公积,弘信有限整体变更为股份公司,原弘信有限的股东作为股份公司的发起人,持股比例不变。

2013年6月28日,发行人取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287)。

2020年3月19日公告,公司完成了名称变更的工商登记手续,司将名称由“厦门弘信电子科技股份有限公司”变更为“厦门弘信电子科技集团股份有限公司”。