主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
经营范围：技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
锦州神工半导体股份有限公司(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。
自公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。
凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。
经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关键技术。
公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。
目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。
除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。
公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。
今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息本报告期内,公司大直径硅材料业务得益于下游集成电路制造厂商的终端需求驱动,销售额有所增长。
报告期内公司持续扩大客户订单规模,市场拓展取得一定成效。
公司硅零部件产品聚焦中国本土市场供应,销售额保持稳步增长,重点客户出货数量持续增加。
公司不断配合客户进行新产品的研发,并逐渐转为量产应用,已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用。
2025年第一季度,公司实现营业收入10,584.43万元,较上年同期增长81.49%,环比增长19.44%；实现归属于上市公司股东的净利润2,851.07万元,盈利能力持续提升。
展望后续经营,公司将紧密跟踪行业动态,深化客户合作粘性,通过技术创新与市场开拓双轮驱动,确保营业收入持续增长。
公司前身神工有限于2013年7月24日经锦州市工商行政管理局核准设立,神工有限的设立过程具体如下:2013年3月21日,矽康召开股东会并作出决议,与更多亮在锦州共同组建合资公司神工有限,合资公司注册资本3,920万元,其中矽康以非专利技术出资1,960万元,占注册资本的50%。
2013年4月1日,锦州嘉信资产评估事务所出具锦嘉评报字[2013]03号《评估报告书》,经锦州嘉信资产评估事务所评估,截至2013年2月28日,矽康拟对外投资的专有技术的评估值为1,961.42万元。
2013年4月12日,矽康与更多亮签订《锦州神工半导体有限公司合资经营合同》及《锦州神工半导体有限公司章程》,约定矽康以非专利技术出资1,960万元,占神工有限注册资本的50%。
同日,矽康与神工有限签订《非专利技术转让协议书》,约定将非专利技术转让给神工有限并交付各项技术资料。
矽康与神工有限已签署《非专利技术资料交付确认书》,双方确认矽康已于2013年4月12日将非专利技术的全部技术资料交付神工有限。
2013年7月5日,锦州市对外贸易经济合作局出具《关于锦州神工半导体有限公司合同章程的批复》(锦经贸资发[2013]25号),同意更多亮与矽康共同出资在锦州成立神工有限并批准其合同、章程。
2013年7月9日,辽宁省人民政府向神工有限核发《台港澳侨投资企业批准证书》(商外资辽府资字[2013]07003号)。
2013年7月20日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]30号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年4月12日,神工有限已收到矽康缴纳的注册资本(实收资本)1,960万元。
2013年7月24日,锦州市工商行政管理局向神工有限核发《企业法人营业执照》,核准神工有限设立。
2013年9月17日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]34号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年9月17日,神工有限已收到更多亮缴纳的注册资本(实收资本)2,456,000.00美元,按出资当日汇率折合人民币15,129,205.60元,出资方式为货币资金。
公司系由神工有限按经审计的账面净资产值折股整体变更设立的股份有限公司。
1、2018年4月2日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以2018年3月31日为股改基准日,将公司改制为股份有限公司;同意聘请大信为股改审计机构,聘请中京民信为股改评估机构。
2、2018年5月28日,大信对神工有限截至2018年3月31日的财务报表进行审计并出具大信审字[2018]第1-02141号《审计报告》,经大信审验,截至2018年3月31日,神工有限经审计的净资产为215,567,098.08元。
3、2018年5月29日,中京民信对神工有限截至2018年3月31日经审计后的财务报表所列全部资产及负债的市场价值进行评估并出具京信评报字(2018)第221号《评估报告》,经中京民信评估,截至2018年3月31日,神工有限净资产评估值为234,121,890.22元。
4、2018年5月29日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以2018年3月31日为基准日,按照经审计的账面净资产215,567,098.08元以1.7964:1的比例折合成股份有限公司股本12,000万股,每股面值人民币1元,整体变更设立股份有限公司。
5、2018年5月29日,神工有限全体8名股东更多亮、矽康、北京创投基金、626控股、晶励投资、航睿飏灏、旭捷投资、晶垚投资作为公司的发起人签订《锦州神工半导体股份有限公司发起人协议》。
6、2018年9月13日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,公司全体8名发起人出席了本次会议,审议通过了《关于整体变更设立锦州神工半导体股份有限公司的议案》《关于锦州神工半导体股份有限公司章程的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届董事会董事的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届监事会非职工代表监事的议案》等与公司设立相关的议案;召开职工代表大会,通过了《关于选举职工代表担任监事的决议》;召开第一届董事会第一次会议,选举产生了董事长暨法定代表人,聘任了总经理等高级管理人员;召开第一届监事会第一次会议,选举产生了监事会主席。
7、2018年9月13日,大信对公司设立时注册资本实收情况进行审验并出具大信验字[2018]第1-00072号《验资报告》,经大信审验,截至2018年9月13日,公司已收到全体发起人以其拥有的神工有限扣除专项储备后的净资产折合的实收资本120,000,000元。
8、2018年9月25日,锦州市工商行政管理局向公司核发《营业执照》,核准公司整体变更设立。
9、2018年10月11日,公司就整体变更事项办理了外商投资企业变更备案并取得锦州市商务局出具的《外商投资企业变更备案回执》。