神工股份 - 688233.SH

主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售

经营范围：技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

锦州神工半导体股份有限公司(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。

自公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。

凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。

经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关键技术。

公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。

目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。

除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。

公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。

今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。

2025年上半年,智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升,但受制于全球通货膨胀和地缘政治影响,消费者信心不振,因此尚未恢复往昔繁荣。

尽管生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资,但从公开数据分析,其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。

半导体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入,利用更大规模的算力和存储投入,支撑产品和服务创新,试图找到大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机,智能可穿戴设备及具身智能机器人等应用成为热点。

展望2025年下半年,SEMI预测2025年全年全球半导体制造设备销售额将达到1,255亿美元,同比增长7.4%,在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下,2026年的销售额有望进一步攀升至1,381亿美元的新高,实现连续三年增长。

报告期内,公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业,亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：下游终端市场出现新的结构性需求,先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求；中国芯片制造产能国产化进程,正在持续考验公司的定制化研发能力以及生产规模扩张的速度和质量。

目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段,因此该项目产生效益暂时与固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。

以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。

报告期内,公司实现营业收入20,852.77万元,较去年同期增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元,较去年同期增长925.55%。

公司已开展的具体工作情况如下：（一）研发工作公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升,公司通过构建科学合理的研发体系,使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐,又能紧密贴合客户实际需求。

目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中,并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张,公司聚焦高技术、高价值产品,在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。

报告期内,公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”,可以减少厚度偏差控制研磨速率,实现了对TTV的有效控制。

（二）产能提升工作大直径硅材料业务,公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速,按计划扩充产能；硅零部件业务,经过过去数年的连续扩产,该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战,扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡,才能保障公司持续健康发展。

公司将以下游客户订单为基础扩大产能,努力保持良率及毛利率水平,继续保持以高端产品为主的销售结构,满足中国本土硅零部件国产化的需求。

（三）市场拓展工作大直径硅材料业务,公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。

大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；硅零部件业务,公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链,集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求,主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品,尺寸大、加工工艺要求高。

公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。

公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,能够满足其不断提升的技术要求,及时响应客户需求。

半导体大尺寸硅片业务,为抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化,满足下游客户的国产化需求,目前公司正积极同国内厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。

（四）募投项目进展工作公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”仍在实施中,新建的刻蚀用硅材料生产线,将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。

市场信息显示,随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期,大直径硅材料的市场需求将继续增加。

这一方面因为半导体市场的整体增长,另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多,因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加,集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。

公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。

公司将继续精研技术、提高管理水平,抓住时间窗口,迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。

围绕“半导体材料国产化”的国家战略,公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能,巩固公司在全球范围内的竞争地位,满足公司战略发展的需要。

公司将根据下游市场需求不断优化产品结构,进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比,同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务,进一步提高盈利能力。

公司前身神工有限于2013年7月24日经锦州市工商行政管理局核准设立,神工有限的设立过程具体如下:2013年3月21日,矽康召开股东会并作出决议,与更多亮在锦州共同组建合资公司神工有限,合资公司注册资本3,920万元,其中矽康以非专利技术出资1,960万元,占注册资本的50%。

2013年4月1日,锦州嘉信资产评估事务所出具锦嘉评报字[2013]03号《评估报告书》,经锦州嘉信资产评估事务所评估,截至2013年2月28日,矽康拟对外投资的专有技术的评估值为1,961.42万元。

2013年4月12日,矽康与更多亮签订《锦州神工半导体有限公司合资经营合同》及《锦州神工半导体有限公司章程》,约定矽康以非专利技术出资1,960万元,占神工有限注册资本的50%。

同日,矽康与神工有限签订《非专利技术转让协议书》,约定将非专利技术转让给神工有限并交付各项技术资料。

矽康与神工有限已签署《非专利技术资料交付确认书》,双方确认矽康已于2013年4月12日将非专利技术的全部技术资料交付神工有限。

2013年7月5日,锦州市对外贸易经济合作局出具《关于锦州神工半导体有限公司合同章程的批复》(锦经贸资发[2013]25号),同意更多亮与矽康共同出资在锦州成立神工有限并批准其合同、章程。

2013年7月9日,辽宁省人民政府向神工有限核发《台港澳侨投资企业批准证书》(商外资辽府资字[2013]07003号)。

2013年7月20日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]30号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年4月12日,神工有限已收到矽康缴纳的注册资本(实收资本)1,960万元。

2013年7月24日,锦州市工商行政管理局向神工有限核发《企业法人营业执照》,核准神工有限设立。

2013年9月17日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]34号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年9月17日,神工有限已收到更多亮缴纳的注册资本(实收资本)2,456,000.00美元,按出资当日汇率折合人民币15,129,205.60元,出资方式为货币资金。

公司系由神工有限按经审计的账面净资产值折股整体变更设立的股份有限公司。

1、2018年4月2日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以2018年3月31日为股改基准日,将公司改制为股份有限公司;同意聘请大信为股改审计机构,聘请中京民信为股改评估机构。

2、2018年5月28日,大信对神工有限截至2018年3月31日的财务报表进行审计并出具大信审字[2018]第1-02141号《审计报告》,经大信审验,截至2018年3月31日,神工有限经审计的净资产为215,567,098.08元。

3、2018年5月29日,中京民信对神工有限截至2018年3月31日经审计后的财务报表所列全部资产及负债的市场价值进行评估并出具京信评报字(2018)第221号《评估报告》,经中京民信评估,截至2018年3月31日,神工有限净资产评估值为234,121,890.22元。

4、2018年5月29日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以2018年3月31日为基准日,按照经审计的账面净资产215,567,098.08元以1.7964:1的比例折合成股份有限公司股本12,000万股,每股面值人民币1元,整体变更设立股份有限公司。

5、2018年5月29日,神工有限全体8名股东更多亮、矽康、北京创投基金、626控股、晶励投资、航睿飏灏、旭捷投资、晶垚投资作为公司的发起人签订《锦州神工半导体股份有限公司发起人协议》。

6、2018年9月13日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,公司全体8名发起人出席了本次会议,审议通过了《关于整体变更设立锦州神工半导体股份有限公司的议案》《关于锦州神工半导体股份有限公司章程的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届董事会董事的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届监事会非职工代表监事的议案》等与公司设立相关的议案;召开职工代表大会,通过了《关于选举职工代表担任监事的决议》;召开第一届董事会第一次会议,选举产生了董事长暨法定代表人,聘任了总经理等高级管理人员;召开第一届监事会第一次会议,选举产生了监事会主席。

7、2018年9月13日,大信对公司设立时注册资本实收情况进行审验并出具大信验字[2018]第1-00072号《验资报告》,经大信审验,截至2018年9月13日,公司已收到全体发起人以其拥有的神工有限扣除专项储备后的净资产折合的实收资本120,000,000元。

8、2018年9月25日,锦州市工商行政管理局向公司核发《营业执照》,核准公司整体变更设立。

9、2018年10月11日,公司就整体变更事项办理了外商投资企业变更备案并取得锦州市商务局出具的《外商投资企业变更备案回执》。