神工股份 - 688233.SH

主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售

经营范围：许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

锦州神工半导体股份有限公司创立于2013年7月,总部位于辽宁省锦州市。

自成立以来,公司始终秉持“科技创新,技术报国”的核心宗旨,坚守“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,深耕集成电路半导体材料及零部件领域,专注于该领域产品的研发、生产与销售,现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵,在半导体材料产业链中占据重要地位。

在大直径刻蚀用硅材料领域,公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围,客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。

凭借多年技术研发与经验积累,公司在工艺上精益求精,持续突破行业技术瓶颈,成功突破并优化多项关键核心技术——其中无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等均已达到国际先进水平。

依托高品质产品与完善的售后服务体系,公司在行业内树立了卓越口碑,成为国际先进半导体材料产业链中不可或缺的重要参与者。

硅零部件板块是公司核心优势业务之一,设计产能位居全国领先水平,具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完整制造能力。

依托全球领先的大直径硅材料晶体制造技术,公司已成为国产等离子刻蚀机设备厂家的核心上游材料供应商。

为更好地服务全国客户,公司创新性构建“泉州-锦州,一南一北”双生产基地战略布局,实现对客户需求的快速响应与高效服务。

在技术适配与市场拓展方面,公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,已适配12英寸等离子刻蚀机,通过认证并实现批量供货,可同步满足设备原厂持续升级的技术需求;在芯片制造终端领域,公司产品可覆盖绝大多数硅零部件规格,且已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估,订单规模呈稳步增长态势。

针对半导体大尺寸硅片市场,公司以技术门槛高、市场容量大的轻掺低缺陷抛光硅片为核心发展方向,致力于填补国内该类产品的需求缺口。

轻掺低缺陷硅片主要应用于低电压高性能电子产品(如智能手机等),此类低压产品因设计线宽更小,对硅片内在缺陷控制提出更高要求,同时该产品可应用于8英寸相对高端的产品制程,具备较高附加价值。

目前,公司已具备超平坦硅片、氩气退火片、氧化片等定制标准硅片的规模化生产能力;同时,对标国际头部企业技术标准研发的8英寸轻掺低缺陷硅片,正积极向国内各大核心客户推广,加速推动高端硅片国产化进程。

随着半导体集成电路产业链国产化进程的不断深化,神工半导体将持续以技术创新为驱动,深耕核心业务领域,与客户协同发展,在保障中国本土半导体供应链安全中发挥独特价值,朝着“成为中国乃至全球半导体硅材料领域领先企业”的目标砥砺前行。

2026年,全球经济增长受到持续高通胀率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计,全球经济增长率预计为3.0%,较2025年将有所下降；全球通胀率将从2025年的4.1%上升至2026年的4.7%,终端消费者市场需求受到抑制。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026年8月发布的数据,2026年全球半导体市场规模预计为16,550亿美元,同比增长108%。

公司认为,全球半导体市场的加速发展,主要得益于全球经济“智能化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求,连续数年的高额研发和资本开支取得了成果。

人工智能在千行百业中加速渗透,有望创造经济增长新范式。

因此,半导体产业景气度攀升的势头有望持续并得以深化。

2026年,全球科技巨头企业的数据中心基建投资继续保持高增长态势,高端存储及逻辑芯片产能紧缺,半导体设备订单大幅增加、交期延长,上游零部件、材料价格上涨。

景气度已经从先进制程传导至成熟制程,从逻辑芯片和存储芯片传导至功率芯片和模拟芯片领域,促使一大批新工艺、新材料、新设备从实验室走向工业化量产。

手机及个人电脑受到存储芯片涨价影响,出货量大幅下滑,但智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心,端侧人工智能方兴未艾,预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形,为消费者市场所驱动的半导体景气预期奠定基础。

公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中,所处半导体材料和半导体零部件细分行业在整个半导体产业链的上游,经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业整体景气度高度相关。

报告期内,公司持续优化产品结构和客户结构、按计划扩大生产规模,完善了产品技术指标和销售网络,实现营业收入21,640.56万元,较去年同期增长3.78%；归属于上市公司股东的净利润4,108.54万元,较去年同期下降15.87%。

2026年上半年,公司着眼于未来产能扩张和新产品布局,加大了研发投入,调整了产能配置,优化了客户结构,夯实了经营基础。

公司的大直径硅材料产品,直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商,后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商,例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL）,并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据,集成电路制造厂商产能利用率持续提升,存量市场向好。

此外,伴随中国集成电路制造产能国产化进程,公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售。

报告期内,公司大直径硅材料业务主要受到境外市场需求上升拉动,实现营业收入13,513.72万元,同比增长46.05%。

报告期内,公司的硅零部件产品实现营业收入6,899.07万元,受下游客户采购计划调整的影响,同比下降38.57%。

公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局,技术储备雄厚、产品种类丰富,且产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。

公司认为,长期高品质大批量交付能力的构建,重要性大于短期订单波动。

公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商,客户结构得以优化,未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。

报告期内,公司半导体大尺寸硅片产品受益于行业整体回暖和竞争格局改善影响,营业收入为1,110.33万元,同比增长268.98%。

公司兼顾评估认证需求和经济效益,不仅在主流客户取得了小批量订单,还在利基细分市场获得了新的发展动能,有望伴随行业景气度恢复所带来的价格水平回暖从而实现毛利率转正。

报告期内,公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技（北京）有限公司作为该业务未来高质量差异化发展的承载主体。

公司研发费用为1,705.88万元,同比增加52.03%,及时满足了客户评估认证及新产品研发需求,相关研发项目结题后,将推动公司业务持续发展。

面对外部市场环境风云变幻,公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。

公司具体经营成果总结如下：（一）国内外市场拓展成果大直径硅材料业务,公司继续巩固既有竞争优势,产品高端化显著,境外市场收入持续提升。

硅零部件业务,公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力,在中国本土厂商中独树一帜,产能居于本土厂商前列,具备独特的技术优势和成本优势。

该产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂以及主流存储芯片制造厂,在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。

半导体大尺寸硅片业务,公司已在国内主流客户端取得小批量出货,细分利基市场培育已见成效。

（二）扩产完成情况大直径硅材料业务继续保持该细分市场产能规模的全球竞争优势；硅零部件业务,公司在锦州扩大生产规模,实现了较快速度的产能爬升。

（三）研发成果公司的研发投入,综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益,基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。

公司在大直径单晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展,面向更大尺寸产品及新兴应用领域需求展开技术攻关。

硅零部件业务,公司持续强化定制开发能力,进一步满足了下游客户的需求。

半导体大尺寸硅片业务,公司致力于实现主流客户所需轻掺低缺陷硅片细分产品工艺研发,并积极与利基市场客户共同研发新产品。

报告期内共取得核心技术1项,获得发明专利4个,实用新型专利1个。

展望下半年市场机遇,公司认为,中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础,通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径,后发先至取得全球产业竞争制高点之范式,在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。

因此,中国本土芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。

相比海外竞争对手的积累而言,包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业,普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。

如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求,既是挑战更是机遇。

国产化的战略任务,对中国本土厂商的生产管理、供应链建设、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设,提出了全方位的跃升要求。

用进废退,不进则退,产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”,进入到“排位赛”和“淘汰赛”。

公司积极主动地应对上述产业机遇、战略任务和竞争态势。

报告期内,公司第三届董事会第十四次会议和2026年第二次临时股东会通过了《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》,计划向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过100,000万元,投向三大项目——“硅零部件扩产项目”、“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”、“研发中心建设项目”。

公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇,计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破,保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构,推动半导体大尺寸硅片业务的盈利能力改善和高质量差异化发展。

公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向,善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源,为股东创造价值。

公司前身神工有限于2013年7月24日经锦州市工商行政管理局核准设立,神工有限的设立过程具体如下:2013年3月21日,矽康召开股东会并作出决议,与更多亮在锦州共同组建合资公司神工有限,合资公司注册资本3,920万元,其中矽康以非专利技术出资1,960万元,占注册资本的50%。

2013年4月1日,锦州嘉信资产评估事务所出具锦嘉评报字[2013]03号《评估报告书》,经锦州嘉信资产评估事务所评估,截至2013年2月28日,矽康拟对外投资的专有技术的评估值为1,961.42万元。

2013年4月12日,矽康与更多亮签订《锦州神工半导体有限公司合资经营合同》及《锦州神工半导体有限公司章程》,约定矽康以非专利技术出资1,960万元,占神工有限注册资本的50%。

同日,矽康与神工有限签订《非专利技术转让协议书》,约定将非专利技术转让给神工有限并交付各项技术资料。

矽康与神工有限已签署《非专利技术资料交付确认书》,双方确认矽康已于2013年4月12日将非专利技术的全部技术资料交付神工有限。

2013年7月5日,锦州市对外贸易经济合作局出具《关于锦州神工半导体有限公司合同章程的批复》(锦经贸资发[2013]25号),同意更多亮与矽康共同出资在锦州成立神工有限并批准其合同、章程。

2013年7月9日,辽宁省人民政府向神工有限核发《台港澳侨投资企业批准证书》(商外资辽府资字[2013]07003号)。

2013年7月20日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]30号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年4月12日,神工有限已收到矽康缴纳的注册资本(实收资本)1,960万元。

2013年7月24日,锦州市工商行政管理局向神工有限核发《企业法人营业执照》,核准神工有限设立。

2013年9月17日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]34号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年9月17日,神工有限已收到更多亮缴纳的注册资本(实收资本)2,456,000.00美元,按出资当日汇率折合人民币15,129,205.60元,出资方式为货币资金。

公司系由神工有限按经审计的账面净资产值折股整体变更设立的股份有限公司。

1、2018年4月2日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以2018年3月31日为股改基准日,将公司改制为股份有限公司;同意聘请大信为股改审计机构,聘请中京民信为股改评估机构。

2、2018年5月28日,大信对神工有限截至2018年3月31日的财务报表进行审计并出具大信审字[2018]第1-02141号《审计报告》,经大信审验,截至2018年3月31日,神工有限经审计的净资产为215,567,098.08元。

3、2018年5月29日,中京民信对神工有限截至2018年3月31日经审计后的财务报表所列全部资产及负债的市场价值进行评估并出具京信评报字(2018)第221号《评估报告》,经中京民信评估,截至2018年3月31日,神工有限净资产评估值为234,121,890.22元。

4、2018年5月29日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以2018年3月31日为基准日,按照经审计的账面净资产215,567,098.08元以1.7964:1的比例折合成股份有限公司股本12,000万股,每股面值人民币1元,整体变更设立股份有限公司。

5、2018年5月29日,神工有限全体8名股东更多亮、矽康、北京创投基金、626控股、晶励投资、航睿飏灏、旭捷投资、晶垚投资作为公司的发起人签订《锦州神工半导体股份有限公司发起人协议》。

6、2018年9月13日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,公司全体8名发起人出席了本次会议,审议通过了《关于整体变更设立锦州神工半导体股份有限公司的议案》《关于锦州神工半导体股份有限公司章程的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届董事会董事的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届监事会非职工代表监事的议案》等与公司设立相关的议案;召开职工代表大会,通过了《关于选举职工代表担任监事的决议》;召开第一届董事会第一次会议,选举产生了董事长暨法定代表人,聘任了总经理等高级管理人员;召开第一届监事会第一次会议,选举产生了监事会主席。

7、2018年9月13日,大信对公司设立时注册资本实收情况进行审验并出具大信验字[2018]第1-00072号《验资报告》,经大信审验,截至2018年9月13日,公司已收到全体发起人以其拥有的神工有限扣除专项储备后的净资产折合的实收资本120,000,000元。

8、2018年9月25日,锦州市工商行政管理局向公司核发《营业执照》,核准公司整体变更设立。

9、2018年10月11日,公司就整体变更事项办理了外商投资企业变更备案并取得锦州市商务局出具的《外商投资企业变更备案回执》。