神工股份 · 688233

锦州神工半导体股份有限公司

首发价格

21.67 元/股

申购代码

787233

上市时间

2020-02-21

上市交易所

上海证券交易所

主营业务

大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售

IPO信息企业详情

基本信息

股票名称

神工股份

发行价格(元)

21.67 元/股

发行市盈率

32.53

行业市盈率参考

14.99

预测发行市盈率

22.99

募集资金

866,800,000 元

总发行数量

4,000 万股

网上发行数量

1,522 万股

网下配售数量

2,294 万股

申购信息

申购代码

787233

发行价格(元)

21.67 元/股

申购日期

2020-02-11

中签号公布日

2020-02-13

中签缴款日

2020-02-13

中签率

0.04

询价累计报价倍数

1793.6

配售对象报价家数

4131

申购数量上限

11,000 股

顶格申购需配市值

11 万元

首日表现

首日开盘价

90 元

首日开盘价

77.96 元

首日开盘溢价

315.32 %

首日收盘涨幅

259.76 %

首日换手率

74.08 %

首日最高涨幅

343.01 %

首日成交均价

83.4767 元

首日成交均价涨幅

285.22 %

开板日期

开板日均价

连续一字板数量

每中一签获利

30,905 元

最新收盘价

35.12 元

募资项目信息

项目名称	拟投入资金	投资占比
8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目	86923.41 万元	72.88 %
研发中心建设项目	23276.81 万元	19.52 %
节余募集资金永久补充流动资金	9068.26 万元	7.6 %
投资金额总计	119,268.48 万元
实际募集资金总额	86,680.00 万元
超额募集资金	-32,588.48 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	137.60 %