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神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

成立日期

2013-07-24

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

非金属矿物制品业

申报日期

2019-04-19

受理日期

2019-04-19

审核状态

注册生效

证监会注册状态

进一步问询中

申购信息企业详情

上市进程

2020-01-15
注册生效

2019-11-15
提交注册

2019-11-06
上市委会议通过

2019-09-09
已问询

2019-07-31
中止(财报更新)

2019-05-06
已问询

2019-04-19
已受理

发行基本信息

发行人全称

锦州神工半导体股份有限公司

公司简称

神工股份

保荐机构

国泰君安证券股份有限公司

保荐代表人

黄祥,姚巍巍

会计师事务所

大信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

吴育岐,鲁家顺,王勇勇

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

唐周俊,李科峰

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2019-11-06

发行前总股本

17030.5736 万股

拟发行后总股本

21030.5736 万股

拟发行数量

4000 万股

占发行后总股本

19.02 %

申购日期

2020-02-11

上市日期

2020-02-21

主承销商

国泰君安证券

承销方式

余额包销

发审委委员

汤哲辉,潘广标,李明,王笑,唐丽子

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目	86923.41 万元	72.88 %
研发中心建设项目	23276.81 万元	19.52 %
节余募集资金永久补充流动资金	9068.26 万元	7.6 %
投资金额总计	119,268.48 万元
实际募集资金总额	86,680.00 万元
超额募集资金	-32,588.48 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	137.60 %

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