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汇成股份

合肥新汇成微电子股份有限公司

成立日期

2015-12-18

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2021-11-05

受理日期

2021-11-05

审核状态

注册生效

证监会注册状态

进一步问询中

申购信息企业详情

上市进程

2022-07-14
注册生效

2022-07-13
提交注册

2022-03-31
提交注册

2022-03-23
上市委会议通过

2022-03-16
已问询

2022-03-15
已问询

2022-03-10
已问询

2022-02-08
已问询

2021-12-01
已问询

2021-11-05
已受理

发行基本信息

发行人全称

合肥新汇成微电子股份有限公司

公司简称

汇成股份

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

何立,吴俊

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

向晓三,许红瑾

律师事务所

安徽天禾律师事务所

签字律师

卢贤榕,陈磊,孙静

评估机构

坤元资产评估有限公司

签字评估师

潘文夫,章波

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2022-03-23

发行前总股本

84022.0568 万股

拟发行后总股本

106284.811 万股

拟发行数量

22262.7542 万股

占发行后总股本

20.95 %

申购日期

2022-08-08

上市日期

2022-08-18

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

汤哲辉,钟清萍,韩贤旺,唐炫,王元

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
12吋显示驱动芯片封测扩能项目	97406.15 万元	62.29 %
研发中心建设项目	8980.84 万元	5.74 %
补充流动资金	50000 万元	31.97 %
投资金额总计	156,386.99 万元
实际募集资金总额	148,269.94 万元
超额募集资金	-8,117.05 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	105.47 %

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