汇成股份 - 688403.SH

主营业务：集成电路先进封装测试,聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域,并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT(外包半导体产品封装测试)模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)全制程统包服务

经营范围：半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。

公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。

公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。

公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。

未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。

2026年上半年,面对复杂多变的宏观经济环境与行业周期,公司管理层紧密围绕年度经营目标,坚持稳中求进的工作总基调,持续深化主营业务优势,积极培育先进封装新业务增长点。

报告期内,公司重点在产能优化、市场开拓、股东回报、人才建设及前沿技术布局等五个方面开展了以下工作：1、推进铜镍金等新型凸块制程产能建设,满足客户需求近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求,由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程,减少芯片封装环节黄金耗用量,从而实现芯片封装环节的降本增效。

公司立足客户需求,基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势,投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。

报告期内,公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能,未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模,以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。

新型凸块制程相比于金凸块,含金化学品使用量有所减少,客户承担的材料成本降低,但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程,开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。

报告期内铜镍金凸块产能实现稳步提升,新增产能的有效释放,不仅进一步优化了公司的制程结构与产品矩阵,还降低了客户承担的成本,大幅提升了公司在高端显示驱动芯片及其他高附加值产品领域的交付能力与市场竞争力,持续扩大了公司在显示驱动芯片封测领域的综合竞争力。

2、大力开拓市场,深化客户合作与全球化布局芯片设计公司客户甚至是下游面板环节对于显示驱动芯片封测厂商的良率、品质、产能以及交货及时性都有着较为严格的要求,封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可,而后才能达成合作意向及下单,并在此基础上持续进行品质稽核,经过验证能够稳定满足客户要求才有可能放量。

客户资源在显示驱动芯片封测领域向来至关重要。

报告期内,公司通过加强品质管控以及为客户提供个性化服务,凭借灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力赢得了更多知名客户的认可和信任,市场份额有所上升,特别是AMOLEDDDIC领域具备领先优势的龙头厂商。

3、持续高比例现金分红并适时回购公司股份,保障股东共享公司发展成果提高上市公司质量,增强投资者回报,提升投资者的获得感,是上市公司发展的应有之义。

公司牢固树立回报股东的意识,坚持践行以“投资者为本”的发展理念,积极回应股东利益诉求,重视投资者回报。

公司始终高度重视对投资者的合理投资回报,致力于建立长期、稳定、可持续的利润分配机制,在保证公司健康发展的同时,积极回馈广大股东。

报告期内,公司严格执行利润分配方案,顺利完成了2025年年度权益分派实施工作。

利润分配预案披露后,因实施“汇成转债”赎回,公司总股本由2026年3月18日的897,840,630股增加到权益分派股权登记日的990,938,171股。

本次利润分配以方案实施前的公司总股本990,938,171股为基数,每股派发现金红利0.05元（含税）,共计派发现金红利49,546,908.55元,较好地兼顾了投资者回报和公司发展资金留存需求。

此外,基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,为建立完善公司长效激励机制,充分调动员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起,促进公司稳定、健康、可持续发展,公司于2026年5月28日披露了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》,使用自有资金以及股票回购专项贷款资金回购股份用于员工持股计划或股权激励。

截至2026年7月31日,公司已完成本次股份回购,累计回购公司股份500万股,支付的资金总额为人民币11,109.64万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

4、落实人力资源战略,引进和留住核心人才公司所处行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。

公司将核心人才视为企业最宝贵的资本,努力打造细分行业内全球一流的研发和管理团队。

报告期内,公司持续落实人力资本战略,不断完善长效激励体系与共享机制,以坚定发展信心,进一步吸引和留住国内外高端研发与管理人才,为公司向先进封装领域的高质量转型提供了坚实的人才底座保障。

5、加快HITS平台建设,深化先进封装前沿技术研发布局报告期内,为顺应集成电路产业向2.5D/3D与异质集成演进的趋势,公司加速推进HITS技术平台的产线规划与核心技术攻坚。

在高端智能终端领域,AI赋能下智能手机、AIPC、智能穿戴等设备快速迭代,对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形态的要求持续升级。

HITS技术平台依托晶圆级平面整合技术,可将算力核心SoC、存储LPDDR及Wi-Fi等核心组件集成于单一微型封装内,有效降低设备功耗、提升信号传输效率,全面适配下一代AI终端的迭代需求,助力终端产品完成结构性换机升级。

汇成有限系由扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷共同出资设立,设立时注册资本为100.00万元,均为货币出资。

2015年12月15日,全体股东召开首次股东会并通过决议,一致同意设立汇成有限。

2015年12月18日,汇成有限完成工商设立登记程序。

汇成股份系根据汇成有限截至2021年1月31日经审计的净资产折股整体变更设立的股份有限公司。

其设立的具体情况如下:汇成有限以2021年1月31日作为审计评估基准日,聘请专业机构对其进行审计评估。

2021年3月10日,天健会计师就发行人整体变更出具了天健审〔2021〕9313号审计报告,确认汇成有限截至审计基准日的账面净资产为150,301.33万元。

2021年3月10日,坤元评估就发行人整体变更出具了坤元评报〔2021〕624号资产评估报告,确认汇成有限截至评估基准日的净资产评估值为167,175.81万元。

2021年3月10日,汇成有限召开临时股东会,决议通过:同意将汇成有限整体变更为股份公司,由汇成有限的全体股东作为发起人,以其各自在汇成有限的出资额所对应的净资产认购股份公司股份,各发起人按原持有有限公司的股权比例持有股份公司股份;以汇成有限截至2021年1月31日经审计的账面净资产150,301.33万元为依据,按比例折股为股份公司66,788.26万股,每股面值1元,超出股本的净资产余额作为资本公积。

同日,全体发起人签署发起人协议书。

2021年3月26日,汇成股份召开创立大会暨首次股东大会,一致同意将汇成有限整体变更为股份有限公司。

2021年3月26日,天健会计师出具天健验〔2021〕469号验资报告,确认上述整体变更出资到位,公司已根据上述折股方案进行折股。

2021年3月30日,汇成股份就上述事项办理了工商变更登记手续,取得了合肥市市场监督管理局核发的营业执照。

合肥创投与扬州新瑞连等汇成有限股东于2016年10月签署投资协议,约定汇成有限股东扬州新瑞连、嘉兴高和、高投邦盛、邦盛聚源有权自合肥创投增资完成之日(即2016年11月17日)起60个月内回购合肥创投持有的全部或部分汇成有限股权。

经协商一致,扬州新瑞连于2018年10月决定行使前述回购权。

2018年10月15日,扬州新瑞连与合肥创投签署股权转让协议,约定合肥创投将其持有的汇成有限16.93%股权(对应出资额6,800万元)转让给扬州新瑞连,股权转让价格为2.50元/注册资本附加相应的利息。

2018年10月15日,汇成有限召开股东会并决议通过上述股权转让事项,其他股东放弃优先购买权。

2018年11月20日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。

2019年5月15日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意扬州新瑞连将其持有的汇成有限16.93%股权(对应出资额6,800万元)转让给汇成投资,其他股东放弃优先购买权。

扬州新瑞连为杨会控制的企业,汇成投资为郑瑞俊控制的企业,本次股权转让系实际控制人控制的企业间股权调整,未实际支付股权转让款项。

2019年6月19日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。

2021年1月18日,汇成有限召开股东会,决议通过:同意华登基金、旭鼎一号作为新股东加入公司;同意公司注册资本由65,788.26万元增至66,788.26万元,新增注册资本1,000万元由新股东华登基金以5.50元/注册资本的价格认缴;同意上海享堃将其持有的汇成有限0.45%股权(对应出资额300万元)转让给旭鼎一号,其他股东放弃优先购买权。

同日,上海享堃与旭鼎一号相应签署股权转让协议,约定本次股权转让的价格为5.00元/注册资本。

2021年1月26日,汇成有限就上述事项办理了工商变更登记手续。