汇成股份 · 688403

合肥新汇成微电子股份有限公司

首发价格

8.88 元/股

申购代码

787403

上市时间

2022-08-18

上市交易所

上海证券交易所

主营业务

以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

IPO信息企业详情

基本信息

股票名称

汇成股份

发行价格(元)

8.88 元/股

发行市盈率

78.92

行业市盈率参考

27.66

预测发行市盈率

22.99

募集资金

1,482,699,425 元

总发行数量

16,697 万股

网上发行数量

3,560 万股

网下配售数量

8,660 万股

申购信息

申购代码

787403

发行价格(元)

8.88 元/股

申购日期

2022-08-08

中签号公布日

2022-08-10

中签缴款日

2022-08-10

中签率

0.04

询价累计报价倍数

3698.74

配售对象报价家数

9498

申购数量上限

23,000 股

顶格申购需配市值

23 万元

首日表现

首日开盘价

17.88 元

首日开盘价

16.94 元

首日开盘溢价

101.35 %

首日收盘涨幅

90.77 %

首日换手率

84.10 %

首日最高涨幅

106.08 %

首日成交均价

17.3 元

首日成交均价涨幅

94.82 %

开板日期

开板日均价

连续一字板数量

每中一签获利

4,210 元

项目名称	拟投入资金	投资占比
12吋显示驱动芯片封测扩能项目	97406.15 万元	62.29 %
研发中心建设项目	8980.84 万元	5.74 %
补充流动资金	50000 万元	31.97 %
投资金额总计	156,386.99 万元
实际募集资金总额	148,269.94 万元
超额募集资金	-8,117.05 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	105.47 %