主营业务：半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及封装测试和集成电路封装测试设备的维修改造升级。
经营范围：从事电子科技、半导体科技、纳米科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让;从事半导体集成电路相关设备及配件的研发、制造、销售及技术支持;生产、销售:传感器、半导体材料、纳米材料、电子产品、半导体集成电路产品,从事上述产品和技术的进出口业务
苏州英尔捷微电子股份有限公司坐落于“苏州工业园区”星华产业园内,是微电子行业一颗冉冉升起的新星。
公司在诸多业内专家以及学术精英的带领下,在传感器领域不断创新,拥有先进的封装技术、传感器模块技术,专注于微纳传感器的定制化研发、生产和销售。
同时,公司从事半导体设备的研发、制造和销售,是国内为数不多的具有自主研发能力、实现规模化生产与产业化应用的半导体设备企业。
把握市场脉搏,拓展销售渠道,提升销售业绩。
建立产品市场信息搜集渠道,及时反馈和分析市场需求和变化,制定和调整销售策略,以适应市场的要求。
采用攻关的方式,列出本年度要重点开发的大客户,寻求合作,加大销售业务员培训宣传力度,制定零库存及包保服务运行规则,与部分钢厂开展实施零库存及包保服务,改变目标客户的消费习惯,扩大辊系产品市场占有率;同时开发新客户,了解客户的发展潜力,重点培养几个新客户,是今年销售工作的主要方针和目标。
2011年7月11日,江苏省苏州市工商局下发《名称预先核准通知书》(名称核准号:320500M25693),核准有限公司名称为“苏州英尔捷微电子有限公司”。
2011年8月15日,苏州瑞兴会计师事务所出具《验资报告》(苏瑞[2011]B274号):“截至2011年8月15日,英尔捷有限已收到李伟以货币缴纳的注册资本50万元,李华锋以货币缴纳的注册资本50万元,实收资本共计100万元。”李伟、李华锋上述出资资金来源为自有资金,不存在股权代持的情形,亦不存在纠纷或潜在纠纷。
2011年8月17日,有限公司取得江苏省苏州工业园区工商局核发的《企业法人营业执照》(注册号:320594000203950),住所为苏州工业园区娄葑镇新泽路80号,注册资本为100万元,实收资本为人民币100万元。
2015年8月18日,有限公司股东会通过决议,同意股东李华锋将其持有的有限公司50%的股权以50万元的价格转让给李伟。
同日,李华锋与李伟签订了《股权转让协议》。
受让方李伟已足额支付给转让方李华锋股权转让价款。
2015年10月22日,有限公司取得江苏省苏州工业园区工商局换发的《营业执照》。
2018年1月31日,有限公司召开股东会,全体股东一致同意有限公司整体变更为股份有限公司。
根据上海仟一会计师事务所有限公司2018年1月12日出具的沪仟专字(2018)第3022《审计报告》(审计基准日为2017年11月30日),有限公司经审计账面净资产为50,125,672.13元;根据北京亚超资产评估有限公司2018年1月15日出具了北京亚超评报字(2018)第A013号《资产评估报告书》(评估基准日为2017年11月30日),有限公司净资产评估值为5,027.48万元。
2018年1月19日,公司4名股东签订了《发起人协议书》。
2018年1月31日,公司4名股东作为发起人召开创立大会,审议通过了关于有限公司整体变更为股份公司的议案,以公司经审计的净资产50,125,672.13元中的38,800,000.00元折算为股份公司股份,每股面值1元,其余11,325,672.13元计入资本公积金,股份公司总股本为38,800,000股;2018年2月10日,上海仟一会计师事务所有限公司出具了沪仟验字(2018)第0011号《验资报告》,对股份公司整体变更的净资产折股进行验证,确认公司已收到全体股东缴纳的注册资本3,880万元。
2018年2月27日,公司取得了江苏省工商局颁发的统一社会信用代码为91320594581044211R的《企业法人营业执照》,股份公司正式成立。