主营业务：半导体封装测试设备的研发、设计、生产和销售。
经营范围：半导体封装测试设备及其零部件的研发、生产、销售和相关技术服务;计算机软件产品的开发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
公司在工商登记的经营范围为“半导体封装测试设备的研发、生产、销售;计算机软件产品的开发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)”。
公司专注于半导体封装测试设备的研发、设计、生产和销售。
2018年度,公司在董事会与经营层的领导下,取得了良好的业绩,完成董事会对公司经营提出的期望。
报告期内实现营业收入7,067.24万元,上年度同期营业收入为4,488.36万元,同比增长57.46%。
报告期内实现净利润1,714.60万元,上年度同期净利润为860.35万元,同比增长99.29%。
从2018年第二季度开始,受全球贸易摩擦(中美贸易战、技术禁售战、多项半导体产品大幅跌价、新iPhone销售不振、美元升值及全球股市修正)等影响,全球半导体行业销售额以及半导体设备出货额的同比增速明显放缓,研究机构认为全球半导体行业进入下行周期。
行业巨头ASM在2018年度的营收同比增长11.57%,但是净利率同比下滑20.89%。
另一行业巨头BESI在2018年度营收同比下滑11.39%,净利率同比下滑21.31%。
在这种整个半导体市场增长放缓的压力下,公司的持续快速增长势头也受到较大影响。
经营活动产生的现金流量为-1,829.75万元,上年同期为-943.54万元,同比减少886.21万元。
截至2018年12月31日,公司资产总额11,649.37万元,同比增长99.71%,净资产额4,870.44万元,同比增长54.33%。
公司加快了新产品开发和既有产品系列改进升级的速度,围绕技术相关迅速拓宽产品线,不但有面向国民经济主战场的机型,如面向集成电路的慧芯系列和面向手机摄像头等消费电子类的悦芯系列,而且推出以Fanout为代表的先进封装设备麒芯系列和附带AOI(自动光学检测)功能的射频芯片分选机睿芯系列,面向世界科技前沿,面向5G应用、军工电子等国家重大需求。
公司慧芯2000/2100系列产品是针对量大面广的8寸晶圆集成电路市场,在报告期内贡献营业收入5797.68万元,132台套的大批量交付表明该系列产品已经获得行业标杆客户的充分认可。
该系列产品不但荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合评选出的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖”,而且被认定为2018年苏州名牌产品。
公司针对12寸晶圆的HX3100集成电路点胶装片机自2018年3月在Semicon展会推出,获得多个客户产线验证机会。
经过六个月的生产验证,该机型成功量产了堆叠型高精度装片(第一层点胶装片,第二层DAF加热装片)、高品质画胶装片等中高端装片工艺,得到客户认可,进入商品化阶段。
公司的智芯系列“可远程维护的多功能SiP装片机”在报告期内顺利通过江苏省科技型企业技术创新资金项目验收。
产品面向激光导引头、高速光模块等高性能MOEMS传感器的装片需求,目前已经实现规模量产标杆客户包括中电科、兵器工业集团、中际旭创、珠海光联等。
公司在报告期内新开发的睿芯1000带AOI功能的射频芯片分选机支持脆弱芯片(InGaAs,InP,GaN,etc)和超长芯片(宽:长=1:7)取放,支持蓝膜、芯片盒等多种载具,附加AOI功能自动检测芯片崩边、缺角、脏污,并且当更换物料时,有能力快速迁移扩展适应新的芯片分选。
截至年报披露,该设备已经通过军工标杆客户验收。
公司在报告期内启动开发麒芯3000晶圆级扇出型封装设备,面向世界科技前沿的先进封装,针对以5G应用为代表的国家重大需求。
截至年报披露时,样机装片精度达到±3微米,产能UPH达到5000pcs,性能与国际主流机型比肩,尤其适用于异质集成封装的SiP多芯片模块,即将进入国内封测领军企业试用。
除了一如既往的贯彻执行ISO9001质量管理体系(HCSGS900120150118),公司携手鼎捷软件共同继续推进ERP2.0工程,成功覆盖采购、仓管、生产、销售、财务等环节,全面提升管理运营能力。
公司在研发管理上落实贯彻《企业知识产权管理规范》(GB/T29490-2013)国家标准,报告期内获省级绩效评价合格奖励(苏知发[2017]214号),标志着公司已建立起较为完整的研发管理体系。
2018年,公司申请发明专利4项,实用新型专利1项,申请PCT专利4项。
获授权发明专利3项,授权实用新型8项。
2018年申请商标注册权6项,均已进入公示阶段。
2018年,艾科瑞思2款高新产品通过江苏省新产品新技术鉴定。
公司在资本市场上取得了阶段性成果,成功挂牌新三板,为公司的壮大与快速发展提供了极为重要的平台。
2010年9月7日,自然人王敕、王佩霞和王加成召开股东会,决议出资300万元设立常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司,并选举王敕为执行董事兼公司总经理,选举王加成为公司监事。
2010年9月7日,苏州海虞会计师事务所出具《验资报告》(苏虞验字[2010]第278号),验证:截至2010年9月6日,常熟艾科瑞思已经收到全体股东缴纳的第1期注册资本100万元人民币。
其中王敕出资78.58万元,王加成出资10.71万元,王佩霞出资10.71万元,均为货币出资。
2010年9月10日,常熟艾科瑞思就公司设立办理了工商登记并领取了《企业法人营业执照》(注册号:320581000236223),住所为常熟经济开发区通港路88号501-2号,法定代表人为王敕,注册资本为300万元,实收资本为100万元,性质为有限责任公司(自然人控股),经营范围为:一般经营项目:半导体封装设备的研发、生产、销售。
2017年7月6日,艾科瑞思有限召开股东会,全体股东一致同意将艾科瑞思有限由有限公司整体变更为股份有限公司,变更基准日为2017年5月31日。
艾科瑞思有限以经审计的截至2017年5月31日的净资产值26,171,018.23元按4.3351:1的比例折为股份公司的股本,股本总额为6,037,060元,股份总数为6,037,060股,每股面值1元,均为人民币普通股;股东按各自持有艾科瑞思有限股权的比例持有股份公司的股份。
股份公司的注册资本为6,037,060元,除注册资本外的净资产余额20,133,958.23元列入股份公司的资本公积金。
2017年7月5日,中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)出具中兴华审字[2017]第021265号《审计报告》,确认截至2017年5月31日,艾科瑞思有限的净资产值为26,171,018.23元。
2017年7月20日,中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)出具中兴华验字(2017)第020040号《验资报告》,确认截至2017年7月20日止,公司已收到各发起人股东投入的股本6,037,060元。
2017年7月21日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司筹办情况报告》、《关于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司改制费用的报告》、《关于选举苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司第一届董事会成员的议案》、《关于选举苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司第一届监事会成员的议案》等议案,选举产生了艾科瑞思第一届董事会和第一届监事会的非职工代表监事。
2017年8月25日,苏州市工商行政管理局向公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:913205815618053196)。