芯源微 - 688037.SH

主营业务：半导体专用设备的研发、生产和销售

经营范围：集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

芯源公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、日本设有子公司。

公司拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。

芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系。

主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。

沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。

产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域。

可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。

芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。

2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。

借力资本市场,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。

1、主要经营数据报告期内,公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研发投入,产品综合竞争力持续提升,报告期内公司研发费用达到1.38亿元。

公司实现营业收入8.97亿元,同比增长26.47%,营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润806.22万元,同比降低49.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,513.64万元,由于相比去年同期人员成本增长、政府补助减少等原因,报告期内净利润有所下滑。

截至报告期末,公司资产总额63.72亿元,较上年度末下降1.08%,归属于上市公司股东的净资产28.15亿元,较上年度末增长0.79%,公司资产规模基本稳定,资产质量良好。

2、新签订单情况报告期内,公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单,客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀,高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证,获得国内客户高度认可,目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单；前道物理清洗机成功获得国内头部客户批量订单,进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势,报告期内,继续获得封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证,开始进入逐步放量阶段。

3、产品销售情况（1）前道涂胶显影设备全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断,目前国产化率仍然较低。

前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备,是晶圆生产中的关键核心设备。

近年来,随着国际贸易不确定性的增强,前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。

公司作为目前国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商,经过长期的研发、多轮次验证及量产应用,目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品,成功在下游客户端抢占一席之地。

报告期内,公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部客户订单,offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产跑片数据良好,客户认可度不断提升。

（2）前道物理清洗设备公司前道物理清洗机自2018年发布以来,凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可,产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势,目前已广泛应用于各主要一线大厂,已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。

近年来,公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升,产品竞争力不断增强。

报告期内,公司前道物理清洗机获得国内头部客户批量订单,高产能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单,进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

（3）后道先进封装设备公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于国内各主流先进封装厂,已经成为众多知名客户的首选品牌。

目前,国内后道封测市场呈温和复苏态势,下游市场景气度良好,头部客户下单意愿较为积极,公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。

公司深耕先进封装领域多年,部分技术已达到国际领先水平,具有较强的全球竞争力,已获得多家海外客户的持续认可。

（4）化合物等小尺寸设备公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于国内各主流小尺寸厂商,已经成为客户端的主力量产设备。

4、新产品产业化进展（1）前道化学清洗机公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布,机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势,机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,洁净度已达到先进制程所需水平,适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程,可适配多种SPM工艺,整体工艺覆盖率达90%以上。

高温SPM清洗工艺被业界公认为高端制程性能要求最高的工艺之一,也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。

目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断,客户亟需国产替代。

高温SPM设备工艺复杂,客户最关心的三大核心指标为颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制,公司高端化学清洗机台经过客户端数月的量产跑片监控,在三大核心指标上可对标海外龙头。

目前该机台已成功通过客户工艺验证,获得国内客户高度认可,报告期内公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单,新签订单实现较快增长。

前道清洗类设备标准化程度相对较高,通过验证后有望快速提升市场份额。

公司于2018年发布前道物理清洗设备后,该产品在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。

公司将借助前道物理清洗设备成功的市场经验,力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展,未来与前道涂胶显影设备共同形成两大主打优势产品,为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。

（2）临时键合机、解键合机目前,国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断,针对Chiplet技术解决方案,公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机,可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品,兼容国内外主流胶材工艺,能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求,可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺,键合后产品TTV及翘曲度表现优异,对应开发的机械、激光解键合技术,可覆盖不同客户产品及工艺需求,在实现载片高效无损分离的同时,兼容Waferlevel和Framelevel,各类片源去胶清洗效果优秀,为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。

自2021年起,公司即获得国内头部客户支持,和客户紧密合作,前瞻性研发临时键合、解键合设备,是国内较早进入该领域的设备厂商。

目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。

报告期内,该系列设备继续获得国内多家客户订单,顺利通过多家客户工艺验证并全面量产。

此外,公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备,也已成功通过客户验证,进入放量阶段。

5、人才团队建设情况人才是企业发展的基石,公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。

报告期内,在人才引进方面,公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面,公司与相关高校建立合作培养机制,定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量,同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性,持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。

在人才激励方面,公司于2020、2021、2023年先后实施了三期限制性股票激励计划,授予对象以核心管理及技术骨干为主,股权激励计划的实施有助于调动核心员工积极性和主动性,对公司吸引和留用人才起到了重要支撑作用。

6、生产基地布局情况公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地,主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、前道物理清洗等产品的研发及产业化,在上海临港设有飞渡路生产基地,主要从事战略新品前道化学清洗机的研发及产业化。

2002年12月1日,先进制造、韩国STL签订《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司合同》、《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司章程》,约定共同出资设立芯源半导体,投资总额为840万美元,注册资本为420万美元。

2002年12月3日,沈阳市工商局出具《企业名称预先核准通知书》((辽沈)名称预核外字[2002]第0808号),核准企业名称为“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”。

同日,沈阳高新技术产业开发区管委会出具《关于中外合资“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”可行性研究报告(代项目建议书)的批复》(沈高新外字[2002]238号)、《关于中外合资“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”合同、章程及设立企业的批复》(沈高新外字[2002]239号),同意先进制造、韩国STL在沈阳市投资设立芯源半导体。

2002年12月11日,沈阳市人民政府向芯源半导体核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸沈府资字[2002]0212号)。

2002年12月17日,芯源半导体在沈阳市工商行政管理局办理了设立登记。

公司系经芯源有限整体变更设立的股份有限公司,芯源有限前身芯源半导体成立于2002年12月17日。

2019年2月28日,华普天健出具了会审字[2019]1250号《沈阳芯源微电子设备有限公司审计报告》,截至2018年12月31日,芯源有限经审计的账面净资产值为21,987.69万元。

2019年3月1日,同致信德(北京)资产评估有限公司出具了同致信德评报字[2019]第070001号《沈阳芯源微电子设备有限公司拟进行股份制改制涉及的股东全部权益价值资产评估报告》,经评估,截至2018年12月31日,芯源有限净资产值为人民币60,892万元。

2019年3月12日,芯源有限召开股东会并作出决议,一致同意公司名称由“沈阳芯源微电子设备有限公司”变更为“沈阳芯源微电子设备股份有限公司”,企业类型由有限责任公司整体变更为股份有限公司,以2018年12月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。

2019年3月27日,中国科学院出具了《中国科学院关于同意沈阳芯源微电子设备有限公司整体变更为股份有限公司的批复》(科发函字[2019]105号),同意芯源有限整体变更方案。

2019年3月27日,芯源有限全体股东作为发起人签署了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司发起人协议》,约定将芯源有限整体变更设立为股份有限公司,股份总额为6,300万股。

同日,公司召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会,审议并通过了公司整体改制相关议案。

2019年3月29日,华普天健对整体变更后的股份公司注册资本实收情况进行了审验,并出具了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司验资报告》(会验字[2019]5951号),确认发起人出资额已按时足额缴纳。

2019年3月29日,公司取得沈阳市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:9121011274273568XC)。