沈阳芯源微电子设备股份有限公司

• 企业全称: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
• 企业简称: 芯源微
• 企业英文名: KINGSEMI Co., Ltd.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688037.SH
• 注册资本: 20113.8646 万元
• 上市日期: 2019-12-16
• 大股东: 辽宁科发实业有限公司
• 持股比例: 10.61%
• 董秘: 刘书杰
• 董秘电话: 024-86688037
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 闫长满、赵松贺、于海娟
• 律师事务所: 北京市邦盛律师事务所
• 注册地址: 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
• 概念板块: 半导体 辽宁板块 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 机构重仓 基金重仓 中芯概念 半导体概念 光刻机(胶) 华为概念 国产芯片 LED

• 注册地: 辽宁
• 成立日期: 2002-12-17
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 9121011274273568XC
• 法定代表人: 宗润福
• 董事长: 宗润福
• 电话: 024-86688037
• 传真: 024-23826200
• 企业官网: www.kingsemi.com
• 企业邮箱: 688037@kingsemi.com
• 办公地址: 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
• 邮编: 110169
• 主营业务: 半导体专用设备的研发、生产和销售
• 经营范围: 集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
• 企业简介: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、广州、日本设有子公司。公司总部占地4万平米,拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已拥有授权专利308项,其中发明专利177项,外观设计专利36项,拥有软件著作权76项。主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。借力资本市场,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。
• 发展进程: 2002年12月1日,先进制造、韩国STL签订《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司合同》、《中外合资经营沈阳芯源先进半导体技术有限公司章程》,约定共同出资设立芯源半导体,投资总额为840万美元,注册资本为420万美元。2002年12月3日,沈阳市工商局出具《企业名称预先核准通知书》((辽沈)名称预核外字[2002]第0808号),核准企业名称为“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”。同日,沈阳高新技术产业开发区管委会出具《关于中外合资“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”可行性研究报告(代项目建议书)的批复》(沈高新外字[2002]238号)、《关于中外合资“沈阳芯源先进半导体技术有限公司”合同、章程及设立企业的批复》(沈高新外字[2002]239号),同意先进制造、韩国STL在沈阳市投资设立芯源半导体。2002年12月11日,沈阳市人民政府向芯源半导体核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸沈府资字[2002]0212号)。2002年12月17日,芯源半导体在沈阳市工商行政管理局办理了设立登记。 公司系经芯源有限整体变更设立的股份有限公司,芯源有限前身芯源半导体成立于2002年12月17日。2019年2月28日,华普天健出具了会审字[2019]1250号《沈阳芯源微电子设备有限公司审计报告》,截至2018年12月31日,芯源有限经审计的账面净资产值为21,987.69万元。2019年3月1日,同致信德(北京)资产评估有限公司出具了同致信德评报字[2019]第070001号《沈阳芯源微电子设备有限公司拟进行股份制改制涉及的股东全部权益价值资产评估报告》,经评估,截至2018年12月31日,芯源有限净资产值为人民币60,892万元。2019年3月12日,芯源有限召开股东会并作出决议,一致同意公司名称由“沈阳芯源微电子设备有限公司”变更为“沈阳芯源微电子设备股份有限公司”,企业类型由有限责任公司整体变更为股份有限公司,以2018年12月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019年3月27日,中国科学院出具了《中国科学院关于同意沈阳芯源微电子设备有限公司整体变更为股份有限公司的批复》(科发函字[2019]105号),同意芯源有限整体变更方案。2019年3月27日,芯源有限全体股东作为发起人签署了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司发起人协议》,约定将芯源有限整体变更设立为股份有限公司,股份总额为6,300万股。同日,公司召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会,审议并通过了公司整体改制相关议案。2019年3月29日,华普天健对整体变更后的股份公司注册资本实收情况进行了审验,并出具了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司验资报告》(会验字[2019]5951号),确认发起人出资额已按时足额缴纳。2019年3月29日,公司取得沈阳市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:9121011274273568XC)。
• 商业规划: 半导体被称为制造业皇冠上的明珠,半导体产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算,每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值,并带来100美元的GDP,这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律,晶圆制造作为产业链的核心环节,需要超前于下游应用开发新一代工艺,而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半导体制造的基石,支撑起了广阔的电子信息产业,是半导体行业的基础和核心。从全球半导体设备行业来看,随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长,以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求,为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2025年4月,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中指出,全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元,相较2023年的1063亿美元增长10%。全球前端半导体设备市场实现了显著增长,这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加。SEMI表示,从2025年到2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元,包括人工智能应用的前沿技术和由汽车及物联网应用驱动的成熟技术带来的全球芯片需求正在持续推动半导体设备的资本开支。为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策,为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来,集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移,据SEMI统计,2016年-2023年,我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元,近七年来年均复合增长率达到28.11%,远高于全球市场增速,2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿美元,同比增长35.25%。根据SEMI数据,预计到2027年,中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第一的地位,在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下,中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。（一）报告期内主要经营情况1、主要经营数据报告期内,公司继续提升研发力度,在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续加大研发投入,产品综合竞争力持续提升。2024年公司研发费用达到2.97亿元,同比增长49.93%,增长约1亿元。报告期内,公司实现营业收入17.54亿元,同比增长2.13%,营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润2.03亿元,同比降低19.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.73亿元,同比降低60.83%,由于研发费用、人员成本增长等原因,报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末,公司资产总额55.97亿元,同比增长30.11%,归属于上市公司股东的净资产26.91亿元,同比增长13.05%,公司资产规模持续扩张,资产质量良好,财务状况稳健。2、新签订单情况报告期内,公司新签订单约24亿元（含Demo及LOI,含税）,同比增长约10%,在产品结构方面,报告期内前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单,客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀,高温SPM机台已通过国内领先逻辑客户工艺验证,成功打破国外垄断,获得国内客户高度认可,目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单；前道物理清洗机成功获得国内领先逻辑客户批量订单,进一步夯实细分市场龙头地位；受益于后道先进封装行业周期性复苏,后道涂胶显影机及单片式湿法设备签单同比实现良好增长,持续巩固国内领先优势,报告期内,继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证,开始进入逐步放量阶段。（二）报告期内重点工作开展情况1、产品销售情况（1）前道涂胶显影设备全球前道涂胶显影设备市场长期被日本TEL高度垄断,目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备,是晶圆生产中的关键核心设备。近年来,随着国际贸易不确定性的增强,前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商,经过长期的研发、多轮次验证及量产应用,目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品,成功在下游客户端抢占一席之地。报告期内,公司前道涂胶显影产品成功获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单,包括SOC、SOD、NTD在内的高端offline机台取得快速突破,I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好,客户认可度持续提升。截至报告期末,公司正在不同客户端积极推进ArF浸没式高产能涂胶显影机的导入及验证工作。（2）前道物理清洗设备公司前道物理清洗机自2018年发布以来,凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可,产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势,目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂,已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来,公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升,产品竞争力不断增强。报告期内,公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑客户批量订单,进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。（3）后道先进封装设备公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂,已经成为众多知名客户的首选品牌。2024年,国内后道封测市场呈复苏回暖态势,下游市场景气度良好,客户下单意愿积极,公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单,签单同比实现良好增长。公司深耕先进封装领域多年,部分技术已达到国际领先水平,具有较强的全球竞争力,已获得多家海外客户的持续认可,报告期内,公司成功获得海外封装龙头客户批量重复性订单。（4）化合物等小尺寸设备公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂,已经成为客户端的主力量产设备。报告期内,受下游市场景气度影响,该细分领域销售额有所下滑。2、新产品产业化进展（1）前道化学清洗机公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布,机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势,机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,洁净度已达到先进制程所需水平,适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程,可适配高温SPM工艺,整体工艺覆盖率达80%以上。高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一,也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。目前高温SPM设备市场被日本DNS高度垄断,客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂,客户最关心的三大核心指标为26nm颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制,公司高温SPM机台经过客户端数月的量产跑片监控,在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证,成功打破国外垄断,获得国内客户高度认可,目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单。前道清洗类设备标准化程度相对较高,通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后,在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备成功的市场经验,力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展,未来与前道涂胶显影设备一起形成两大主打优势产品,为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。（2）临时键合机、解键合机目前,国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断,针对Chiplet技术解决方案,公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机,可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品,兼容国内外主流胶材工艺,能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求,可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺,键合后产品TTV及翘曲度表现优异,对应开发的机械、激光解键合技术,可覆盖不同客户产品及工艺需求,为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。自2021年起,公司即获得国内领先存储客户支持,和客户紧密合作,前瞻性研发临时键合、解键合设备,是国内最早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内,该系列设备成功通过多家客户验证,并陆续获得国内多家客户订单,进入逐步放量阶段,目前在手订单已近20台。此外,公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备,也已成功通过客户验证,进入小批量销售阶段。（3）SiC划裂片一体机2024年3月,公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L,该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发,借助独有的SnB划裂片技术,可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s,相比传统划片机切割速度大幅提升,产能效率得到大幅提升,同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势,可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒,有效提升客户产品良率。该产品的推出将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局,助力公司从现有的涂胶显影、单片湿法等领域拓展至划片领域,为客户提供更丰富优质的产品选择,将进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。3、人才团队建设情况人才是企业发展的基石,公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内,公司持续引进外部优秀人才,公司员工人数由1,118人增加至1,366人。公司拥有高水平的研发团队,研发人员中硕士研究生及以上学历占比超过50%。在员工培养方面,公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划,共激励对象336人次,被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干,股票激励计划明确了公司业绩考核目标,充分调动核心员工的积极性和主动性,力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。4、生产基地及子公司布局情况公司基于行业需求及自身发展,持续开展全球化布局,致力于构建“以沈阳为中心,全球多地设点”的新发展格局。公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地,主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、前道物理清洗等产品的研发及产业化。2024年3月,公司控股子公司上海芯源微的临港生产基地正式竣工投产,核心产品前道化学清洗设备产业化进展积极顺利。此外,公司在沈阳设有控股子公司,主要面向Chiplet新兴市场需求,开展2.5D、3D等高端封装新品的研发及产业化；在广州设有控股子公司,主要从事光刻胶泵等核心部件的研发及产业化；在日本设有全资子公司,主要从事供应链开拓、新品开发等业务。5、筹划控制权变更事项进展2025年3月10日,公司持股5%以上股东先进制造与北方华创签署了《股份转让协议》,将其持有的19,064,915股公司股份全部转让给北方华创,占公司当时总股本的9.49%。2025年3月31日,公司持股5%以上股东中科天盛与北方华创签署了《股份转让协议》,将其持有的16,899,750股公司股份全部转让给北方华创,占公司当时总股本的8.41%。公司分别于2025年3月11日、2025年3月12日、2025年3月26日、2025年3月28日、2025年4月1日、2025年4月22日在上海证券交易所网站披露了本次事项相关公告。截至本年度报告披露日,上述股份转让事项正在积极推进中。如两次协议受让均过户完成,则北方华创对公司的持股比例（占目前总股本）将达到17.88%,将成为公司第一大股东,北方华创计划通过前述协议受让和改组公司董事会取得公司控制权。北方华创能否通过改组公司董事会取得公司控制权尚存在不确定性,公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。北方华创系国内半导体设备行业龙头,产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、快速退火等核心工艺装备；公司系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头,化学清洗、临时键合等新产品也在快速产业化。双方同属集成电路装备行业,但产品布局有所不同,具有较强的互补性。如果上述控制权变更事项进展顺利,双方可以通过合作,推动不同设备的工艺整合,协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另一方面,双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同,共同提升企业竞争力和股东回报能力。