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芯源微

沈阳芯源微电子设备股份有限公司
成立日期
2002-12-17
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
专用设备制造业
申报日期
2019-07-12
受理日期
2019-07-12
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2019-11-19
注册生效
2019-10-28
提交注册
2019-10-21
上市委会议通过
2019-08-09
已问询
2019-07-12
已受理
发行基本信息
发行人全称
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
公司简称
芯源微
保荐机构
国信证券股份有限公司
保荐代表人
谭杰伦,李大林
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
吴宇,冯颖,董博佳
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
贾琛,魏海涛,赵海洋
评估机构
同致信德(北京)资产评估有限公司
签字评估师
宋皖阳,韩旭
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2019-10-21
发行前总股本
20127.7846 万股
拟发行后总股本
22227.7846 万股
拟发行数量
2100 万股
占发行后总股本
9.45 %
申购日期
2019-12-04
上市日期
2019-12-16
主承销商
国信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,陈刚泰,谢纪龙,陈晓,陈巍
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高端晶圆处理设备产业化项目 23860.73 万元 46.6 %
高端晶圆处理设备研发中心项目 13918.24 万元 27.18 %
超募资金永久补充流动资金 3830 万元 7.48 %
超募资金永久性补充流动资金 3830 万元 7.48 %
永久补充流动资金 3830 万元 7.48 %
超募资金-股份回购 1000.916 万元 1.95 %
节余募集资金补充流动资金 928.47 万元 1.81 %
投资金额总计 51,198.36 万元
实际募集资金总额 56,637.00 万元
超额募集资金 5,438.64 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 90.40 %