信维通信 - 300136.SZ

主营业务：覆盖天线及模组、无线充电模组及相关产品、EMI\EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品、被动元件等,客户涵盖全球多家知名科技企业,为客户提供“材料—零部件—模组”的一站式解决方案

经营范围：一般经营项目:移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精密成型天线、高性能天线连接器、音频模组的设计、技术开发、生产和销售;国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。(以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目)。

深圳市信维通信股份有限公司于2006年4月27日成立,是首批国家级高新技术企业之一。

2010年11月5日,公司在深圳证券交易所创业板上市,股票代码:300136.SZ。

公司主要生产与射频相关的各类电子元器件及模组,如:天线及模组、无线充电模组、高频高速连接器及线缆、高端MLCC、声学等。

产品应用涉及消费电子(智能手机、个人电脑、智能穿戴设备、AI智能终端等)、商业卫星、智能汽车、物联网/智能家居、AI服务器及数据中心、低空飞行及人形机器人等领域,是国家支持和鼓励的新一代信息产业技术范畴。

2012年公司以收购世界知名天线厂商——英资莱尔德(北京)为契机,开启了国际化战略布局,搭建了可对接世界一流移动终端厂商的大客户平台。

现今,公司的业务版图已遍布7个国家17个地区,完成了全球多个分部的建设。

公司通过每年不低于营收8%的研发投入,不断引进优秀人才,增加自身技术竞争力,以满足全球客户的更高要求。

未来,信维通信将不忘初心,坚持致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,为我们的客户创造价值。

公司主营业务涵盖天线及模组、无线充电模组、EMI/EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品及被动元件等,客户涵盖全球知名科技企业,下游覆盖消费电子、商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车等四大领域。

消费电子是公司目前主要的下游应用市场,商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车为新兴增长极,市场前景广阔。

同时,公司在数据中心、人工智能、低空飞行、机器人等前沿方向积极孵化新技术与产品,持续拓宽长期成长边界。

报告期内,公司整体经营稳健,坚守主业基本盘,全力拓展第二增长曲线,稳步向产品领先、运营卓越的技术驱动型平台企业转型。

2026年上半年度,公司实现营业收入403,195.10万元,同比增长8.88%；归属于上市公司股东的净利润15,052.49万元,同比下降6.99%,扣除汇兑损益影响后同比增长28.27%；扣非后净利润14,051.34万元,同比增长22.05%,扣除汇兑损益影响后同比增长71.44%。

报告期内公司业务整体盈利水平良好、经营效率同步改善,2026年上半年度公司毛利率19.99%,较上年同期提高1.38个百分点,综合毛利率持续改善,资产负债结构健康。

公司始终以技术研发为核心驱动力,聚焦高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料四大核心材料平台开展攻坚,对标国际龙头,形成行业独有的“材料+器件+模组”一体化竞争优势。

LCP高频基材打通“薄膜→覆铜板→天线阵列”全链条自研自产,全面支撑卫星相控阵及车载毫米波雷达等高端产品量产。

液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求,部分产品进入北美大客户验证阶段,性能对标国际龙头。

目前多款高容规格MLCC产品批量供货国内头部客户,累计获相关专利60余项,填补国内技术空白。

磁性及散热材料在多场景持续渗透,与北美核心客户战略合作不断深化。

四大材料平台构筑的底层技术壁垒,为公司各业务板块的长期增长提供了坚实支撑。

依托全球化创新体系,公司重点业务板块进展显著。

商业卫星通信作为核心第二增长曲线,布局有源相控阵天线、高频高速连接器、精密射频结构件等核心产品,已导入两家北美头部低轨卫星运营商并稳定批量交付。

2026年低轨卫星互联网纳入国家新基建,配套扶持政策密集出台,叠加全球规模化组网加速,该业务长期成长空间广阔。

智能汽车领域,自研4D毫米波雷达阵列天线采用独创多通道缝隙波导技术,已批量导入多家海内外车企；透明天线技术联合海外大客户持续攻关,面向6G及智能座舱前瞻布局,随智能网联汽车渗透率提升将加速放量。

高端MLCC聚焦AI芯片、服务器、车载三大高端赛道,多款料号稳定量产,大尺寸超高容产品完成核心技术验证,随着AI服务器需求爆发及车规级MLCC国产替代窗口打开,该业务有望成为未来重要利润增长极。

高速连接器方面,自研低Df介电新材料在卫星通信及智能汽车领域持续放量,机器人专用小型化高集成连接器完成原型开发,为后续切入机器人赛道奠定基础。

机器人领域覆盖人形与协作机器人双赛道,提供射频传输、无线充电、高速连接、轻量化结构、散热阻容五大一体化方案,产品处于样品开发阶段,伴随人形机器人产业化提速,为公司开辟未来全新业务增长空间。

无线充电及UWB业务稳步发展,Qi2.0及车载大功率方案获多家客户认可并拓展至工业设备及机器人场景,UWB配套智能车钥匙及智能家居,订单规模有望稳步增长。

公司坚持产学研深度协同,联合东南大学等攻关6G超表面天线、太赫兹射频模组等前沿技术,多项样品进入客户验证；依托日本筑波研究中心强化基础材料原创能力,积极参与行业标准编制,深度融入全球创新生态。

全球化研产布局方面,公司现已形成11个研发中心、28家子公司、5大核心生产基地的全球网络,覆盖9国19区,海外基地与深圳总部协同发力,有效对冲地区波动风险。

展望未来,AI智能硬件、卫星通信、智能汽车产业加速升级,公司精准卡位多个高景气赛道,坚持“存量深耕+增量突破”策略,持续加大基础材料与基础技术研发投入,对产品线结构进行调整、优化,逐步淘汰部分低毛利产品,加大商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车、机器人等第二增长曲线业务的增长势能,为成为产品领先、技术驱动的企业持续努力。

深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“本公司”)前身为成立于2006年4月27日的深圳市信维通信有限公司。

设立时股东彭浩、周瑾和经纬科技均以现金出资,注册资本为1,000万元。

深圳市信维通信股份有限公司的《企业法人营业执照》注册号为4403061224029。

2009年11月10日,根据深圳市市场监督管理局[2009]第2391339号的变更(备案)通知书,深圳市信维通信有限公司整体变更为股份有限公司,并更名为“深圳市信维通信股份有限公司”,注册地址为深圳市宝安区沙井街道沙一万安路长兴高新技术工业园8-9号楼。