深圳市信维通信股份有限公司

• 企业全称: 深圳市信维通信股份有限公司
• 企业简称: 信维通信
• 企业英文名: Shenzhen Sunway Communication Co., Ltd
• 实际控制人: 彭浩
• 上市代码: 300136.SZ
• 注册资本: 96756.8638 万元
• 上市日期: 2010-11-05
• 大股东: 彭浩
• 持股比例: 19.48%
• 董秘: 卢信
• 董秘电话: 0755-33086079
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张磊,范科磊
• 律师事务所: 北京浩天(广州)律师事务所
• 注册地址: 深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
• 概念板块: 消费电子 广东板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 央视50_ 融资融券 深成500 柔性屏(折叠屏) QFII重仓 基金重仓 混合现实 毫米波概念 被动元件 6G概念 商业航天 WiFi 无线耳机 MLCC UWB概念 电子烟 华为概念 无线充电 车联网(车路云) 5G概念 工业4.0 苹果概念 特斯拉 智能穿戴 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2006-04-27
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007883357614
• 法定代表人: 彭浩
• 董事长: 彭浩
• 电话: 0755-33086079
• 传真: 0755-86561715
• 企业官网: www.sz-sunway.com.cn
• 企业邮箱: ir@sz-sunway.com
• 办公地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
• 邮编: 518104
• 主营业务: 天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等,可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域,客户覆盖全球知名科技企业。
• 经营范围: 移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精密成型天线、高性能天线连接器、音频模组的设计、技术开发、生产和销售。国内商业、物资供销业,货物及技术进出口,国家法律法规明令禁止项目以外的其他项目。
• 企业简介: 深圳市信维通信股份有限公司于2006年4月27日成立,是首批国家级高新技术企业之一。2010年11月5日,公司在深圳证券交易所创业板上市,股票代码:300136.SZ。公司主要生产与射频相关的各类电子元器件及模组,如:天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件、声学等。产品应用涉及消费电子(智能手机、个人电脑、智能穿戴设备等)、汽车、物联网/智能家居、通信、数据中心等领域,是国家支持和鼓励的新一代信息产业技术范畴。2012年公司以收购世界知名天线厂商——英资莱尔德(北京)为契机,开启了国际化战略布局,搭建了可对接世界一流移动终端厂商的大客户平台。现今,公司的业务版图已遍布8个国家18个地区,完成了全球多个分部的建设。公司通过每年的研发投入,不断引进优秀人才,增加自身技术竞争力,以满足全球客户的更高要求。未来,信维通信将不忘初心,坚持致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,为我们的客户创造价值。
• 发展进程: 深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“本公司”)前身为成立于2006年4月27日的深圳市信维通信有限公司。设立时股东彭浩、周瑾和经纬科技均以现金出资,注册资本为1,000万元。深圳市信维通信股份有限公司的《企业法人营业执照》注册号为4403061224029。2009年11月10日,根据深圳市市场监督管理局[2009]第2391339号的变更(备案)通知书,深圳市信维通信有限公司整体变更为股份有限公司,并更名为“深圳市信维通信股份有限公司”,注册地址为深圳市宝安区沙井街道沙一万安路长兴高新技术工业园8-9号楼。
• 商业规划: 坚守公司使命,为客户创造价值。公司始终坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,为我们的客户创造价值”的使命,以材料为核心,通过对研发的持续投入,保持与国内、外知名大学和科研院所的合作与交流,加大对基础材料、基础技术的研究和积累,并以材料驱动业务发展,不断深化“材料-＞零部件-＞模组”的一站式研发创新能力,为客户提供更丰富的产品和解决方案。践行公司核心价值观,实现可持续发展。公司坚持以本分、客户满意、结果导向、追求极致、勇于担当为核心价值观,共识、共创、共担、共享,打造有战斗力的合伙人团队,通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓展,实现可持续发展。在聚焦主业上,公司始终保持着较强的战略定力及战略落实、推进力,夯实消费电子核心领域业务的同时,积极挖掘新兴领域机会,布局具有前景的新兴产业项目,努力把产业做透做强,在市场波动以及持续动荡的外部环境中,为公司的长期健康发展积蓄力量,不断获得新的成长动能。报告期内,公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等产品,可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通信、智能汽车等领域。信维通信是一家全球研发、运营、销售的公司,业务与客户已遍及全球。迄今,公司在全球拥有26家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地,员工13600人,业务覆盖8个国家18个地区。1、概述2024年,在宏观经济发展稳中有进、消费电子市场复苏回升的背景下,公司保持原有业务优势的同时,积极推进四新业务（新行业、新客户、新技术、新产品）,第二增长曲线业务在前期投入的基础上,得到了较明显的发展。报告期内,公司实现营业收入874,361.06万元,较上年同期增长15.85%；实现归属于上市公司股东的净利润66,160.55万元,较上年同期增长26.89%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润53,810.68万元,较上年同期增长22.31%,公司全年经营业绩实现了较快提升。报告期内,公司天线、无线充电、精密结构件等业务持续保持市场优势,导入更多客户产品；高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、声学器件、UWB、汽车互联产品、缝隙波导天线、被动元件等新业务也逐步获得更多业务机会。除消费电子外,公司在商业卫星通信、智能汽车等应用领域取得了明显进展,逐步实现从消费电子到“消费电子+卫星通信+智能汽车”多业务发展阶段的跨越,为公司业务规模的扩大提供重要增长力量。在公司的产品线中,天线一直是公司最核心也最具竞争力的产品类别。2024年6月,公司凭借移动终端天线领域深耕积累的产品实力、行业地位、市场份额等多方面优势,成功获评由国家工业和信息化部发布的“制造业单项冠军企业”荣誉称号,体现了公司坚守主业,勇于攀登细分领域行业制高点,努力成为制造业细分领域发展领头雁、排头兵的坚持与决心。在高精密连接器方面,公司依托自身射频技术、磁性材料等技术优势,重点发展高速连接器、磁性连接器、BTB连接器等高端细分领域,相关产品技术水平深受客户认可,除消费电子市场外,在商业卫星通信领域取得快速突破,业务规模持续扩大,已逐步成长为公司第二个主要下游应用领域；公司的高频高速连接器取得了在汽车和卫星通信等领域的突破。在LCP及毫米波天线模组方面,公司自主研发的LCP薄膜通过了美国UL（UnderwriterLaboratoriesInc.）认证,高频传输性能及可靠性等处于国内领先水平,已服务北美大客户,同时针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等相关领域的客户共同开展基于以LCP为代表的高分子先进材料的多种形态高性能毫米波天线解决方案的研究。在UWB业务方面,公司已有丰富的技术储备及专利布局,成功应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品,实现了公司在智能汽车、物联网/智能家居应用领域的业务拓展。随着客户产品智能化发展,公司的高精密结构件产品也取得新的业务进展,为配合终端设备更高密度电池的升级,公司已为客户提供可有效抵抗外部环境侵蚀和损伤且兼具轻薄性的不锈钢电池壳,这将帮助终端设备提高电池续航能力、带来更好的使用体验,随着客户需要的增加,未来公司这一业务的规模还将进一步扩大。在被动元件业务方面,公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设,瞄准被动元件高端定位,成功研发的多款高端MLCC产品均已通过了大客户的测试,正逐步量产,并在材料、配方、先进工艺和关键设备等方面获得专利60余项,有力填补了国内高端MLCC技术空白；随着AI服务器等新兴领域的发展,高容、宽温等高端MLCC产品有明显的需求增长,公司将逐步形成AI服务器高端MLCC产品系列化布局。智能汽车是公司另一重要下游应用领域,是公司产品应用的重要战略布局。公司积极拓展自有技术产品在该领域的应用突破,加大对客户及产品的拓展。截至报告期末,公司已取得更多国内外主机厂及Tier1的供应资质,并就车载天线、无线充电、USBHub、线缆及连接器、Busbar、EMI\EMC器件及精密结构件等产品达成了较明确的合作方向,预计在未来2～3年为公司的成长提供支撑。随着公司业务规模的扩大以及对以技术驱动为导向战略目标的坚守,为吸收全球不同国家、地区的技术、人才优势,也为应对多变的国际贸易局势,公司的国际化布局最早在2012年开始,并于2019年在越南建立了公司的第一个海外生产基地；2024年,公司又在墨西哥新增建立了第二个海外生产基地,并于同年完成对越南生产基地的扩建,进一步加大海外产能建设及业务规模,公司的国际化布局得到进一步完善,实现与全球客户的多元化合作。目前,公司已在全球拥有26家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地,业务覆盖8个国家18个地区。同时,公司也在深圳建设新总部基地,强化深圳技术研发+智能制造的核心作用。此外,为降低单一业务领域对公司生产经营的影响,公司近几年一直努力打造第二增长曲线业务。公司在商业卫星通信、智能汽车等新兴产业领域,已获得许多国内外客户认可,预计未来2～3年,公司新产品、新兴应用领域业务及国内业务的占比将进一步提高,原有单一业务领域占比相对降低,单一地区、业务对公司生产经营影响的风险可控。在电子信息技术不断变革的快速发展浪潮下,公司坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,为我们的客户创造价值”的使命,重视研发投入,积极把握技术创新趋势,挖掘客户需求,将技术驱动融合在产品服务中,始终保持着源源不断的技术创新活力。截至2024年12月31日,公司共申请专利4782件；2024年1月至12月新增申请专利814件,其中5G天线专利267件,LCP专利11件,UWB专利23件,WPC专利32件,BTB连接器专利18件,MLCC专利41件、声学结构专利271件。报告期内,公司研发投入约70,803.27万元,占公司2024年营业收入的8.10%,保持较高的研发强度,不断积累自身在基础材料、基础技术上的核心能力：(1)基础材料：以村田、TDK、京瓷等优秀企业作为学习标杆,公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台,加强在核心材料上的技术投入。在高分子材料领域,公司具有深厚的研发实力和丰富的应用经验,我们开发的LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品目前已在国内外消费类终端客户的RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等应用领域实现量产,公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案,在高频高速方案中有着广泛应用；LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一,它具有耐高温且热稳定性能好、高频信号下传输损耗低、占用空间小等优点,在5G通信领域产品中已经大量使用,同时公司开展了6G前沿技术及先进材料的研发,应用前景会更加广泛。除了对已有产品的创新升级外,公司不局限于单一材料或技术的研发,积极探索同一材料在多个行业（如汽车、工业、航空等）的应用挖掘,以实现更广泛的商业价值和市场竞争力。在磁性材料上,公司有着深入而广泛的研究,已开发高频高功率低损耗磁性材料,是下一代无线充电技术的核心材料,在国内外客户移动终端的发射端均已有应用并供货；另外,磁性材料还可帮助公司提升天线、射频模组等多类产品的竞争力。在陶瓷材料上,公司具备陶瓷材料和基础配方等研发能力,对MLCC等产品的生产具有重要意义,有助于降低生产成本,提高产品质量,增强公司产品的市场竞争力；公司研究的高频低损耗陶瓷材料在通信领域有很好的应用,特别是在高频通信和微波通信领域；通过对陶瓷材料应用的深入研究,可以进一步提升天线、阻容元件等产品性能,为客户提供更优质、高效的通信解决方案。在散热材料领域,公司已为北美客户提供核心芯片封装散热器件。(2)基础技术：公司依托以中央研究院为核心的全球11个研发中心,开发前沿技术产品。公司在射频领域拥有显著的研发实力和技术优势,围绕5G-A/6G的技术目标,积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等。随着5G-A/6G技术的不断发展,对终端天线模组的要求也越来越高,天线模组需要能够支持更高、更宽的频带范围,以确保在各种通信场景下都能实现稳定的信号传输；而终端设备的不断小型化和轻薄化,对天线模组的尺寸和集成度也形成了严格的限制,对天线材料及工艺也提出了更高的要求,公司对5G-A/6G天线模组做了大量的研究工作,公司还在无线充电领域储备了NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术等；在高速连接器领域正在开展满足高频高速需求的轻量化、低Dk介电材料的研发。未来,公司将积极把握产业创新的机会,始终坚持对基础材料、基础技术的研究与投入,不断夯实企业核心竞争力、加强公司的运营能力,努力成为一家“产品领先+卓越运营”的技术驱动型企业。同时在内部管理上,公司还将继续强化预算管理、风险控制,不断探索更好的内部管理机制,完善内部管理措施,优化企业经营指标,履行ESG社会责任,坚持走绿色可持续发展道路,实现财务指标的稳步改善。