主营业务：天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等,可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域,客户覆盖全球知名科技企业。
经营范围：电力电子元器件制造、电力电子元器件销售;电子元器件制造、电子元器件批发;通信设备制造、通信设备销售;锻件及粉末冶金制品制造、锻件及粉末冶金制品销售;移动通信设备制造、移动通信设备销售;磁性材料生产、磁性材料销售;智能车载设备制造、智能车载设备销售;卫星移动通信终端销售、卫星移动通信终端制造;电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子专用材料销售;其他电子器件制造、电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口、货物进出口。
深圳市信维通信股份有限公司于2006年4月27日成立,是首批国家级高新技术企业之一。
2010年11月5日,公司在深圳证券交易所创业板上市,股票代码:300136.SZ。
公司主要生产与射频相关的各类电子元器件及模组,如:天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件、声学等。
产品应用涉及消费电子(智能手机、个人电脑、智能穿戴设备等)、汽车、物联网/智能家居、通信、数据中心等领域,是国家支持和鼓励的新一代信息产业技术范畴。
2012年公司以收购世界知名天线厂商——英资莱尔德(北京)为契机,开启了国际化战略布局,搭建了可对接世界一流移动终端厂商的大客户平台。
现今,公司的业务版图已遍布8个国家18个地区,完成了全球多个分部的建设。
公司通过每年的研发投入,不断引进优秀人才,增加自身技术竞争力,以满足全球客户的更高要求。
未来,信维通信将不忘初心,坚持致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,为我们的客户创造价值。
公司主营业务包括天线及模组、无线充电模组及相关产品、EMI\EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品、被动元件等,客户涵盖全球知名科技企业,应用领域包括消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等。
消费电子是公司目前主要的下游应用市场,商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居是公司新兴的重要下游应用市场,均存在广阔的发展前景,可为公司的成长提供较大增长空间。
此外,公司密切关注科技发展趋势,积极孵化新技术及产品,在数据中心、人工智能、低空飞行、人形机器人等前沿应用领域探索更多成长机会。
报告期内,面对外部环境的不确定性,公司持续实施对重要战略产品线的投入及海外基地的布局,不断汰换毛利率较低的产品,同时加大新产品的营收比重,虽然短期内第一季度业绩有阶段性的影响,但第二季度开始公司经营已逐步改善。
2025年上半年,公司实现营业收入370,308.07万元,较上年同期下降1.15%；实现归属于上市公司股东的净利润16,183.24万元,较上年同期下降20.18%。
2025年第二季度,公司单季度实现营业收入196,018.85万元,较上年同比增长3.82%；单季度实现归属于上市公司股东的净利润8,434.02万元,较上年同期增长65.12%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,344.25万元,较上年同期增长84.28%。
2025年上半年,面对全球经济环境的挑战与机遇,公司在保持原有业务韧性的同时,始终坚持“致力于通过对基础材料、基础技术的研究,创造出值得信赖的创新产品与解决方案,为我们的客户创造价值”的使命,推进四新业务(新行业、新客户、新技术、新产品)发展,第二增长曲线业务在前期投入的基础上保持向好趋势。
报告期内,公司天线、无线充电、精密结构件等业务保持市场优势,其中天线业务继续保持领先；无线充电业务受益于智能手机、可穿戴设备及智能汽车对无线充电模块、特别是支持Qi2.x等标准的无线充电模块的快速渗透,全球无线充电市场预计将逐步实现较快增长；精密结构件业务随着客户新机型导入及大客户订单持续拉动,公司轻薄耐腐不锈钢电池壳等业务形成持续订单；同时,依托越南、墨西哥两大海外基地产能+技术的协同支撑,在加速全球业务拓展的同时,进一步夯实公司可持续增长的基础。
公司在LCP模组/毫米波天线、车载雷达、UWB模组、高精密连接器、声学器件、被动元件等新业务方面也逐步获得更多业务机会。
在LCP及毫米波天线模组方面,公司自主研发的LCP天线模组已服务北美大客户,针对移动通信、智能网联汽车、商业卫星通信等相关领域的客户,共同开展LCP高性能毫米波天线解决方案的研究。
UWB业务方面,公司拥有丰富的技术储备及专利布局,可为客户提供天线+模组+开发板综合解决方案,已成功应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能交通设备、教育机器人、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品,公司持续拓展智能汽车、物联网、人形机器人等应用场景。
在高精密连接器方面,公司依托自身射频技术、磁性材料等优势,重点发展高速连接器、BTB连接器等高端细分领域,除消费电子市场外,公司已为商业卫星通信和智能汽车领域客户提供高频高速连接器产品。
被动元件业务方面,公司成功研发的多款高端MLCC产品均已通过大客户测试,正逐步量产,并在材料、配方、先进工艺和关键设备等方面获得专利60余项；随着智能汽车、AI服务器等新兴领域的发展,高容、宽温等高端MLCC产品需求明显增长,公司正逐步形成高端MLCC产品系列化布局。
除消费电子外,公司在商业卫星通信、智能汽车等应用领域取得了明显进展。
在商业卫星通信领域保持与现有客户的良好合作,新增北美客户预计2025年下半年实现批量供货,同时在国内市场积极拓展新势力商业卫星通信客户,把握行业发展机遇。
受益于全球商业卫星通信连接需求的增加、低轨卫星星座的快速部署以及技术的持续创新,商业卫星通信领域预计迎来新一轮的增长期。
智能汽车是公司另一重要下游应用领域,是公司产品应用的重要战略布局。
2025年上半年,公司持续深化与国内外主流主机厂及Tier1供应商的合作,成功新增多项核心供应商资质,并获得多个量产供货定点项目。
公司积极拓展自有技术产品在该领域的应用突破,加大对客户及产品的拓展。
截至报告期末,公司车载雷达、大功率无线充电模块、USBHub及定制化线束、连接器等核心产品取得了显著进展。
在竞争较为激烈的汽车电子EMI/EMC产品类别中,公司研发的新型电磁屏蔽器件、散热器件及精密结构件也获得了客户的认可。
公司在智能汽车领域的业务布局预计将在未来2-3年为公司的成长提供有力支撑。
公司正加速迈向“消费电子+卫星通信+智能汽车+N”的多业务发展阶段。
随着公司业务规模的扩大以及对以技术驱动为导向战略目标的坚守,为吸收全球技术人才优势并应对多变的国际贸易局势,公司持续深化国际化布局。
目前,公司已在全球拥有26家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地,业务覆盖8个国家18个地区。
2025年上半年,公司持续加码海外生产基地建设,越南、墨西哥产能得到显著提升,进一步完善国际化合作网络。
同时,公司深圳新总部基地正在加速建设,以强化深圳技术研发+智能制造的核心作用。
在AI技术变革浪潮下,公司重视研发投入,积极把握5G-A/6G、数据中心、人工智能等技术创新趋势,将技术驱动融合在产品服务中,保持技术创新活力：(1)基础材料：持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台,加强技术投入。
在高分子材料领域,公司开发的LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品已在国内外客户RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等领域应用量产,公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案,在高频高速方案中有着广泛应用；LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一,具有耐高温、高频低损耗等优点,在5G通信领域产品中已有大量使用,同时公司开展6G前沿技术及先进材料研发,应用前景更加广阔。
在磁性材料上,公司开发的高频高功率低损耗磁性材料是下一代无线充电核心技术,已应用于国内外客户移动终端发射端；另外,磁性材料还可帮助公司提升天线、射频模组等多类产品的竞争力。
在陶瓷材料上,公司具备陶瓷材料和基础配方研发能力,支撑高端MLCC产品竞争力；公司研究的高容、宽温陶瓷材料在通信、AI领域应用良好；公司通过对陶瓷材料应用的深入研究,可以进一步提升天线、阻容元件等产品性能,为客户提供更优质、高效的通信解决方案。
在散热材料领域,公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。
(2)基础技术：随着5G-A/6G技术的不断发展,天线模组需要能够支持更高、更宽的频带范围；而终端设备的不断小型化和轻薄化,对天线模组的尺寸、集成度、材料及工艺提出了更高的要求。
公司依托中央研究院为核心的全球11个研发中心,积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等；在无线充电领域,储备NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术；在高速连接器领域,研发满足高频高速需求的轻量化、高频低损耗介电材料。
未来,公司将继续积极把握产业创新机会,坚持对基础材料、基础技术的投入,不断提升企业核心竞争力、加强运营能力,努力成为“产品领先+卓越运营”的技术驱动型企业。
2025年下半年,公司将继续秉持该战略目标,坚守使命,坚持战略聚焦,坚定主航道方向,集中优势资源打造战略产品,并加速推动商业卫星通信、智能汽车等新兴业务的逐步放量。
同时在内部管理上,公司将继续强化预算管理、风险控制,不断探索更好的管理机制,完善管理措施,优化经营指标,履行ESG社会责任,坚持绿色可持续发展道路,实现全年经营目标,为全体股东创造更大价值。
深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“本公司”)前身为成立于2006年4月27日的深圳市信维通信有限公司。
设立时股东彭浩、周瑾和经纬科技均以现金出资,注册资本为1,000万元。
深圳市信维通信股份有限公司的《企业法人营业执照》注册号为4403061224029。
2009年11月10日,根据深圳市市场监督管理局[2009]第2391339号的变更(备案)通知书,深圳市信维通信有限公司整体变更为股份有限公司,并更名为“深圳市信维通信股份有限公司”,注册地址为深圳市宝安区沙井街道沙一万安路长兴高新技术工业园8-9号楼。