主营业务：文化旅游,规划设计,房地产开发,商业,酒店业,建筑业,物业服务,园林景观,旅游服务
经营范围：文化旅游项目的运营、管理;组织文化艺术交流活动;文艺表演;旅游景区管理;公园管理;酒店管理;企业管理;承办展览展示;房地产开发;销售自行开发后的商品房;销售建筑材料、日用品、五金交电(不含电动自行车);投资管理;物业管理;出租办公用房;出租商业用房(不得作为有形市场经营用房);技术开发,技术转让;计算机技术培训(不得面向全国招生);施工总承包。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司(股票代码:000620),于2011年7月8日在深交所上市。
历经30多年的创业发展,公司形成了文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工、物业服务、规划设计等多产业布局。
自上市以来,公司积极响应国家政策号召,向文化旅游产业大力转型,斥资百亿打造了长沙铜官窑国风乐园等系列文旅项目,旗下文旅业态涵盖大型景区、博物馆、文化演艺、娱乐体验、高端酒店、民宿客栈、旅行社、文旅设计院等,是国内目前为数不多的全产业链文旅企业和产业型文旅上市公司,为世界旅游联盟核心发起理事成员单位和中国旅游协会理事单位。
未来,盈新发展将秉承“与国家战略同频,与时代红利共振”的核心理念,致力于通过“地产稳盘、文旅铸魂、科技拓维”的“三核驱动、三阶跃迁”战略,构建“地产-文旅-科技”的协同生态体系,实现从传统的房地产开发业务商,向着成为优秀的上市文旅综合运营集团和国家战略创新平台运营商这一长远目标迈进。
（一）公司的主要业务公司为一家集存储芯片研发设计及封装测试、文旅综合运营、资产管理等多产业布局的上市公司。
随着公司于报告期内完成收购广东长兴半导体科技有限公司控制权,公司已确立科技、文旅、资管三位一体融合发展战略。
科技板块聚焦半导体存储芯片封装测试和模组制造,深耕存储介质、封测工艺与固件算法的自研,打造自主可控的核心技术；文旅板块以长沙铜官窑国风乐园、湖南海外旅游为标杆项目,业务版图覆盖文旅、文博、演艺、住宿、旅行社等多个核心业态,形成了行业内稀缺的全产业链运营体系与成熟的输出管理能力；资管板块布局国内外居住、康养、教育资产及建筑施工业务,提供产业升级一体化解决方案。
1、半导体存储业务（1）业务概述公司子公司长兴半导体专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造,围绕半导体存储器产业链,构筑研发封测一体化经营模式,在存储介质特性研究、存储芯片封测、测试研发等方面拥有核心竞争力,掌握晶圆测试和修复技术,具备8层叠Die成熟封装工艺、16层叠Die技术储备以及BGA、Sip、CSP等先进封装技术。
公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。
长兴半导体已经通过工信部专精特新“小巨人”企业认定、国家高新技术企业认定、广东省专精特新中小企业认定、倍增企业认定,通过ISO9001质量管理体系认证、IATF16949质量管理体系认证,并获得松山湖高新区2022年度园区高成长中小工业企业称号。
长兴半导体搭建覆盖消费、企业两大赛道的完整内存模组矩阵：消费级涵盖存储颗粒、内存模组、固态SSD及移动存储终端产品等全产品线,企业级DDR5覆盖32GB至128GB全规格产品,后续将研发其他超大容量模组；产品速率覆盖目前主流速率,广泛兼容市面主流PC终端与服务器平台。
公司常态化联动客户开展前置技术对接,根据终端使用反馈持续打磨优化产品综合性能。
目前商用落地的服务器内存通过电气稳定性、标准时序校验、双重ECC纠错、宽温老化等全套工业级可靠性测试,耐受0℃至95℃温差区间,可支撑7×24小时不间断高负荷运转。
产品采用1.1V低电压设计,适配Intel、AMD全系列服务器芯片,依托高速读写与硬件数据纠错优势,充分匹配AI训练、云计算、金融交易、大数据分析等高端算力场景需求。
（2）主要产品公司不断完善存储产品矩阵,拓展产品应用领域与应用场景,通过自研主控、自建测试与生产线,已经形成了包括内存条、固态硬盘、移动存储等在内的存储产品矩阵。
目前公司内存条产品企业级DDR5,DDR5-RDIMM已实现量产,容量规格覆盖32GB至128GB,主要应用于企业级服务器、云计算平台等各类商用场景；消费级产品方面已覆盖8GB至64GB容量规格,速度覆盖4800MHz至7200MHz,广泛应用于台式电脑、办公终端等终端设备。
固态硬盘产品消费级SSD覆盖128GB至2TB容量规格。
移动存储产品覆盖8GB至512GB容量规格。
具体情况如下：①内存条类A、企业级产品DRAM企业级DDR5产品（DDR5-RDIMM）容量规格覆盖32GB至128GB,速度覆盖4800MHz、5600MHz、6400MHz,主要应用于企业级服务器、云计算平台、数据中心、虚拟化主机等领域。
公司商用落地的服务器内存已通过全套工业级可靠性测试,耐受0℃至95℃温差区间,可支撑7×24小时不间断高负荷运转,产品采用1.1V低电压设计,适配Intel、AMD全系列服务器芯片,充分匹配AI训练、云计算、金融交易、大数据分析等高端算力场景需求。
B、消费级产品DRAM消费级内存产品广泛应用于各类PC、自动化设备等领域。
长兴半导体通过多年的技术研究,发布了DDR5内存模组系列产品,该系列专为DDR5平台设计,速度覆盖4800MHz至7200MHz,大幅提高设备数据传输速度,且容量已覆盖8GB至64GB规格,广泛应用于台式电脑、办公终端、商用PC、笔记本电脑、一体机、迷你主机等终端设备,可使设备运行更流畅。
相较于DDR4,DDR5新增电源管理芯片与On-dieECC功能,DDR5内存模组系列产品助力设备运行更稳定。
②固态硬盘类固态硬盘以大容量NANDFlash存储产品为主,广泛应用于台式机、笔记本电脑、工业设备、嵌入式设备、信创设备等各种领域。
公司PCIe及SATA固态硬盘已通过主要CPU平台的兼容性测试,能够在主流的CPU平台所构建的各类计算机系统上广泛应用。
公司PCIe4.0系列产品采用PCIe4.0x4的高速接口,能够实现快速响应,同时该产品支持LDPC/ECC纠错引擎,能够有效保护数据安全。
③移动存储类公司移动存储类产品包括U盘、存储卡等,可用于数据备份,在视频监控、行车记录仪、教育电子、游戏掌机、智能手机、无人机等各个领域得到广泛应用。
公司移动存储类产品拥有移动便携、坚固耐用、稳定性高的特点,并通过技术升级实现了提速扩容,可满足各类数据存储需求。
2、文化旅游业务公司旗下长沙铜官窑国风乐园以“我在盛唐,等你入戏”为核心品牌标签,重点推进产品沉浸式重构。
铜官窑以陶瓷文化、湖湘文化、盛唐文化、丝路文化为文化基因,匠心打造了长沙窑博物馆、矿物宝石博物馆、湖湘名人馆等10个博物馆；再现了欧阳询书院、梁元帝行宫、欧阳稚进士第、杨福田将军府、曾氏祠堂、文山草堂、童家秀楼、仲景堂等18处人文景点。
持续深耕景区文化特色,打造了涵盖精品剧目、特色表演、大型巡游以及零距离互动在内的多元演艺体系。
同时景区着力做精夜间经济,凭借灯光秀、大湖秀、焰火秀、打铁花等大型夜游产品提亮夜色,并成功获评长沙市夜间经济示范名片,成为一个充满活力的全天候旅游消费集聚区。
自2018年8月开园以来,长沙铜官窑国风乐园荣获国家级、省市级的诸多奖项,受到社会、行业、媒体的高度关注和广泛赞誉,景区累计接待游客超1000万人次,带动就业近万人次,接待国家级大型活动数十次。
长沙铜官窑国风乐园是盈新发展赓续中华文脉,坚持文旅融合,打造幸福产业,服务美好生活的优秀文旅实践成果,为助力长沙市升级世界旅游目的地,实现文旅深度融合发展提供了重要的参考价值。
3、房地产业务公司资产管理板块的业务,主要为原有的存量地产相关业务,公司将对存量资产实施分类管理和有序处置。
针对地产板块中盈利能力偏弱的项目和资产,公司将通过资产出售、股权转让、合作开发等方式逐步减少资源占用,从而缓解地产业务对公司整体盈利能力和资产负债表的压力；对尚具商业价值的存量地产项目,公司将加速去化回笼资金,严控新增投入。
在有序调整地产业务的同时,公司将依托在资产盘活和运营管理方面积累的经验,探索向专业化资产管理方向转型,通过代运营、联合运营等轻资产模式,为内外部资产提供管理服务,打造资产管理板块的专业化能力和可持续收入来源。
（二）公司所处行业情况1、半导体存储行业（1）AI驱动市场快速扩张,资本开支保持高增长,半导体存储行业进入超级周期半导体存储产业是数字经济的核心基础与算力底座,作为数据的物理载体,贯穿AI、云计算、物联网、智能汽车、通信网络等全部数字场景,决定着系统性能、容量与稳定性。
长期以来,发展半导体存储产业是各国科技发展的重点内容,其产业发展不仅能保障关键领域供应链安全、防范技术“卡脖子”风险,还能带动设备材料、封测模组全链条升级,形成完整产业生态,提升在全球半导体格局中的话语权。
近年来,全球半导体存储产业经历了深度去库存到强势复苏的完整周期转变。
2023年受消费电子疲软、行业库存高企影响,存储价格大幅下跌,企业普遍陷入亏损；2024年以来,随着海外巨头主动减产控价、服务器与AI算力需求快速爆发,DRAM、NANDFlash价格持续回升,行业迅速进入盈利上行周期,市场规模重回增长轨道,成为半导体领域复苏最强劲的细分赛道。
全球主要云厂商持续加大在人工智能基础设施领域的资本开支,已成为推动算力资源升级与智能应用落地的核心驱动力。
亚马逊预计2026年资本支出约2,000亿美元,其中大部分资金投入亚马逊云计算AWS数据中心和人工智能能力；Alphabet预计2026年CAPEX将达1,750亿–1,850亿美元,较2025年的914.5亿美元近乎翻倍；Meta预计2026年CAPEX为1,150亿–1,350亿美元,同样显著高于2025年的722.2亿美元,增幅59%–87%。
另外Oracle、CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius等新云厂商正在快速崛起,以大额的资本支出投入AI基础设施建设,以打造全球领先的AI基础设施为目标,重塑全球算力格局。
国内企业以字节、阿里、腾讯为代表的互联网企业也在坚定AI长期发展战略。
根据Gartner发布的数据,全球范围在AI领域的投入持续加大,2025年全球人工智能市场总支出达到了1.76万亿美元,预计2026年全球人工智能总支出将达到2.52万亿美元,同比增长44%。
在人工智能算力建设大规模落地的背景下,全球半导体存储行业摆脱传统消费电子主导的周期波动,进入由AI驱动的新一轮增长周期。
根据WSTS统计,2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元,同比增长102%；其中存储器板块成为行业最大增长引擎,上半年市场规模同比大幅增长305%,显著高于逻辑芯片等其他品类增速。
AI服务器、数据中心对HBM、企业级DRAM、企业级SSD产生刚性增量需求,带动存储市场规模快速扩张,行业由过去手机、PC主导的库存周期,转向算力基础设施驱动的结构性景气周期。
但消费电子端手机、PC需求复苏有限,行业呈现明显的结构性分化特征。
（2）AI驱动存储供应结构性紧张,价格大幅上扬报告期内,全球DRAM、NANDFlash合约价格延续2025年末的上行趋势,行业量价齐升。
海外头部存储厂商将大量先进产能倾斜至HBM等高带宽AI存储产品,HBM产能被头部云厂商长协锁定,挤压通用DRAM、NAND有效供给,叠加原厂控产、行业整体库存处于低位,进一步加剧通用存储供需缺口。
根据集邦咨询统计,2026年一季度DRAM合约价环比上涨90‑95%、NANDFlash环比上涨55‑60%；二季度涨价延续,DRAM环比上涨58‑63%,NANDFlash环比上涨70‑75%,通用存储产品价格创下近年新高,存储行业盈利水平得到大幅修复。
整体看,传统消费类存储需求偏弱,服务器、企业级存储成为拉动行业需求的核心力量。
数据来源：iFinDWSTS预测2026年全球半导体存储市场规模将达到8,039亿美元,同比增长约249.5%；预测全球半导体存储市场将在2027年继续增长,市场规模提升至10,621亿美元,同比继续增长32.1%。
（3）国产替代为行业发展创造重要机遇除市场规模增长有利因素以外,国内存储产业持续推进国产替代进程,通用DRAM、NAND产品技术迭代加速,市场份额稳步提升,在消费级、工业级、部分企业级存储领域实现更多客户导入与批量出货。
但在HBM等高带宽高端存储产品,以及配套核心设备、关键材料环节,与海外龙头企业仍存在较为明显的技术差距。
国内存储产业链依托本土算力建设红利,下游应用场景不断拓宽,为本土存储芯片、存储模组企业带来发展机遇,公司处在半导体存储行业的重大红利期。
国家层面将半导体存储产业纳入科技自立自强的关键战略布局,持续出台顶层规划、财税优惠、产业基金等系统性政策,明确将半导体存储作为核心基础元器件的攻关优先级。
从企业所得税减免,到国家大基金定向注资、关键技术专项扶持,一系列政策有效降低了企业研发与生产压力,为行业突破技术瓶颈、扩大产能规模提供了坚实保障,筑牢了产业发展的政策根基。
同时,地方政府同步配套落地细则,围绕产业集群建设、设备采购补贴、人才引进等方面精准发力,积极搭建产学研用协同平台,推动国产半导体存储在服务器、消费电子、工业控制等场景加快替代应用。
上述政策优化了产业发展生态,也拓宽了市场应用空间,为我国半导体存储行业实现自主可控与高质量发展创造了稳定有利的外部环境。
2、文化旅游行业2026年上半年,我国文化旅游行业整体稳中有进,呈现总量增长、增速放缓的态势。
根据文化和旅游部数据,国内居民出游人次达34.63亿,同比增长5.4%；出游总花费3.21万亿元,同比增长2.0%。
消费结构上,服务类消费领跑,旅游咨询租赁、文体休闲服务零售额同比分别增长11.3%和10.4%。
上半年入境旅游实现跨越式增长,入境游客达2291.4万人次,同比增长20.6%。
与此同时,行业也面临结构性挑战。
“人旺财不旺”“增收不增利”现象较为普遍,传统旅行社、中端酒店等市场主体经营压力较大。
行业正处于从“规模增长”向“品质提升”的转型期,同质化供给过剩、淡旺季结构性失衡等问题依然突出。
3、房地产行业2026年上半年,我国房地产行业仍处于调整阶段。
政策环境方面,上半年延续“稳字当头、精准施策”的核心导向,政策重心向“促发展、提品质、转模式”倾斜。
中央层面完成了多项关键制度搭建：《“十五五”规划纲要》首次将房地产独立成章；政府工作报告时隔十年再提“去库存”,并首次写入“鼓励收购存量商品房用于保障性住房”；5月国务院出台首部国家级《城市更新“十五五”规划》。
地方层面,上半年全国超260个市县出台稳楼市政策超200条,宽松性占比近九成,政策以优化公积金、发放购房补贴、支持“以旧换新”等为主。
全国房地产开发投资38,074亿元,同比下降18.0%；房屋新开工面积23,239万平方米,下降23.4%；房地产开发企业到位资金40,233亿元,同比下降20.2%。
房企融资整体收缩,房地产开发贷款余额净减少5,100亿元。
（三）公司经营模式1、半导体存储业务（1）采购模式长兴半导体采用“以产定购为主、以销定购为辅”的采购管理模式,以保障供应链稳定和成本可控。
采购活动以生产计划为基本依据,并根据订单实际进展进行动态调整。
长兴半导体主要通过三星（SAMSUNG）、SK海力士（SKHynix）、美光（Micron）、闪迪（SanDisk）等全球主要存储晶圆原厂的授权代理商采购晶圆或颗粒,并且已经与长江存储（YMTC）完成客户关系档案的建立,同时为优化资源配置、提升生产灵活性,长兴半导体会根据生产安排与销售订单情况,将部分生产环节例如晶圆测试、研磨切割委托给具备相应资质和能力的第三方供应商完成。
目前NANDFlash的主控芯片以自研加外采相结合的方式,除晶圆采购以外采购的材料还包括PCB板和环氧树脂等。
（2）生产模式公司建有全流程生产体系,晶圆测试车间可对晶圆进行全参数CP测试,在晶圆阶段完成良品筛选；芯片测试车间拥有多台高速数字测试机和存储专用测试系统,可提供DRAM、NANDFlash等各类存储芯片的FT成品测试、高低温测试和可靠性验证；封装车间具备QFN、BGA、SOP等多种封装形式的大规模量产能力；SMT车间配备高精度贴片机和回流焊设备,可承接存储模组、嵌入式存储产品的表面贴装任务,满足从芯片到模组的一体化交付需求。
生产管理采用“内产为主、外协为辅”的模式,由生产计划部门根据销售预测、订单情况与产能分析统筹制定生产计划。
各生产车间依据系统派发的生产工单执行标准化、流程化的制造任务。
以DRAM产品生产环节为例,生产工序分为芯片颗粒测试环节、SMT组装环节、模组测试环节和存储产品测试环节。
芯片颗粒测试环节,依次执行OS、Burn‑in、Core、SPEED测试。
SMT组装环节配置专业PE工程师跟进SMT产线问题,保障组装生产稳定高效。
模组级测试环节包含电性能测试、ATE测试和SLT测试,对DRAM模组的电学性能、高温高压环境性能稳定性进行测试,保证产品稳定性。
终端服务器测试环节,将存储产品在主流服务器平台上做压力测试,模拟客户实际使用场景。
公司严格遵从科学生产流程,产线全面遵从SOP指导作业,精准把控芯片模组生产测试全流程各环节质量。
（3）销售模式长兴半导体的下游客户以存储模组厂、存储品牌商、智算中心为主,客户有时创意、佰维存储、昆仑芯、紫光集团、宏川智算等,其产品最终应用于各类消费电子、AI服务器及行业终端,长兴半导体拥有独立的自主品牌,独立品牌产品主要覆盖企业级DDR5市场。
根据客户的需求,长兴半导体采取直销模式进行销售。
通过多年的沉淀,长兴半导体在行业内积累了大量长期合作的客户。
报告期内,长兴半导体已与多家下游客户签订中长期合作协议。
（4）研发模式公司坚持技术创新与产品迭代并重,以市场需求与客户应用为导向,建立覆盖方案设计、工艺开发、测试验证、量产导入的全流程研发管理体系。
研发聚焦存储模组解决方案、封装工艺优化、测试技术与测试设备开发、固件及量产工具开发,不涉及晶圆制造,同时采用自主研发与合作研发相结合的方式提升技术能力。
报告期内,公司与广东科技学院、电子科技大学广东电子信息工程研究院等机构在测试设备、封装自动化、可靠性验证等领域开展协同研发,完善技术布局。
围绕NANDFlash封装测试、BGA/SiP先进封装、多芯片堆叠、超薄封装技术、存储模组固件开发、量产工具开发、产品可靠性与兼容性优化等开展技术攻关,建立从需求分析、方案设计、试样验证、测试定型到量产导入的全流程研发管理体系,持续提升产品性能、良率与成本竞争力。
2、文化旅游业务长沙铜官窑为国家级旅游度假区,采取重资产综合文旅运营模式,自持景区、酒店、商业等核心资产,收入来源涵盖景区门票、酒店住宿、商业租赁、二次消费、存量物业销售。
以陶瓷非遗、唐风沉浸式内容为核心抓手,大力发展夜游、研学、入境游业务,并拓展短剧影视、康养等“文旅+”新业态,实现文旅消费与产业导入双向赋能,形成文旅经营与存量资产盘活互补的业务闭环。
（四）公司运营情况1、半导体存储业务报告期内公司半导体存储芯片实现营业收入2.92亿元,占营业收入比重27.93%,为公司主要的收入来源之一,公司稳步实现战略转型。
业务层面公司企业级DDR5内存条产品（DDR5-RDIMM）已实现量产,容量规格覆盖32GB至128GB,速度覆盖4800MHz、5600MHz、6400MHz,主要应用于企业级服务器、云计算平台、数据中心、虚拟化主机等领域。
长兴半导体建有行业领先的全流程封测生产体系,可提供从晶圆测试到模组制造的一体化交付服务。
先进封装产品量产良率稳定在98%以上。
2、文化旅游业务公司旗下长沙铜官窑国风乐园以“我在盛唐,等你入戏”为核心品牌标签,重点推进产品沉浸式重构。
报告期内,景区落地全员NPC沉浸式演艺体系,实现景区全员及商户统一古装穿着、唐风礼仪及沉浸式互动话术,节假日全员巡游常态化,打造盛唐市井互动场景。
实景剧本游《铜官风云录》迭代升级,落地4场大戏、50余场互动演艺,沉浸式演出占比提升至46.22%,实现游客从单纯观演到剧情参与者的角色转变,有效填补长沙户外实景剧游市场空白。
产品创新方面,景区整合酒店客房、园区外景、汉服旅拍、宴会场地等资源,推出汉唐婚庆一站式产品；同时布局银发客源市场,推出多日及包月疗休养套餐,并对接康养品牌洽谈入驻。
文化与研学产品持续扩容,完成湘军文化馆、长沙窑文化馆布展及优化,新增非遗研学课程,推进开元名匾科举博物馆落地。
暑期推出的“长沙铜官不夜城唐潮戏水狂欢季”以打造盛唐沉浸式夜经济为核心,涵盖电音泼水狂欢、沉浸式实景互动体验、国风市集及王牌夜场等内容,进一步丰富暑期产品供给。
在渠道营销方面,景区坚持线上线下同步发力：线上精准开展平台流量投流,主流OTA平台评分稳步提升；线下深耕核心客源地市场,地接业务实现突破,并新增入境研学市场。
营销模式上,推出“住宿+旅拍+餐饮+体验”一体化套餐及多省市直通车合作,打通消费闭环。
品牌端搭建全域宣传矩阵,运营垂直账号及全员星推官体系,半年度全域总曝光量超5,600万次。
公司旗下湖南海外旅行社深耕文旅三十余年,作为湖南文旅中坚企业,践行“一体两翼”发展战略,布局拓展旅游、会展、研学、入境等多元业务。
面对出境游收缩,湖南海外主攻入境地接,通过专列、小包团定制、线上平台引流以及“香港小姐湖南行”等项目联动铜官窑国风乐园,上半年接待入境游客2万人。
在研学业务方面,联合铜官窑国风乐园开发沉浸式研学产品,报告期内省内外研学共计接待4万人,实现湘西市场突破,服务多所省外名校,外省入湘研学1.1万人,斩获海亮教育“优质服务典范奖”。
同时,湖南海外高端接待能力增强,报告期内成功中标《妻子的浪漫旅行2026》《中餐厅10》《花儿与少年8》等重点综艺项目协拍工作及多项重点会议会展活动,推动“旅游+会展”双向赋能,综合服务能力再上台阶。
在品牌荣誉方面,湖南海外再度荣登“2025年度湖南省服务业企业百强”榜单,继2024年后连续两年获此殊荣,综合实力持续获行业认可；以满分100分获评行业信用最高等级“优”级及“2025年度诚信经营旅行社”；荣获“2026年长沙市导游大赛最佳组织单位奖”。
3、资产管理业务报告期内,公司贯彻落实战略布局,通过转让部分子公司股权,优化公司资产结构,降低公司资产负债率、经营亏损和经营风险。
在手房地产项目方面,面对市场环境,公司快速响应、积极作为,紧跟各地政策优化节奏,结合各项目实际情况与地域市场特征,及时制定并下达针对性、实效性强的促销政策与营销举措,抢抓市场窗口、激活购房需求。
在渠道建设方面,持续深化与优质头部渠道机构合作,鼓励其搭载内部网络布局全国市场,整合渠道资源、拓展客源渠道、提升拓客效率,实现互利共赢、协同发展。
通过优化定价策略、丰富促销活动、提升案场服务、强化品牌宣传等多重举措,全力推动房地产快速去化。
（五）业绩增长驱动因素1、存储行业周期红利叠加下游AI算力需求拉动全球存储行业进入AI驱动的上行周期,DRAM、NANDFlash产品价格自2025年末持续大幅上行,行业景气度向上传导至中游封测与模组制造环节。
长兴半导体兼具存储封装测试与模组制造业务,行业上行周期下下游客户提货意愿提升,订单规模增长；同时颗粒价格上行带动产品销售单价抬升,在合理库存管理的基础上,行业周期红利对营业收入与毛利水平形成正向拉动。
AI服务器、数据中心算力基础设施建设,带来企业级DDR5内存、企业级SSD存储产品的增量需求,成为长兴半导体业务增长的重要外部驱动力。
相较于传统PC与消费终端,AI服务器对存储容量、带宽、可靠性要求显著提高,企业级存储产品需求持续释放。
报告期内公司企业级存储产品实现批量交付,产品进入算力相关终端供应链,打开增量市场空间,带动业务规模扩张。
2、核心客户与长协订单保障长兴半导体下游覆盖存储模组厂商、品牌商、AI芯片企业等多类客户,已与多家行业内主要客户建立稳定合作关系,多元化客户结构为业务提供订单基础,稳定的长期合作订单有利于产线产能消化,保障基础出货规模,降低单一客户依赖带来的经营波动。
同时公司持续拓展车载、工业、算力领域新客户,不断丰富订单来源,进一步拓宽业务边界,为后续收入增长提供客户储备。
此外上游颗粒供给的稳定性,也间接保证了订单落地与交付节奏。
3、产品结构升级带动毛利改善及国产替代产业机遇公司依托晶圆测试、多层堆叠封装等核心工艺能力,持续推动产品结构迭代,业务由传统消费级存储,向工规级、企业级等高附加值存储产品延伸。
消费级存储市场竞争充分,毛利水平相对有限；企业级、工规类产品技术门槛、认证周期更高,产品附加值显著优于消费级产品。
随着高附加值产品出货占比不断提升,能够优化整体产品毛利结构,在同等产能规模下实现盈利水平改善,是驱动利润增长的内部核心因素。
国内半导体产业链自主可控进程持续推进,存储上下游国产化导入节奏加快,本土存储供应链的市场机会持续增加。
下游国内算力、工业控制、车载等领域,对国产存储封测、模组产品的接受度不断提升,为长兴半导体带来更多导入与批量供货机会。
依托本土产业链协同优势,公司可以更好响应国内客户定制化需求,缩短产品验证迭代周期,有利于获取增量订单,实现市场份额提升。
发展战略和未来一年经营计划（一）发展战略公司将坚定不移地推进战略转型,秉持“与国家战略同频,与时代红利共振”的发展理念,锚定长远价值,以“科技拓维、文旅铸魂、资管强基”的三核驱动战略为引领,构建科技、文旅、资管深度融合、协同共生的产业新格局,致力打造具有全球视野、行业影响力与核心竞争力的综合性产业上市公司。
公司将积极对现有地产板块去化并逐步剥离,聚焦科技和文旅两大成长性赛道,逐步实现从重资产开发商向科技驱动型企业的根本性转型。
在科技板块,未来,公司将以存储半导体产业为核心方向,构建科技产业竞争力。
半导体产业方面,公司以长兴半导体为产业平台,聚焦NANDFlash和DRAM存储芯片先进封测产品和高性能存储模组等高附加值产品,借助国产替代和AI驱动存储需求增长的双重红利,加速技术升级和产能扩充。
中长期目标是从消费级封装测试向模组、主控芯片领域突破以延长产业链,在车规级、工业级、企业级等高可靠性领域拓展,提升产品附加值和市场竞争力。
人工智能方面,公司将以子公司盈新具身智能为载体,聚焦机器人在文旅场景的垂直应用,同时探索具身智能和人形机器人的产业机会,实现科技对传统业务的深度赋能,并逐步培育科技业务作为公司未来核心利润来源。
在文旅板块,2024年6月,湖南省长沙铜官窑文化旅游度假区确认为国家级旅游度假区,公司旗下的长沙铜官窑国风乐园景区作为该国家级度假区的核心景点,深化“文旅+康养”“文旅+科技”融合,推动中医药康养项目落地,引入全息投影、AI导览、机器人等前沿科技,提升景区吸引力和盈利能力。
同时探索品牌输出和轻资产运营模式,实现文旅资产的价值最大化。
公司将推动文旅业务从单纯依赖门票和住宿收入向综合运营、品牌输出、科技赋能的多维盈利模式转型。
公司湖南海外旅行社未来将深化大客户战略：攻坚酒业等行业全国性订单,积极开拓政府类文旅项目,深耕媒体境外拍摄服务,增强会议会展双轮提质；打好旺季营销仗,主推高端长线出入境高毛利产品,继续引进专列,提升铜官窑入境、会议会展和成人、研学组团入住；扩大入境成果,加速出境转入境步伐,加快小语种导游引进和培养,力促入境市场扩大。
在资产管理板块,公司将对存量资产实施分类管理和有序处置。
针对地产板块中盈利能力偏弱的项目和资产,公司将通过资产出售、股权转让、合作开发等方式逐步减少资源占用,从而缓解地产业务对公司整体盈利能力和资产负债表的压力；对尚具商业价值的存量地产项目,公司将加速去化回笼资金,严控新增投入。
在有序调整地产业务的同时,公司将依托在资产盘活和运营管理方面积累的经验,探索向专业化资产管理方向转型,通过代运营、联合运营等轻资产模式,为内外部资产提供管理服务,打造资产管理板块的专业化能力和可持续收入来源。
（二）经营计划1、聚焦半导体封测核心技术突破,推进先进封装技术升级公司将以长兴半导体为产业平台,在现有8层叠Die封装技术基础上,持续推进更高层数叠Die封装工艺的研发与验证,向16层乃至32层叠Die方向突破,提升存储密度和产品竞争力。
加大晶圆级先进封装（WLP）、系统级封装（SiP）等技术的研发投入,逐步缩小与一线封测厂商在先进封装领域的技术差距。
深化晶圆测试修复技术能力,进一步降低损耗率、提升良品率,巩固在消费级NANDFlash封测领域的成本优势。
推动高可靠性存储芯片封装测试技术向车规级、工业级应用场景延伸,拓展产品附加值更高的细分市场,包括但不限于eMMC、UFS、uMCP、LPDDR4/4X/5/5X、DDR5等产品,重点布局企业级DRAM的RDIMM产品。
此外公司将依托长兴半导体长期在存储芯片封装测试领域的技术积累,加大主控芯片固件算法和存储模组方案设计的研发力度,针对工业级SSD、eMMC及UFS控制器芯片开展深度自主研发,提升从封装测试向存储解决方案延伸的技术能力,增强客户黏性和产品议价权。
在产品规划方面,公司将依托长兴半导体现有的NANDFlash封测能力,系统性地构建覆盖嵌入式存储、移动存储和企业级存储的完整产品矩阵。
在NANDFlash封装产品线上,重点布局BGA（8层/16层/32层叠Die）封装技术以及eMMC、UFS及uMCP等主流存储形态产品,其中BGA叠Die封装将从现有8层向16层和32层推进,逐步满足智能手机、可穿戴设备、车载电子等终端对高密度存储的需求；eMMC和UFS产品线将紧跟国产SoC平台的演进节奏,完成全志科技、瑞芯微等主流平台的适配验证；uMCP产品将聚焦PCB空间受限的移动终端场景,提供“闪存+内存”一体化封装方案。
在DDR封装产品线上,规划布局LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X等低功耗DRAM封装能力,频率最高可达8600MHz,同时覆盖标准DDR5封装需求,为智能移动终端、平板电脑、AIoT设备等提供配套DRAM封装服务。
在DRAM模组产品线上,面向服务器和通信基站市场,开发RDIMM（容量覆盖16GB/32GB/48GB/64GB/96GB/128GB）系列内存模组。
通过上述三大产品线的协同布局,实现从单一NANDFlash封测向“NANDFlash封装+DDR封装+主控芯片+DRAM模组”的综合存储服务商转型,提升市场覆盖广度和单客户价值贡献。
2、加快地产板块去化与资产调整,逐步收缩传统地产业务对地产板块存量项目实施快速去化,加大营销力度、拓宽去化渠道、灵活运用价格策略和促销手段,加快资金回笼速度。
对上市公司经营业绩形成持续压力的地产板块资产,通过资产出售、股权转让、合作开发等方式逐步减少资源占用,降低传统地产业务对公司整体盈利能力和资产负债表的影响。
严控地产板块新增投资,原则上不再获取新的土地储备和开发项目,坚守住不再扩大地产业务的基本方针。
在有序调整地产业务的同时,依托公司在存量资产盘活和运营管理方面积累的经验,探索向专业化资产管理方向转型,通过代建、代运营、联合运营等轻资产模式,将资产管理能力转化为可持续的服务收入来源。
3、优化资本结构与资金管理,保障战略转型资金需求合理安排资金使用节奏,统筹安排长兴半导体收购对价支付、日常经营周转和战略投资之间的资金分配,确保关键时点资金链安全。
积极研究再融资、银行新增授信、资产证券化、供应链金融等多元化融资工具,拓宽资金来源,降低融资成本,优化债务期限结构。
通过地产业务调整、处置低效资产回收等渠道补充经营性现金流。
加强应收账款管理和存货周转效率提升,改善经营性现金流质量,增强自身造血能力。
4、推动文旅运营提质增效,加快业态创新与盈利模式转型依托长沙铜官窑文化旅游度假区（国家级旅游度假区）的品牌优势,持续优化景区业态组合,引入更具吸引力和消费带动效应的沉浸式演艺、夜游经济、特色餐饮等业态,提升游客停留时间和人均消费。
推动中医药康养项目实质性落地,将“文旅+康养”从战略合作转化为可运营的产品和服务,打造铜官窑国风乐园康养度假品牌。
加快XR沉浸式体验、全息投影、AI导览等前沿技术在景区场景的商业化应用,提升游客体验的科技含量和差异化竞争力,打造智慧景区标杆。
积极探索文旅品牌输出和管理输出等轻资产运营模式,将长沙铜官窑国风乐园的运营经验和IP资源向外部项目复制,拓展非门票收入来源,推动文旅业务从重资产运营向“轻资产”运营的转型。
5、加强人才体系建设与组织能力提升,实施长效激励夯实创新发展根基在半导体领域,大力引进具备一线封测、主控芯片、模组厂商经验的技术专家、工艺工程师和品质管理人才,重点围绕先进封装工艺开发、存储主控芯片固件算法、晶圆测试与良率提升等核心方向构建高水准研发团队。
积极引入在存储模组品牌商和存储晶圆原厂具备丰富客户资源和市场经验的市场开拓人才,建立以技术为支撑、以客户为中心的市场团队。
实施长效激励机制,将核心技术骨干和管理团队的利益与公司长期发展深度绑定,稳定关键人才、激发创新活力,为半导体封测业务的技术升级和规模扩张提供持续的人才保障。
完善研发人员职业发展通道和差异化薪酬体系,营造以技术创新和价值创造为导向的组织氛围,打造支撑公司向科技驱动型企业转型的人才高地。
公司原名为黑龙江圣方科技股份有限公司。
黑龙江圣方科技股份有限公司前身为牡丹江石化集团股份有限公司(以下简称"牡石化"),是1993年5月经黑龙江省体改委黑体改复[1993]231号文批准,由牡丹江石油化工企业集团公司(以下简称"牡石化集团")分立组建,并于1993年6月领取企业法人营业执照。
2011年6月9日,公司名称由“黑龙江圣方科技股份有限公司”变更为“新华联不动产股份有限公司”,英文名称由“HeilongjiangSunFieldScienceandTechnologyCo.,Ltd.”变更为“MACROLINKREALESTATECO.,LTD.”。
2016年8月12日,公司已完成工商变更登记手续,并取得了北京市工商行政管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:91110000130232395L),变更后的营业执照具体内容如下: 名称:新华联文化旅游发展股份有限公司 类型:其他股份有限公司(上市) 住所:北京市通州区潞城镇人民政府北楼209室 法定代表人:丁伟 注册资本:189669.042万元 成立日期:1993年06月25日 营业期限:1993年06月25日至长期 经营范围:文化旅游项目的运营、管理;组织文化艺术交流活动;文艺表演;旅游景区管理;公园管理;酒店管理;企业管理;承办展览展示;房地产开发;销售自行开发后的商品房;销售建筑材料、日用品、五金交电;投资管理;物业管理;出租办公用房;出租商业用房;技术开发,技术转让;计算机技术培训;施工总承包。
(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
2025年6月24日起,公司名称由“新华联文化旅游发展股份有限公司”变更为“北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司”,英文名称由“MacrolinkCulturaltainmentDevelopmentCo.,Ltd.”变更为“WinnovationCulturaltainmentDevelopmentLimited”中文证券简称由“新华联”变更为“盈新发展”,英文简称由“MacrolinkCulturaltainment”变更为“WinnovationCulturaltainment”。