苏州和林微纳科技股份有限公司

• 企业全称: 苏州和林微纳科技股份有限公司
• 企业简称: 和林微纳
• 企业英文名: Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co.,Ltd
• 实际控制人:
• 上市代码: 688661.SH
• 注册资本: 15188.7826 万元
• 上市日期: 2021-03-29
• 大股东: 骆兴顺
• 持股比例: 34.33%
• 董秘: 赵川
• 董秘电话: 0512-87176306
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天衡会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 顾晓蓉、赵晔
• 律师事务所: 江苏世纪同仁律师事务所
• 注册地址: 苏州高新区峨眉山路80号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 预亏预减 机构重仓 预盈预增 英伟达概念 半导体概念 传感器 华为概念 小米概念 国产芯片 苹果概念

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2012-06-18
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 913205055985748841
• 法定代表人: 骆兴顺
• 董事长: 骆兴顺
• 电话: 0512-87176308,0512-87176306
• 传真: 0512-87173536
• 企业官网: www.uigreen.com
• 企业邮箱: zqb@uigreen.com
• 办公地址: 苏州高新区峨眉山路80号
• 邮编: 215163
• 主营业务: 微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售
• 经营范围: 微型精密模具及部件、微型冲压件、微型连接器的研发、生产及销售;汽车、医疗、通讯类电子塑料制品的研发、生产及销售;微型电子及声学产品的研发、生产及销售;微型芯片测试用产品的研发、生产及销售;自动化设备的研发、生产及销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或者禁止进出口的商品及技术除外);设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 苏州和林微纳科技股份有限公司(股票代码:688661)成立于2012年6月,是一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。产品广泛应用于MEMS精微制造,半导体芯片测试,新能源汽车,医疗器械等多个高端制造领域。通过在精微制造技术领域的不断投入与探索,公司已积累多项核心技术及产品专利,并通过IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001、ISO45001等质量体系认证。长期以来,和林微纳保持对精微技术的持续创新和卓越追求。秉持技术为驱动,客户为导向的经营理念,通过一站式精微制造解决方案服务全球一流品牌客户,引领精微制造技术的发展公司采用全球化经营策略,积极布局全球业务,目前已设立美国、日本、新加坡,东南亚市场团队,服务全球16个国家和地区的客户。我们从未止步于此,以成为世界级精微制造企业为愿景,放眼更多先进智造领域,通过专业实现客户想象,通过创新超越客户想象。在追求卓越业绩的同时,和林人始终奉行利他·成长·感恩·创造社会价值的核心价值观。和林微纳致力于积极承担企业社会责任,打造志愿者活动平台,通过企业公益贡献社会。
• 发展进程: 2012年6月,骆兴顺、马洪伟、钱晓晨、江晓燕及崔连军五位自然人股东以货币资金出资成立和林有限。和林有限注册资本6,000万元,其中骆兴顺认缴出资3,300万元,实缴出资660万元,占注册资本的55%;马洪伟认缴出资1,200万元,实缴出资240万元,占注册资本的20%;钱晓晨认缴出资900万元,实缴出资180元,占注册资本的15%;江晓燕认缴出资300万元,实缴出资60万元,占注册资本的5%;崔连军认缴出资300万元,实缴出资60万元,占注册资本的5%。2012年6月8日,苏州东恒会计师事务所出具“苏东恒会验字[2012]第059号”验资报告,确认收到各股东货币出资共计1,200万元。2012年6月18日,和林有限完成工商变更登记,并取得了注册号为320512000172574的企业法人营业执照。 2019年12月4日,天衡会计师对和林有限截至2019年10月31日的财务报表进行了审计并出具了“天衡审字(2019)02387号”《审计报告》,截至2019年10月31日和林有限的净资产为8,788.03万元。2019年12月4日,天健兴业出具《苏州和林微纳科技有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》(天兴苏评报字(2019)第0188号),确认截至2019年10月31日,和林有限经审计的净资产的评估值为10,033.89万元。2019年12月5日,和林有限召开股东会,经全体股东审议,一致通过有关和林有限整体变更为股份有限公司的决议,同意以和林有限截至2019年10月31日经审计的净资产8,788.03万元作为出资,以1:0.6827的比例折合6,000万股,每股面值一元,将公司整体变更为股份公司。其中,股份公司注册资本6,000万元,账面净资产值其余部分2,788.03万元计入资本公积。2019年12月20日,骆兴顺、钱晓晨、马洪伟、苏州和阳、余方标、崔连军、赣州兰石、江晓燕及罗耘天作为股份公司的发起人签署了《苏州和林微纳科技有限公司整体变更为苏州和林微纳科技股份有限公司之发起人协议》,约定和林有限的全体股东作为发起人共同将和林有限整体变更设立为股份有限公司,股份公司的名称为“苏州和林微纳科技股份有限公司”,股份公司的注册资本为6,000万元,全体发起人以其拥有的和林有限经审计的净资产对股份公司进行出资,并按其在和林有限的出资比例确定其对股份公司的出资比例;该协议还对股份公司的筹备事宜及设立费用、发起人职责和权利义务等作了明确的规定。2019年12月20日,天衡会计师事务所出具《苏州和林微纳股份有限公司(筹)验资报告》(天衡验字[2019]00156号),确认截至2019年12月20日,和林科技(筹)已收到全体发起人缴纳的注册资本。2019年12月20日,和林科技召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了新的公司章程及股份公司筹办相关事项,并选举产生了第一届董事会董事和第一届监事会非职工代表监事。2019年12月23日,和林科技在苏州市行政审批局完成公司整体变更登记,领取了《营业执照》(统一社会信用代码913205055985748841)。 2019年11月1日,和林有限召开股东会议,经全体股东一致同意,股东马洪伟将其持和林有限的8%的股权转让给骆兴顺,股东马洪伟、钱晓晨以及程巨润分别将其持有和林有限的4%、2%、2%的股权转让给苏州和阳管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏州和阳”),其他股东均放弃优先购买权,并修改《公司章程》。同日,马洪伟与骆兴顺签订《股权转让协议书》,双方约定马洪伟将其持有和林有限8%的股权,即144万元出资额转让给骆兴顺,转让价款为人民币1,200万元,对应转让价格为8.33元/每份出资额。同日,马洪伟与苏州和阳签订《股权转让协议书》,双方约定马洪伟将其持有和林有限4%的股权,即72万元出资额转让给苏州和阳,转让价款为人民币600万元,对应转让价格为8.33元/每份出资额。同日,钱晓晨与苏州和阳签订《股权转让协议书》,双方约定钱晓晨将其持有和林有限2%的股权,即36万元出资额转让给苏州和阳,转让价款为人民币300万元,对应转让价格为8.33元/每份出资额。同日,程巨润与苏州和阳签订《股权转让协议书》,双方约定程巨润将其持有和林有限2%的股权,即36万元出资额转让给苏州和阳,转让价款为人民币300万元,对应转让价格为8.33元/每份出资额。2019年11月15日,和林有限召开股东会议,经全体股东一致同意,股东程巨润分别向赣州市兰石创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“赣州兰石”)以及余方标转让其持有和林有限的5%的股权;江晓燕将其持有和林有限2%的股权转让给其子罗耘天,其他股东均放弃优先购买权,并修改《公司章程》。同日,程巨润与赣州兰石签订《股权转让合同》,约定程巨润将其持有和林有限5%的股权,即90万元出资额转让给赣州兰石,转让价款为人民币2,000万元,对应转让价格为22.22元/每份出资额。同日,程巨润与余方标签订《股权转让合同》,约定程巨润将其持有和林有限5%的股权,即90万元出资额转让给余方标,转让价款为人民币2,000万元,对应转让价格为22.22元/每份出资额。同日,江晓燕与其子罗耘天签订《股权转让合同》,约定江晓燕将其持有和林有限2%的股权,即36万元出资额转让给罗耘天,转让价款为人民币0元。2019年12月,和林有限整体变更为股份有限公司。
• 商业规划: 2024年,智能手机、PC等传统终端市场逐步企稳回升,人工智能等新兴市场需求的持续扩张也为行业发展带来了新的增长契机,半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中进入周期上行阶段。随着万物互联时代的到来,人工智能将持续赋能如：智能家居、智能穿戴、工业物联网等多行业的半导体需求,进而推动产业链的整体向好。面对行业上行周期的大环境,公司积极应对,续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面积极采取创新举措,在夯实短期经营基础的同时,放眼中长期产能布局,构筑竞争壁垒,开启全球化布局战略,坚定把握半导体长期发展及国产替代化的大趋势。报告期内,生产经营情况总结如下：（一）经营业绩情况受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求,叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响,公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升；此外,公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。报告期内,公司实现营业收入56,901.09万元,较上年同期增加99.13%；实现归属于母公司所有者的净利润-870.81万元,较上年同期减少亏损1,223.10万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1,988.33万元,较上年同期减少亏损1,564.72万元。（二）研发情况公司持续加大研发投入力度,积极夯实现有产品的技术升级和市场布局,加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境,为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面,公司在持续改善现有设备的性能的同时,将根据市场及客户需求、细分产品,开发不同的硬件特征,提高产品针对不同应用的性能,满足不同客户的定制化需求。报告期内,公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进公司自主研发,公司研发费用为5,694.27万元,占公司营业收入的10.01%。报告期内,公司新增8项发明专利,12项实用新型专利。（三）产品应用新品迭出报告期内,积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈,把握市场机会,在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动,在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率,提升公司新产品开发能力和技术竞争实力,为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内,公司与客户保持较高的市场粘性,AI芯片测试探针和socket继续放量,实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座,其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD测试socket有所突破。与此同时,公司新项目新产品相继发力,在前道CP端：晶圆级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证,已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试,开始小批量出货；在后道FT端：公司研发团队相继推出多种Socket,如：导电胶测试座（RubberSocket）、老化测试座(Burn-inSocket)、BladeC系列测试座,高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。（四）产业规划布局公司重视自身产品技术和性能的不断升级,不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才,积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品,并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势,做大做强公司创新链、供应链和产业链,公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地,支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。（五）内生式人才建设公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略,致力于构建专业化及授权管理体系建设,为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念,开展领导力提升和企业文化升级迭代项目,以推动专业化的授权管理体系,致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内,公司邀请到国际知名培训机构卡内基,同高管团队和员工代表进行了五次文化迭代工作坊,输出了和林微纳最新企业文化内容。并通过企业文化大使通过20余场文化落地培训,宣贯到所有员工,有效提升了人才梯队的专业能力与综合素质。