深圳市龙图光罩股份有限公司

2023-05-26
已受理

2023-06-16
已问询

2023-09-28
已问询

2023-12-04
已问询

2023-12-08
已问询

2023-12-15
上市委会议通过

2023-12-22
提交注册

2024-01-04
注册生效

发行人全称 深圳市龙图光罩股份有限公司 受理日期 2023-05-26
公司简称 龙图光罩 融资金额 6.632亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2024-01-04
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 唐娟,王华
律师事务所 广东信达律师事务所 签字律师 曹平生,李运,张儒冰,蔡腾飞
评估机构 国众联资产评估土地房地产估价有限公司 签字评估师 张明阳,李辉丽
证监会注册状态 已收到注册申请材料
上会情况
上市简称 龙图光罩 申报日期 2023-05-26
发行前总股本 10012.5 万股 拟发行后总股本 13350 万股
拟发行数量 3337.5 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 上会通过 上会日期 2023-12-15
发审委委员 王建春,龙子威,苑多然,罗俊亮,赵志刚
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 海通证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高端半导体芯片掩模版制造基地项目 66942.07 85.54%
2 高端半导体芯片掩模版研发中心项目 3320 4.24%
3 补充流动资金项目 8000 10.22%
投资金额总计 782,620,700.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -782,620,700.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2010-04-19
法定代表人 董事长 柯汉奇
公司简介 深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕特色工艺,突破高端制程,立志成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
经营范围 一般经营项目是:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片设计及服务;其他电子器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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