主营业务：半导体掩模版的研发、生产和销售
经营范围：一般经营项目是:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片设计及服务;其他电子器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕特色工艺,突破高端制程,立志成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。
公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm,并已完成40nm工艺节点的生产设备布局,产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程,以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
报告期内,公司持续优化深圳工厂的产品结构,珠海工厂于第二季度顺利投产。
公司的主营业务和主要经营模式均未发生重大变化,2025年上半年公司营业收入同比和净利润均出现同比下降,但二季度下滑幅度均开始收窄。
公司上半年营业收入同比下降,一方面系公司现有产能已接近瓶颈,珠海募投项目投产后贡献的收入尚处于有限水平,报告期内珠海子公司实现营业收入888.87万元；另一方面系公司为了提升在部分客户中的采购占比,进行了策略性降价；此外部分客户因上半年经营策略调整,减少了采购需求。
未来随着客户恢复正常采购水平以及珠海工厂新产能的逐步爬坡,公司收入将恢复增长。
公司上半年净利润同比下降,一方面系公司现有产品的策略性降价导致毛利率有所下滑,同时增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升,另一方面珠海项目投产后增加了相应的折旧压力,导致净利润出现下滑。
未来随着珠海工厂新产能的逐步爬坡,产能充分释放达到规模效应之后,公司净利润预计恢复增长。
1、珠海工厂投产,90nm节点掩模版量产2025年上半年,龙图光罩珠海工厂顺利投产,公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。
公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证,其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越,65nm节点产品已开始送样验证,公司在高端制程的影响力进一步增强,覆盖的下游领域更加丰富。
与此同时,公司始终保持与核心客户的紧密协作,不断深化与国内头部晶圆厂的战略合作关系,更高等级的产品亦在进行前期的工艺匹配,预计下半年将开始流片验证,届时公司将可以覆盖客户的绝大部分需求,为公司的长远发展奠定良好的基础。
随着上述项目的推进,公司产品制程水平已拓展至90nm,未来逐步向65nm甚至更高制程拓展,实现制程升级和产品迭代,下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM等扩展,充分满足下游大型晶圆厂的配套需求,在扩大市场份额的同时,提升公司产品的竞争力,强化公司的领先优势。
2、深挖现有产能,适当调整经营策略报告期内,公司营业收入主要来自于深圳工厂现有产能。
公司持续优化产品结构,深挖现有产能,石英掩模版的收入占比提升至2025年上半年的82.00%,苏打掩模版的收入规模保持稳定。
同时,在130nm及以上制程半导体掩模版领域,伴随国产替代进程加速,行业竞争有所加剧,公司为了应对上述竞争环境的变化,巩固核心客户合作黏性,对部分客户适度让利,采用阶段性降价策略,毛利率有所下降。
伴随摩尔定律失效以及高算力芯片的广泛应用,先进封装的重要性日益凸显,通过系统重构、缩短互联长度等工艺进一步提升芯片性能,是如今AI等高算力芯片不可或缺的技术。
公司看好未来先进封装的发展机遇,上半年持续开拓先进封装领域客户,通过将市场与技术资源倾斜,成功开拓了天成先进等封装客户,并加深了与华天科技等客户的合作。
3、增加研发投入,保持技术优势报告期内,公司持续加大研发投入,不断加快工艺创新、完善关键技术和产品专利布局,2025年上半年研发费用金额为1,179.36万元,同比增长10.22%。
公司持续对第三代半导体掩模版技术的全流程进行技术研发和工艺调试,包括版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、相移掩模技术、干法刻蚀、缺陷检测及修补等,为公司更高制程产品研发作技术支持。
报告期内,公司新获授权发明专利1项,实用新型专利2项、软件著作权5项,上述研发成果的实现有利于增加公司的技术储备,保持公司在半导体掩模版领域的技术优势。
同时,公司通过制定《工艺创新奖励办法》等具体制度,以进一步激励公司研发人员的积极性,通过解决制程过程中的实际技术问题,提高生产效率、产品质量,推动公司工艺技术的快速突破。
发行人前身为龙图有限,成立于2010年4月,注册资本共1,000万元,由魏小鹏、叶小龙、王金艳、高昂、张兰秀分别以货币出资。
2010年4月13日,深圳智慧源会计师事务所出具《验资报告》(深智慧源验字[2010]第030号),经审验,截至2010年4月12日止,龙图有限(筹)已收到全体股东以货币出资缴纳的首期注册资本合计人民币500万元整。
2010年4月19日,龙图有限经深圳市市场监督管理局核准设立。
龙图光罩系由龙图有限以整体变更的方式发起设立。
2022年9月25日,国众联出具了《深圳市龙图光电有限公司拟进行股份制改制所涉及的深圳市龙图光电有限公司净资产市场价值资产评估报告》(国众联评报字[2022]第2-1424号),确认截至评估基准日2022年7月31日,龙图有限净资产评估价值为26,318.33万元。
2022年9月25日,大华出具了《审计报告》(大华审字[2022]0018587号),龙图有限截至2022年7月31日的账面净资产值为251,665,431.94元。
公司以截至2022年7月31日经审计的公司净资产251,665,431.94元按照8.3888:1的比例折为发行人股本30,000,000元,余额计入发行人的资本公积,龙图有限的债权、债务和资产全部进入股份公司。
2022年9月25日,龙图有限全体股东签署《发起人协议》,同意将龙图有限整体变更为股份公司。
2022年9月25日,龙图有限召开股东会,同意公司以发起设立的方式,依法整体变更为股份公司。
2022年10月10日,发行人召开创立大会暨第一次股东大会,全体发起人出席了会议,审议通过了与发行人设立相关的议案。
大华出具了《验资报告》(大华验字[2022]000696号),截至2022年10月10日止,发行人已根据《公司法》有关规定及公司折股方案将龙图有限截至2022年7月31日止经审计的所有者权益(净资产)人民币251,665,431.94元中的30,000,000.00元折为发起人的股本,每股1元,其余部分计入资本公积。
2022年10月14日,公司已就上述事宜办理完毕工商变更登记,并领取了统一社会信用代码为“91440300553875325M”的《营业执照》。