光刻机(胶)上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 宝通科技 | 300031.SZ | 2009-12-25 | 工业互联网(散货物料智能输送全栈式服务)和移动互联网 |
| 万润股份 | 002643.SZ | 2011-12-20 | 环保材料产业、电子信息材料产业、新能源材料产业和生命科学与医药产业四个领域产品的研发、生产和销售。 |
| 英唐智控 | 300131.SZ | 2010-10-19 | 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务 |
| 张江高科 | 600895.SH | 1996-04-22 | 受让地块内的土地开发与土地使用权经营,商业化高科技项目投资与经营等。 |
| 普利特 | 002324.SZ | 2009-12-18 | 高分子新材料产品及其复合材料,以及三元、磷酸铁锂锂离子电池及其系统等的研发、生产、销售和服务,公司业务板块主要分为三大方向:改性材料业务、ICT材料业务和新能源业务 |
| 安泰科技 | 000969.SZ | 2000-05-29 | 高端粉末冶金材料及制品产业、先进功能材料及器件产业、高速工具钢产业、环保工程及装备材料产业 |
| 捷捷微电 | 300623.SZ | 2017-03-14 | 功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售 |
| 鼎龙股份 | 300054.SZ | 2010-02-11 | 光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材的制造 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 电科数字 | 600850.SH | 1994-03-24 | 计算机、电子及通信设备、系统集成、软件开发及软件工程和电子工程设计与施工,以各种集成解决方案、应用软件和软件产品,代理产品销售为主业。 |
| 南大光电 | 300346.SZ | 2012-08-07 | 先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品研发、生产和销售 |
| 雅克科技 | 002409.SZ | 2010-05-25 | 电子材料业务,LNG保温绝热板材业务,阻燃剂业务 |
| 赛微电子 | 300456.SZ | 2015-05-14 | MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务 |
| 大族激光 | 002008.SZ | 2004-06-25 | 智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售 |