5G概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 立昂微 | 605358.SH | 2020-09-11 | 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。 |
| 天通股份 | 600330.SH | 2001-01-18 | 电子材料、高端专用装备两大业务 |
| 飞荣达 | 300602.SZ | 2017-01-26 | 电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、轻量化材料及器件等产品的研发、设计、生产与销售,并致力于为客户提供相关领域的整体解决方案 |
| 兴森科技 | 002436.SZ | 2010-06-18 | 专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展 |
| 沃特股份 | 002886.SZ | 2017-06-27 | 高性能功能高分子材料合成、改性和成品的研发、生产制造、销售及技术服务 |
| 光迅科技 | 002281.SZ | 2009-08-21 | 光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售 |
| 安洁科技 | 002635.SZ | 2011-11-25 | 研发、生产与销售精密功能性器件、精密结构件和模组类等产品,产品主要用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)等消费电子产品及新能源汽车和信息存储设备等智能终端。 |
| 中国移动 | 600941.SH | 2022-01-05 | 涵盖移动语音、短彩信、无线上网、有线宽带、物联网等连接服务,数据中心、云计算、内容分发网络、算网融合等算力服务,以及基于人工智能、大数据、安全等新一代信息技术能力的平台、应用和解决方案。 |
| 博众精工 | 688097.SH | 2021-05-12 | 自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务 |
| 星网锐捷 | 002396.SZ | 2010-06-23 | 企业级客户提供信息化解决方案 |
| 美格智能 | 002881.SZ | 2017-06-22 | 无线通信模组和物联网解决方案业务。 |
| 卓胜微 | 300782.SZ | 2019-06-18 | 射频集成电路领域的研究、开发与销售 |
| 退市鹏博 | 600804.SH | 1994-01-03 | 互联网接入及其相关增值服务业务。 |
| 捷捷微电 | 300623.SZ | 2017-03-14 | 功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售 |
| 大富科技 | 300134.SZ | 2010-10-26 | 一、夯实工业4.0制造能力,公司可以面向移动通信行业、消费类电子行业、汽车零部件行业、航天航空以及军工领域提供高精密机电一体化产品及智能装备。智能设计制造赋能服务:通信射频、消费类电子、汽车零部件;智能装备技术赋能服务:数控加工中心、无人工厂。二、强化工业5.0原创能力,在大力发展共享智造、装备技术为高端制造领域赋能的同时,从教育和工业入手培养中国青少年人工智能素养和计算机技能水平,逐步实现计算机语言、工业CAD建模、3D仿真动画的国产替代,打破西方软件在生产力工具层面的垄断。 |