移动支付上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
石基信息 002153.SZ 2007-08-13 酒店、餐饮、零售、休闲娱乐等大消费行业提供一体化的信息系统解决方案和服务
金溢科技 002869.SZ 2017-05-15 专注于智慧交通领域数字化、网联化、智慧化建设,致力于以“IT+交通”双基因为行业打造聪明的车和智慧的路,赋能交通安全与效率的提升。公司已发展成为国内领先的智慧交通解决方案提供商,业务涵盖智慧高速、城市数字交通、汽车电子、车路协同领域,可为客户提供集“解决方案+核心技术产品+边端系统集成”于一体的全栈式智慧交通解决方案服务
大北农 002385.SZ 2010-04-09 公司是一家以饲料加工、生猪养殖和农作物育种为主营业务的农业企业,作为一家综合性农业科技企业,公司业务覆盖饲料科技与养殖服务产业链、种业科技与服务产业链。
天迈科技 300807.SZ 2019-12-19 基于车联网、卫星定位、人工智能、大数据、云计算等技术,为城市公交运营、管理及服务提供整体解决方案
新开普 300248.SZ 2011-07-29 提供智慧校园综合解决方案、码卡脸一校通综合解决方案、数据中台+业务中台、双端、教务管理系统、就业管理系统、智慧政企综合门户、移动互联网服务等各类应用系统及多场景物联网智能终端自主设计、制造的智慧校园、智慧政企综合服务商
超讯通信 603322.SH 2016-07-28 通信技术服务业务、物联网业务、IDC业务。其中通信技术服务又分为网络建设和网络维护;物联网业务分公共事业板块、智慧物流板块和智慧城市板块。
中国移动 600941.SH 2022-01-05 涵盖移动语音、短彩信、无线上网、有线宽带、物联网等连接服务,数据中心、云计算、内容分发网络、算网融合等算力服务,以及基于人工智能、大数据、安全等新一代信息技术能力的平台、应用和解决方案。
长电科技 600584.SH 2003-06-03 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
ST易联众 300096.SZ 2010-07-28 数字医保、数字医疗、数字人社、数字科技与数字服务。
ST易购 002024.SZ 2004-07-21 综合家用电器的连锁销售和服务。
星网锐捷 002396.SZ 2010-06-23 企业级客户提供信息化解决方案
航天信息 600271.SH 2003-07-11 金税产业、金融科技服务产业、智慧产业、网信产业
通富微电 002156.SZ 2007-08-16 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。
浙大网新 600797.SH 1997-04-18 公司继续深化AIDriven“智能驱动”的发展战略,聚焦人工智能、隐私计算、区块链、智算云、大数据、物联网、AR/VR、数字孪生等前沿技术的整合与应用,在进一步迭代升级网新数智化基座的同时,搭建并完善“算力服务-模型服务-数据服务”网新全链条AI大模型服务体系。公司以算网融合的智算云平台为基础,以AI为代表的各类先进技术全面赋能,持续深耕政府数字化、基建数智化和产业数智化三大主营业务,为政府、全球产业客户提供深入行业的数智化解决方案和平台服务,助力推动政企客户及产业的数智化升级
新大陆 000997.SZ 2000-08-07 智能终端集群和行业数字化集群