荣耀概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
爱施德 002416.SZ 2010-05-28 数字化智慧分销业务、数字化智慧零售业务和其他数字化创新业务
长信科技 300088.SZ 2010-05-26 汽车电子和消费电子等业务
鸿日达 301285.SZ 2022-09-28 连接器及精密机构件的研发、生产及销售
强瑞技术 301128.SZ 2021-11-10 工装和检测用治具及设备的研发、设计、生产和销售,致力于为客户提供实现自动化生产、提高生产效率和良品率的治具及设备产品
希荻微 688173.SH 2022-01-21 包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。
慧博云通 301316.SZ 2022-10-13 软件技术外包服务和移动智能终端测试服务
维信诺 002387.SZ 2010-04-13 聚焦于新型显示业务,研发、生产和销售OLED小尺寸、中尺寸显示器件,以及Micro-LED显示屏,应用领域涵盖智能手机、智能穿戴、平板、笔记本电脑、车载显示、超大尺寸等方面,并开拓布局智慧家居、工控医疗和创新商用等领域的应用和服务
光弘科技 300735.SZ 2017-12-29 主要从事电子制造服务,下游应用领域主要包括消费电子、网络通讯、汽车电子和新能源等领域
天音控股 000829.SZ 1997-12-02 智能终端销售业务、电商业务、彩票业务、移动转售
华勤技术 603296.SH 2023-08-08 智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务
弘信电子 300657.SZ 2017-05-23 专业从事FPC研发、设计、制造和销售
聚辰股份 688123.SH 2019-12-23 专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务
恒玄科技 688608.SH 2020-12-16 智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品
三安光电 600703.SH 1996-05-28 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
飞荣达 300602.SZ 2017-01-26 电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、轻量化材料及器件等产品的研发、设计、生产与销售,并致力于为客户提供相关领域的整体解决方案