主营业务：精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售
经营范围：许可项目:货物进出口;技术进出口;民用航空器零部件设计和生产(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:软件开发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;模具制造;模具销售;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;工业自动控制系统装置制造;金属制品研发;金属制品销售;电机制造;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;机械零件、零部件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电池零配件生产;电池零配件销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;金属材料销售;电工机械专用设备制造;橡胶制品制造;橡胶制品销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;光缆制造;光缆销售;光纤制造;光纤销售;光通信设备销售;光通信设备制造;光电子器件制造;光电子器件销售;非居住房地产租赁;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
鸿日达科技股份有限公司成立于2003年,本部位于江苏省昆山市,下设全资子公司:东台润田、汉江工厂、韩国支社。
本公司以手机连接器为着力点,并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域,产品种类齐全。
涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品,为客户提供配套的产品供应与服务。
公司以产品研发为核心,以品质为基石,以市场为导向,以服务为口碑,市场面广泛,在国内手机连接器领域名列前茅,获得江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心,江苏省民营科技企业等称号,拥有自主品牌HRD。
公司在品质体系上建构完善,建有完整的检测实验室,目前已通过IATF16949、ISO14001、ISO45001的认证。
公司生产实力雄厚,制程全面,从模具加工,冲压,电镀,注塑,到自动化组装,测试,实现全制程垂直整合;自动化程度高,产品均经过AOI的检验。
新产品开发周期短,市场响应速度快,公司经营团队强大,以求更快更好的为客户提供完整的产品与品质服务。
公司系专业从事精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售的高新技术企业,产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。
公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发,依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力,持续丰富产品线,将业务拓展至汽车电子连接器等新兴细分领域,推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、电动智能化汽车等领域综合连接系统解决方案的服务商。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）,公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)。
根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》,公司属于“新一代信息技术产业”大类-“1.2电子核心产业”中类-“1.2.1新型电子元器件及设备制造”小类,并对应《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）中的“C3989其他电子元件制造”。
公司所处细分行业为电子元器件行业中的精密电子连接器子行业。
1.公司主营业务情况公司系专业从事精密连接器及机构件的研发、生产及销售的高新技术企业。
成立至今,始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念,致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品,形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系,广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。
依靠过硬的品质和优质的服务,公司与闻泰科技、传音控股、小米、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。
为进一步提升核心竞争力,公司管理层根据行业发展趋势,利用现有的市场地位与客户资源,以自主创新、产品开发为核心,以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑,同时向工业连接器、汽车电子连接器等细分领域进行布局和拓展。
公司一直高度重视对研发能力的投入,不断增加对高端人才的引进和培养,加强与国内外顶尖院校的合作,努力根据技术发展和市场需求开发新技术、新工艺、新产品。
自上市以来,持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达至量产能力。
本报告期内,公司全力聚焦于该产品的国内外客户验证导入工作,已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码（VendorCode）,并已开始批量供货。
在3D打印方面,经过持续的研发投入,公司现已具备3D打印设备的制造能力,进入设备批量生产阶段。
目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力,可以为客户提供从坯料到成品的一站式服务。
公司的3D打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外,还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发,并逐步向客户进行送样验证。
报告期内,公司凭借多年累积的自动化研发能力,在FA（光纤阵列）的特定制造环节成功研发出自动化生产设备并完成部分关键工站自动化规模生产,提升了产品的生产效率和良率,丰富了产品序列。
目前光通信器件产品已陆续获得部分客户的供应商资质并开始批量供货。
借助中国完善的供应链体系,经过近年来的筹备与产线布局,公司于报告期内逐步在海外形成一定的光伏组件制造能力,依托本地化生产优势,快速响应客户需求,逐步实现批量出货。
报告期内,公司在消费电子行业周期性复苏的带动下,持续拓展国内业务、积极布局海外市场,在新产品开发和客户导入等方面都取得了阶段性成果,精密机构件、散热片、光通信器件等产品开发与业务拓展均实现了重大突破。
本报告期内公司营业收入整体保持平稳,但由于持续加大在3D打印、半导体散热材料、光通信器件等新领域产品的商业化应用投入,管理费用和销售费用同比增长较快,叠加原材料采购价格持续上涨,导致公司的连接器业务盈利水平承压,净利润出现亏损。
2、公司主要产品介绍（1）消费电子连接器公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等,广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。
卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接,因客户需求不同,卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。
公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。
卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单TFlash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用,用于放置SIM卡、T-Flash卡,包括单卡、多合一卡托,按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托等。
I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。
公司的I/O连接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。
耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。
公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。
板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接,广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接,具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。
在手机轻薄化的趋势下,板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。
手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。
（2）汽车连接器公司汽车车载连接器产品主要分为FAKRA连接器、FAKRA线缆组件、MINIFAKRA连接器、MINIFAKRA线缆组件、HSD连接器、HSD线缆组件、HSL连接器、HSL线缆组件、以太网连接器以及以太网线缆组件。
汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。
随着新能源汽车快速渗透、配套设施逐步完善,整车厂对汽车高压/充换电连接器的要求不断增加,车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件的搭载数量亦持续提升。
（3）机构件公司的机构件产品涉及的相关工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。
公司目前生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及手表、智能眼镜等智能可穿戴设备领域。
（4）半导体封装级金属散热片半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。
其贴附在晶圆表面、实现导热和散热以及控制基板的形变,从而帮助控制半导体器件的温度,确保其在正常工作范围内运行。
随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高,现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。
半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小,单位体积需要散发的热量不断提升,电子元器件的发热密度越来越高。
尤其是在AI大时代下,各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能,若其产生的热能无法快速散出,累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。
因此,金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显,已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。
另一方面,随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展,金属散热片的应用前景更加广阔。
这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高,尤其是在高性能计算、数据中心等领域,对高效热管理解决方案的需求更加迫切。
这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求,还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。
半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级,尤其在面向AI领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片已逐步成为标配,并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。
（5）光通讯无源器件公司光通讯事业部主要生产各类光通信无源器件,产品包含FA-MT、Pigail-REC、MPO/分支产品、光纤跳线、准直器、光学镀膜元件等,目前已完成部分关键工站自动化规模生产；事业部同步推进车载光通信业务布局,将光缆连接器、光分路器、车载光缆组件系列作为核心研发与推进方向。
公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念,向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。
公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程,并建有完整的可靠性测试实验室。
目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证,也荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心等称号,是国内领先的连接器设计与制造企业。
公司的中长期战略规划是在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上,依托公司的精益制造平台,积极开拓散热、光通信器件、3D打印等新产品、新技术,丰富和迭代公司产品线,坚定走高质量发展的科技创新之路,全面拥抱人工智能产业。
报告期内公司实现营业收入4.3亿元,较上年同期下滑1.69%,实现归属于上市公司股东的净利润-4515万元。
其中消费电子业务销售收入2.84亿元,较上年度同期下降26.87%；光伏产品销售收入1.14亿元。
报告期公司整体收入保持平稳,但净利润出现亏损,其主要原因包括：1、为拓展新的业务发展机会,公司持续引进专业人才,不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入,使得报告期内的管理费用、销售费用较上年同期增长较快,影响了公司的利润水平。
2、报告期内,公司的原材料采购成本有所上升,金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。
3、公司二季度开始主动裁减了部分呈持续亏损状态的传统连接器项目,连接器业务收入相应下降。
本报告期内,公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：（1）持续深耕消费电子业务本报告期内,公司持续专注于改善消费电子连接器的加工工艺,提升生产效率,努力推动降本增效,积极调整产品品类结构,在主要原材料采购价格持续上涨的背景下,相关产品的毛利率受到一定影响。
目前,公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力,可为客户提供从坯料到成品的一站式服务。
公司运用3D打印技术制作的新产品正逐步向客户进行送样验证与小批量交付,努力开辟传统业务新的增长空间。
（2）半导体封装级金属散热片业务持续实现突破随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展,全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。
相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切,对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。
公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作,全力打造新增长曲线。
目前,半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。
国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主,尚未实现自主可控。
基于过往数年的研发经验,配合专业人才的引入,公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的升级进步以及量产产线的优化,相关产品逐渐受到国内及海外客户的认可与接受。
公司已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接,并已取得了若干行业重要客户的供应商代码（VendorCode）。
本报告期内,公司半导体金属散热片业务已实现小批量出货。
公司亦积极与海外客户沟通协作,拓展国际供应链的商机,产品送样验证进展顺利。
在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下,半导体金属散热片和相关的工艺技术延展业务有望成为公司新的核心增长点。
（3）光通讯无源器件自动化生产规模化展开公司光通讯业务产品包含FA-MT、Pigail-REC、MPO/分支产品、光纤跳线、准直器、光学镀膜元件等,目前FA-MT、Pigail-REC等产品已完成部分关键工站自动化规模生产,批量交付客户。
事业部同步推进车载光通信业务布局,将光缆连接器、光分路器、车载光缆组件系列作为核心研发方向,与车企客户共同开发中。
2003年6月19日,昆山市对外贸易经济合作局出具了“昆经贸资(2003)字436号”《关于同意举办外资企业“昆山捷皇电子精密科技有限公司”的批复》,同意ATAC在昆山市玉山镇设立外商独资企业“昆山捷皇电子精密科技有限公司”,该外资企业注册资本为500万美元,以进口设备和美元现汇投入。
2003年6月19日,江苏省人民政府核发了“外经贸苏府资字[2003]46764号”《中华人民共和国外商投资企业批准证书》,注册资本为500万美元。
2003年6月27日,江苏省苏州工商行政管理局核发了企业法人营业执照。
2020年7月6日,捷皇有限召开股东会作出决议,同意捷皇有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司,以2020年6月30日为基准日对捷皇有限进行审计和资产评估。
捷皇有限筹划股改期间,考虑到更好宣传公司自有商标“”以及突出公司多区域经营特点,公司名称拟由“昆山捷皇电子精密科技有限公司”更名为“鸿日达科技股份有限公司”。
2020年8月17日,捷皇有限取得了昆山市市场监督管理局核发的“(国)名内变字[2020]第23890号”《企业名称变更登记通知书》:经国家市场监督管理总局同意,企业名称变更为鸿日达科技股份有限公司。
2020年8月18日,容诚所出具“容诚审字(2020)215Z0108号”《审计报告》,以2020年6月30日为审计基准日,捷皇有限经审计的净资产为人民币17,345.47万元。
2020年8月20日,中水致远出具“中水致远评报字(2020)第020395号”《昆山捷皇电子精密科技有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》,以2020年6月30日为评估基准日,捷皇有限净资产评估值为25,979.58万元,评估结果与账面净资产17,345.47万元相比评估增值8,634.11万元,增值率为49.78%。
2020年8月20日,捷皇有限召开股东会,审议同意由捷皇有限的全体股东共同作为发起人依法整体变更设立股份公司,以捷皇有限经审计的净资产按1.156365:1的比例折股,确定股份公司的注册资本为15,000万元,净资产与注册资本的差额2,345.47万元计入股份公司资本公积,各股东在股份公司中的持股比例不变。
2020年9月6日,捷皇有限的全体股东共同签署《发起人协议》,约定捷皇有限的全体股东共同作为发起人将捷皇有限整体变更设立为股份公司。
2020年12月8日,玉侨勇祥投资与发行人签署《鸿日达科技股份有限公司增资协议》,约定玉侨勇祥投资以每股5.52元的价格认购鸿日达新增股本500.00万股,认购价款为2,760.00万元,认购方式为货币。
2020年12月10日,鸿日达召开2020年第三次临时股东大会,审议通过了增加公司注册资本等议案,同意玉侨勇祥投资以货币方式出资2,760.00万元,其中500.00万元计入注册资本,2,260.00万元计入资本公积。
2020年12月18日,容诚所出具“容诚验字[2020]215Z0007号”《验资报告》,验证截至2020年12月18日,鸿日达已收到玉侨勇祥投资缴纳的出资款2,760.00万元。
2020年12月24日,苏州市行政审批局核发了变更后的营业执照。