鸿日达科技股份有限公司

• 企业全称: 鸿日达科技股份有限公司
• 企业简称: 鸿日达
• 企业英文名: HONG RI DA Technology Company Limited
• 实际控制人: 王玉田,石章琴
• 上市代码: 301285.SZ
• 注册资本: 20667 万元
• 上市日期: 2022-09-28
• 大股东: 王玉田
• 持股比例: 44.9%
• 董秘: 蔡飞鸣
• 董秘电话: 0512-57379860
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 俞国徽、季嘉伟、钱婷
• 律师事务所: 国浩律师(北京)事务所
• 注册地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号
• 概念板块: 电子元件 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 预亏预减 机构重仓 荣耀概念 小米概念 华为概念 新能源车 智能穿戴 太阳能

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2003-06-27
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 9132058375050665X4
• 法定代表人: 王玉田
• 董事长: 王玉田
• 电话: 0512-57379860
• 传真: 0512-57379860
• 企业官网: www.hongrida.com
• 企业邮箱: hrdzq@hrdconn.com
• 办公地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号
• 邮编: 215300
• 主营业务: 连接器及精密机构件的研发、生产及销售
• 经营范围: 许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:软件开发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;模具制造;模具销售;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;工业自动控制系统装置制造;金属制品研发;金属制品销售;电机制造;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;机械零件、零部件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电池零配件生产;电池零配件销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;金属材料销售;电工机械专用设备制造;橡胶制品制造;橡胶制品销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;非居住房地产租赁;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
• 企业简介: 鸿日达科技股份有限公司成立于2003年,本部位于江苏省昆山市,下设全资子公司:东台润田、汉江工厂、韩国支社。本公司以手机连接器为着力点,并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域,产品种类齐全。涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品,为客户提供配套的产品供应与服务。公司以产品研发为核心,以品质为基石,以市场为导向,以服务为口碑,市场面广泛,在国内手机连接器领域名列前茅,目前已取得国家专利一百余项,获得江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心,江苏省民营科技企业等称号,拥有自主品牌HRD。公司在品质体系上建构完善,建有完整的检测实验室,目前已通过IATF16949、ISO14001、ISO45001的认证。公司生产实力雄厚,制程全面,从模具加工,冲压,电镀,注塑,到自动化组装,测试,实现全制程垂直整合;自动化程度高,产品均经过AOI的检验。新产品开发周期短,市场响应速度快,公司经营团队强大,以求更快更好的为客户提供完整的产品与品质服务。
• 发展进程: 2003年6月19日,昆山市对外贸易经济合作局出具了“昆经贸资(2003)字436号”《关于同意举办外资企业“昆山捷皇电子精密科技有限公司”的批复》,同意ATAC在昆山市玉山镇设立外商独资企业“昆山捷皇电子精密科技有限公司”,该外资企业注册资本为500万美元,以进口设备和美元现汇投入。2003年6月19日,江苏省人民政府核发了“外经贸苏府资字[2003]46764号”《中华人民共和国外商投资企业批准证书》,注册资本为500万美元。2003年6月27日,江苏省苏州工商行政管理局核发了企业法人营业执照。 2020年7月6日,捷皇有限召开股东会作出决议,同意捷皇有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司,以2020年6月30日为基准日对捷皇有限进行审计和资产评估。捷皇有限筹划股改期间,考虑到更好宣传公司自有商标“”以及突出公司多区域经营特点,公司名称拟由“昆山捷皇电子精密科技有限公司”更名为“鸿日达科技股份有限公司”。2020年8月17日,捷皇有限取得了昆山市市场监督管理局核发的“(国)名内变字[2020]第23890号”《企业名称变更登记通知书》:经国家市场监督管理总局同意,企业名称变更为鸿日达科技股份有限公司。2020年8月18日,容诚所出具“容诚审字(2020)215Z0108号”《审计报告》,以2020年6月30日为审计基准日,捷皇有限经审计的净资产为人民币17,345.47万元。2020年8月20日,中水致远出具“中水致远评报字(2020)第020395号”《昆山捷皇电子精密科技有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》,以2020年6月30日为评估基准日,捷皇有限净资产评估值为25,979.58万元,评估结果与账面净资产17,345.47万元相比评估增值8,634.11万元,增值率为49.78%。2020年8月20日,捷皇有限召开股东会,审议同意由捷皇有限的全体股东共同作为发起人依法整体变更设立股份公司,以捷皇有限经审计的净资产按1.156365:1的比例折股,确定股份公司的注册资本为15,000万元,净资产与注册资本的差额2,345.47万元计入股份公司资本公积,各股东在股份公司中的持股比例不变。2020年9月6日,捷皇有限的全体股东共同签署《发起人协议》,约定捷皇有限的全体股东共同作为发起人将捷皇有限整体变更设立为股份公司。 2020年12月8日,玉侨勇祥投资与发行人签署《鸿日达科技股份有限公司增资协议》,约定玉侨勇祥投资以每股5.52元的价格认购鸿日达新增股本500.00万股,认购价款为2,760.00万元,认购方式为货币。2020年12月10日,鸿日达召开2020年第三次临时股东大会,审议通过了增加公司注册资本等议案,同意玉侨勇祥投资以货币方式出资2,760.00万元,其中500.00万元计入注册资本,2,260.00万元计入资本公积。2020年12月18日,容诚所出具“容诚验字[2020]215Z0007号”《验资报告》,验证截至2020年12月18日,鸿日达已收到玉侨勇祥投资缴纳的出资款2,760.00万元。2020年12月24日,苏州市行政审批局核发了变更后的营业执照。
• 商业规划: 1、公司主营业务情况公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今,始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念,致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系,广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务,公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力,公司管理层根据行业发展趋势,利用现有的市场地位与客户资源,以自主创新、产品开发为核心,以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑,同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。公司一直重视对研发能力的投入,不断增加对高端人才的引进和培养,并加强与国内外顶尖院校的合作,努力开发新技术、新产品。在3D打印方面,经过持续的研发投入,公司现已完成3D打印设备的开发研制工作,进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力,可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务,并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样。同时,公司对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行了探索式研发。本报告期公司审议通过调整原IPO募投项目方案,将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目,全力聚焦于该产品的客户验证导入和量产准备。截至本报告披露日,散热片产品已完成对多家重要客户的送样,并已取得部分核心客户的供应商代码（VendorCode）,且正式开始批量供货。整体而言,2024年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下,持续拓展国内业务、积极布局海外市场,在新产品开发和客户导入等方面都实现了重大突破,精密机构件、散热片等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司业务整体保持稳定增长,但由于股权激励计划而确认股份支付费用大幅增加,同时持续加大在半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品开发力度,使得管理费用和研发费用同比增长较快,叠加原材料采购价格持续上涨,从而导致公司的盈利水平承压,净利润出现亏损。2、公司主要产品介绍（1）消费电子连接器公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等,广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。公司连接器主要产品如下：卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接,因客户需求不同,卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用,用于放置SIM卡、T-Flash卡,包括单卡、多合一卡托,按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及MIM卡托。I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接,广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接,具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下,板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。（2）精密机构件公司的精密机构件产品主要通过金属粉末注射成型（MIM）及3D打印等不同工艺进行生产。相关的工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前已掌握了MIM工艺的核心技术,生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。同时,公司已成功研制出3D打印设备,可为客户提供从产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全流程一站式服务。（3）半导体封装级金属散热片半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热,从而帮助控制半导体器件(如CPU处理器、GPU、FPGA、ASCI等芯片)的温度,确保其在正常工作范围内运行。随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高,现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小,单位体积需要散发的热量不断提升,电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下,各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能,若其产生的热能无法快速散出,累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此,金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显,已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。另一方面,随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展,金属散热片的市场前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高,尤其是在高性能计算、数据中心等领域,对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求,还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级,尤其在面向AI领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片已成为标配,并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。部分采用传统塑封散热的芯片（比如高性能存储芯片）也有向金属散热片升级的趋势。（4）汽车连接器公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等。汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。随着新能源汽车快速渗透、配套设施逐步完善,整车厂对汽车高压/充换电连接器的要求不断增加,车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件的搭载数量亦持续提升。（5）新能源连接器公司在新能源领域的连接器产品主要包括自主研发应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品,以及应用于储能领域的CCS（CellsContactSystem）集成母排。CCS集成母排主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成,通过热压合或铆接等工艺连接成一个整体,实现将储能设备的能量集中输出到一个集成母排上,以便有效管理和分配能量,同时保证系统的安全性和可靠性。3、公司主要经营模式（1）研发模式以技术为驱动,以市场需求为导向,公司不断进行自主研发,形成了主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式。主动研发模式为基于对连接器行业发展趋势、前沿技术的分析判断,结合对客户、市场需求变化的理解,布局新的研发方向或者对原有技术进行升级,不断提升工艺水平。按客户需求研发模式是以客户需求为核心,根据客户对功能特点、技术参数、应用场景等方面的不同需求,进行定制化的研发。公司主动研发和按客户需求研发共同实施的研发模式,兼顾技术储备和定制化诉求,在提升自身技术实力的过程中满足了客户多样化需求。（2）采购模式公司生产经营所需的原材料及其他物资由资材部负责,对采购的全过程进行控制与管理。公司制定了合格供应商名册,每年均进行考核并动态更新。公司一般从原材料价格、产品品质、供货保证、交付时效及售后服务等方面对供应商进行综合评估,遵循《供应商管理程序》进行选择,并经送样至品保部确认后,方可列入公司合格供应商名册。公司在确定合格供应商名册后与之签订长期采购的框架合同,对产品质量、采购交期、采购价格、有害物质规避等做出约定。公司采购的原材料价格由供应商先行报价,公司与供应商进行比价、议价后,将最终确定的价格录入ERP系统。经过多年发展,公司已建立了完善的供应商选择及管理体系,可有效保障公司各类物资材料的供应。公司对生产所需物料主要采用“以产定购”的采购模式,即根据生产需求安排订单物料采购。公司生产计划下达后,由生产管理人员做出物料需求表,资材部比较ERP系统中的供应商产品价格后,最终选定供应商并向其发出采购单。供应商交货后,经品保部检验质量合格,由仓库接收物料并清点交货数量后办理入库。（3）生产模式公司产品种类及规格繁多,不同客户、不同产品对连接器的性能、规格要求各不相同,且对产品的交货周期有严格要求,因此公司主要采取“以销定产”的生产模式,根据客户的订单统筹安排生产,满足客户的定制化需求。业务部接到客户订单后,录入ERP系统,将需求转化成系统中的销售订单。生产管理人员接收到来自业务部的销售订单后,先核查成品库存状况,若成品足够,则回复业务部交期；若成品不足,则由生产管理人员发出生产排配单通知备料生产。在所需物料不足的情况下,生产管理人员提出物料需求表,由权责主管核准后转呈资材部进行物料采购。生产部严格按照生产计划及生产排配单安排领料生产。生产管理人员每日产销例会追踪生产进度,确保生产按计划进行。品保部对来料、半成品、首件及成品进行全流程检验,确保产品品质满足客户需求。在整个生产过程中,业务部、生产部、资材部、品保部等部门良好的跨部门协作,确保了品质稳定、交期可靠的生产达成及客户需求达成。（4）销售模式公司对于产品销售采用直销模式,由业务部具体负责市场开拓、产品销售和客户维护等各项工作。经过多年发展,公司凭借一流的技术、可靠的产品和完善的服务,在业内积累了较高的品牌知名度,和众多优质客户建立了长期合作关系。报告期内,合作客户的订单增长是公司销售持续增长的主要来源。公司销售团队通过参加展会、拜访潜在客户、现有客户介绍等多种方式积极开拓新客户。根据行业特点,新客户在与公司确认合作关系前,一般须通过客户的认证,纳入合格供应商体系后,客户方才正式下达订单进行采购。公司按照客户的订单需求组织安排生产。产品完工后,根据订单具体约定,公司主要采用第三方物流运输的方式将产品发送至客户指定地点。客户确认收货后根据约定的支付条件向公司支付货款,最终完成产品的销售过程。1、概述公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念,向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程,并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证,也荣获了国家级专精特新小巨人企业、江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心等称号,是国内领先的连接器设计与制造企业。公司的中长期战略规划是在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺和精密制造技术的基础上,以连接器和精密机构件产品为核心,通过研发创新、技术突破、升级改造等路径孵化、开发新技术和新产品,持续不断地丰富公司产品线,以满足下游市场客户的新需求。报告期内公司实现营业收入8.30亿元,较上年同期增长15.22%,实现归属于上市公司股东的净利润-757.28万元。其中连接器产品销售收入约6.17亿元,较上年度同期增长9.11%；机构件产品销售收入1.74亿元,较上年度同期增长48.77%。2024年公司营业收入仍主要来自消费电子行业。在营业收入有所增长的前提下,净利润出现亏损,其主要原因包括：1.因股权激励计划而确认股份支付费用大幅增加至1,989万元（2023年该项费用为19.8万元）；2.为拓展新的业务发展机会,公司引入专业团队并持续加大在半导体封装级散热片及3D打印设备等新领域的开发力度,使得报告期内管理费用及研发费用较上年同期增长较快；3.报告期内公司原材料采购成本有所上升,主要原材料金盐的采购价格同比涨幅较大,影响了公司的利润水平。本报告期内,公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：（一）持续深耕连接器业务,消费电子连接器稳定增长,汽车连接器等新品逐步放量本报告期内,受益于消费电子行业的周期性复苏,连接器产品的营收稳定增长,销售收入达6.17亿元,较去年同期增长9.11%。公司持续专注于改善加工工艺、提升生产效率,努力推动降本增效,在主要原材料金盐的采购价格大幅上涨的背景下,相关产品的毛利率受到一定影响。汽车连接器产品实现突破,已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂,并顺利获得其供应商代码（VendorCode）,在报告期内实现批量供货。板对板（BTB）连接器业务亦取得一定进展,对核心客户开始小批量交付。（二）机构件业务创历史新高,盈利水平维持稳定本报告期机构件产品营收创历史新高,达到1.74亿元,较去年同期大幅增长48.77%,盈利能力仍维持在较高水平。国内重要客户在报告期内发布若干旗舰产品,公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关精密机构件产品,在产品设计、使用功能、部件性能等方面进一步优化升级,产品价值量有所增加。受益于公司与重要客户的深度合作,精密机构件相关产品未来有望维持较高增速,公司将根据规划继续推进精密机构件产线的扩产计划。与此同时,公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力,可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品已经开始对机构件和消费电子客户进行送样,正努力开辟传统业务新的增长空间,预期2025年有望进入部分项目的小批量量产阶段,实现营收层面零的突破。（三）半导体封装级金属散热片业务实现重大突破随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展,全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切,对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作,全力打造第二增长曲线。目前,半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主,尚未实现自主可控。基于过往数年的研发经验、配合专业人才的引入,公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的进步以及量产产线的优化,相关产品逐渐受到国内终端客户的认可与接受。公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接,并已部分完成工厂审核、样品验证导入,取得了若干核心客户的供应商代码（VendorCode）。本报告期内,公司半导体金属散热片业务仍处于市场拓展阶段,人才引进、设备折旧、试验耗材及其他管理、研发费用投入较大,对公司整体净利润造成一定拖累。散热片生产线于本报告期末达至实现量产能力的新阶段。目前,公司已拥有具备量产能力的生产线2条,正逐步实现批量出货,2025年计划在此基础上增扩4至7条产线。在全力拓展国内市场的同时,公司亦积极与海外客户沟通协作,努力寻求海外供应链的商机,争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下,半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。