当前位置: 首页 / 注册IPO / 鸿日达科技股份有限公司

鸿日达

鸿日达科技股份有限公司
成立日期
2003-06-27
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-02-24
受理日期
2021-06-30
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-08-24
注册生效
2022-08-18
提交注册
2022-07-29
中止
2022-05-23
提交注册
2022-04-14
上市委会议通过
2021-11-01
已问询
2021-09-30
中止
2021-07-17
已问询
2021-07-03
新受理
发行基本信息
发行人全称
鸿日达科技股份有限公司
公司简称
鸿日达
保荐机构
东吴证券股份有限公司
保荐代表人
卞大勇,蔡晓涛
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
刘勇,俞国徽,计亿
律师事务所
国浩律师(北京)事务所
签字律师
张冉,姚佳
评估机构
中水致远资产评估有限公司
签字评估师
方强,陈大海,许佳佳
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-04-14
发行前总股本
20667 万股
拟发行后总股本
25834 万股
拟发行数量
5167 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-09-19
上市日期
2022-09-28
主承销商
东吴证券
承销方式
余额包销
发审委委员
包景轩,刘亮,吴凯亮,贾丽娜,徐建军
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
昆山汉江精密连接器生产项目 23687.01 万元 34.69 %
补充流动资金 6000 万元 8.79 %
使用部分超募资金偿还银行贷款 5700 万元 8.35 %
汽车高频信号线缆及连接器项目 15765.83 万元 23.09 %
半导体金属散热片材料项目 11428.17 万元 16.74 %
超募资金永久补充流动资金 5700 万元 8.35 %
投资金额总计 68,281.01 万元
实际募集资金总额 75,438.20 万元
超额募集资金 7,157.19 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 90.51 %