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江松科技

无锡江松科技股份有限公司

成立日期

2007-10-09

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

专用设备制造业

申报日期

2025-06-14

受理日期

2025-06-14

审核状态

已问询

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2025-06-29
已问询

2025-06-14
已受理

发行基本信息

发行人全称

无锡江松科技股份有限公司

公司简称

江松科技

保荐机构

国投证券股份有限公司

保荐代表人

王庆坡,万能鑫

会计师事务所

中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

庞玉文,陈东东

律师事务所

北京市金杜律师事务所

签字律师

杨振华,陈复安

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

5958.4 万股

拟发行后总股本

7944.53 万股

拟发行数量

1986.13 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
光伏智能装备生产基地建设项目	29430.5 万元	27.53 %
研发中心建设项目	29222.7 万元	27.34 %
智慧运营平台项目	6098.1 万元	5.7 %
宿迁智能装备精密机械加工基地建设项目	11141.15 万元	10.42 %
补充流动资金	31000 万元	29 %
投资金额总计	106,892.45 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-106,892.45 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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