振华风光 - 688439.SH

主营业务：高可靠集成电路设计、封装、测试及销售

经营范围：法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营(集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;电力电子元器件制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电机及其控制系统研发;半导体分立器件制造;信息系统集成服务;智能控制系统集成;数据处理和存储支持服务;计算机系统服务;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;软件开发;软件销售,机电耦合系统研发,微特电机及组件制造;微特电机及组件销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售,专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造,电子专用设备销售;电气信号设备装置制造;电气信号设备装置销售;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广)。

贵州振华风光半导体股份有限公司成立于2005年,其前身国营风光电工厂始建于1971年。

公司隶属中国振华电子集团有限公司,属国有控股企业,是科改示范企业,高新技术企业,贵州省科技型小巨人企业,贵州省“专精特新”企业,贵州省产学研结合示范基地。

公司秉承着“科技为先,质量为本,用户至上,诚信共赢”的经营理念,“创新引领,诚信共赢,高质发展,持续改进,以高可靠的微电子器件满足顾客需求”的质量方针,“百年风光梦,幸福风光人”的企业愿景,专注于集成电路设计、封装、测试及销售并为用户提供技术解决方案。

公司建立了贵阳、成都、西安、上海、南京等研发中心,建有单片、混合、塑封产品生产线及SMT板卡产品生产线,具备陶瓷封装、金属封装、塑料封装及SIP封装能力,电性能测试、机械试验、环境试验等完整的检测试验能力及失效分析、应用验证能力。

公司始终围绕模拟IC、数字IC、抗辐照技术及隔离技术等产品不断研发创新,持续进行产品迭代并扩展产品种类,主要产品包括放大器、存储器、微处理器、数据转换器、驱动器、电源管理电路、时基电路、接口电路、信号开关电路、微特电机及组件等系列产品。

公司具有ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949等体系及国家实验室(CNAS)资质,先后荣获全国质量标杆,全国优秀质量管理小组,贵州省科技进步奖等荣誉。

当下,新一代信息技术的创新应用正引领科技革命和产业变革,振华风光将紧跟时代脉搏,踔厉笃行,秉承“客户信任,股东受益,员工幸福”的宗旨,致力于集成电路的创新发展。

报告期内,公司所处的高可靠集成电路细分领域虽然受到价格的影响,但市场订单同比增长70%。

在此背景下,公司坚持以客户需求为导向,全力保障客户“十四五”规划收官阶段的重点任务与产品交付；依托研发、封装、测试三大核心平台建设,持续加大科研投入力度,全面提升技术创新能力、产品供给能力与供应链综合保障能力,为市场拓展与高质量发展筑牢基础。

2025年,公司实现营业收入77,162.30万元,实现归属于上市公司股东的净利润为17,004.08万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,958.99万元。

1.聚焦科技创新,筑牢发展根基公司始终将科技创新作为核心发展战略,以技术突破驱动业务增长,通过资源统筹、协同研发、产学研融合与工艺革新,全方位筑牢高质量发展的技术根基。

（1）统筹创新资源,激活协同研发效能。

公司强化对创新资源的系统性统筹与核心研发力量的精准组织,深度发挥“五地一体”协同研发体系的独特优势,打破地域壁垒与部门界限,构建高效联动的一体化创新机制。

研发团队紧密围绕客户核心需求与市场未来期望,聚焦集成电路细分领域的技术痛点与升级方向,持续推进技术迭代与产品创新,报告期内连续成功推出100余款性能更优、适配性更强的新产品,科技成果从实验室走向产业化的转化效率显著提升,为公司抢占市场先机、满足客户多元化需求提供了核心技术支撑。

（2）深化产学研融合,拓宽创新攻坚路径。

公司坚持以市场需求为导向,持续推进产学研深度协同创新,构建“企业主导、高校支撑、市场牵引”的创新生态体系。

报告期内,在与复旦大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等高校保持前沿技术基础性研究合作的基础上,新增与哈尔滨工业大学就“多层异构器件三维集成界面”领域的联合研究项目,聚焦行业前沿核心技术突破,弥补关键技术短板。

通过产学研协同,公司有效整合高校科研资源、人才优势与自身产业转化能力,加速技术创新成果落地,进一步完善了以企业为中心、产学研用深度融合的创新体系,为公司技术储备与长远发展注入持续动力。

（3）攻坚核心工艺,夯实制造技术底座。

公司充分依托先进封测工艺平台的技术积淀和优势,以“提质增效、降本控险、自主研发”为核心目标,持续加大工艺攻关力度：成功完成1项镀金改镀镍工艺技术突破,在严格保障产品高可靠性、性能稳定性的前提下,实现生产制造成本的合理优化；稳步推进5款混合电路自动化生产改造,通过生产设备智能化改造升级、优化工艺流程显著提升生产效率,有效降低人为操作误差,进一步稳固批量生产产品的一致性与稳定性；同步完成10项国产封装外壳及40余种国产原辅料的替代验证与批量应用攻关,关键物料国产化率显著提升。

此举不仅大幅降低了对进口物料的依赖,增强了供应链抗风险能力与自主研发水平,更通过与国产供应链企业的协同优化,实现了生产成本的进一步下降,为公司核心产品的市场竞争力筑牢了坚实的工艺基础。

2.锚定客户需求,掌握市场主动公司始终坚持“以客户为中心”的经营理念,立足集成电路细分市场发展趋势,通过市场格局突破、业务能力升级与服务体系优化,全方位抢占市场先机,夯实可持续发展的市场基础。

（1）突破市场格局,拓展增长新空间。

公司在稳定现有市场合作、保障核心客户交付的基础上,积极布局新兴市场,以“新产品、新客户、新领域”为战略方向,持续加大市场开拓与资源投入。

报告期内,公司精准对接新兴领域需求、强化新品推广,在“三新”领域实现订单2亿元突破,有效突破原有市场格局,业务范围持续扩大,为营收增长提供了新动能,也为“十四五”收官及后续市场拓展筑牢订单基础。

（2）强化核心服务能力,打造价值增长新动能公司围绕客户对高品质、快交付、高稳定性产品的核心诉求,聚焦研发、封装、测试三大平台能力升级,持续攻克技术难题、与产能瓶颈。

通过精准优化封装工艺关键参数、配备高精度智能检测设备,提升新品研发过程的稳定性与质量一致性,进一步压缩新品研发周期与交付周期,实现对市场变化与客户需求的快速响应。

（3）健全全链条服务体系,深度挖掘市场需求。

公司坚持以客户为中心,构建覆盖售前、售中、售后的全生命周期服务体系,将市场技术开发体系深度融入服务全流程,着力打造一体化大市场格局。

通过售前组建专业技术团队下沉应用一线,开展需求调研与技术对接,精准挖掘客户潜在需求与场景痛点；售中提供定制化解决方案与全过程技术支撑,保障产品高效交付与场景落地；售后建立快速响应机制,及时解决应用问题,持续提升客户满意度与合作粘性。

依托全流程服务闭环与市场技术开发体系联动,公司深度绑定核心客户,报告期内成功挖掘70余项新品研发立项需求,实现市场需求与研发创新高效对接、同频共振,为巩固市场优势、拓展大市场空间提供了坚实支撑。

3.加强人才引进,激发创新源动力三是人才队伍建设提质。

精准吸纳高端优质人才,全年引进博士2名、硕士23名,双一流高校毕业生占比达91.30%,人才源头质量显著提升。

系统化开展能力锻造工程,组织专项培训172期,深化师带徒传承培养模式,完成21对师徒结对帮扶；全力畅通职业发展评审渠道,累计108人次申报中级及以上职称,人才梯队建设不断夯实优化。

同步构建管理、技术、技能三位一体职业晋升体系,打通多元成长路径,涵养正向激励、良性循环的用人育人生态,为企业技术创新攻坚、市场全域拓展积蓄核心人力动能与智力支撑。

4.强化风险管控,保障经营质量公司始终把风险管控作为稳健经营的关键保障,紧扣年度经营目标,持续深化“七位一体”风险防控体系与集约化管理模式,筑牢“事前预防、事中控制、事后处置”全流程防控机制,严守风险底线,夯实风险“三道防线”。

报告期内,公司通过内控制度有效性专项评估、常态化内部审计及专项督查等多种方式,精准识别经营各环节潜在问题与风险隐患,并将排查成果用于优化风控流程、健全内控体系、提升法治合规水平,实现风险管控与业务发展同频共振,为公司年度经营业绩的平稳实现与长远可持续发展保驾护航。

5.强化基础管理,严格控制成本公司以精益化管理为核心抓手,聚焦供应链协同优化、技术研发赋能、全面质量管理、仓储运营管控、人力资源效能提升五大关键领域,持续强化基础管理水平,实现成本精准管控与经营效率提升的双重目标。

一是强化供应链管理。

主动拓展多元化供应渠道,打破单一依赖格局,同时构建与核心供应商“风险共担、利益共享、长期互赢”的战略合作伙伴关系,通过联合降本、批量采购议价等方式,持续优化采购成本结构,提升供应链整体性价比与抗风险能力。

二是强化技术状态管理。

持续优化核心生产工艺,建立并固定技术基线标准,加强关键工序的过程管控与参数优化,稳步提升关键工序合格率与成品率,从生产源头减少损耗、降低单位制造成本。

三是强化全过程质量管理。

着力提升质量问题溯源分析、闭环处置及时效管控能力,常态化开展全员质量技能培训与质量文化宣贯,牢固树立全员质量责任意识,将“质量第一、效益优先”理念深度融入研发设计、生产制造、交付验收全流程链条。

通过严控过程质量、减少质量返工损耗、显著提升一次交付合格率和综合成品率,既实现质量成本的精准管控与压降,又持续筑牢产品质量根基,不断提升市场口碑与品牌竞争力。

四是强化“两金”压降。

紧盯应收账款与存货管控重点,精准施策推进“两金”压降工作。

针对应收账款实行分级分类管控,细化清收处置举措,全年实现销售回款10亿元,资金回笼成效显著。

同时深化库存去化工作,持续优化存货结构,大力压缩冗余低效库存,有效减少资金沉淀占用,稳步提升存货周转速度与资金使用效益,切实缓解财务成本压力,筑牢企业稳健运营的资金基础。

五是强化绩效管理。

坚持以战略目标为导向,完善“责任清晰、考核科学、激励有效”的绩效管理与考核激励机制,将经营目标层层分解、责任到人,充分调动全员积极性与创造性,显著提高劳动生产率与组织运营效率。

贵州振华风光半导体股份有限公司前身为贵州振华风光半导体有限公司。

2005年6月22日,中国振华作出《中国振华电子集团有限公司关于设立贵州振华风光半导体有限公司的决定》(振华司发〔2005〕117号),决定将中国振华所属主要为国防重点工程配套的半导体业务及相关资产组建为中国振华全资的独立法人企业,企业名称为贵州振华风光半导体有限公司,经营范围为半导体集成电路,半导体分离器件研发,生产、经营及相关服务,以机器、设备及部分流动资产作为出资经评估后确认。

2005年8月1日,贵州省国资委向中国振华出具了《关于同意组建贵州振华风光半导体有限公司的批复》(黔国资通[2005]89号),同意中国振华出资组建振华风光有限,振华风光有限性质为国有独资公司,注册资本为2,000万元。

2005年8月11日,贵阳中信会计师事务所对中国振华用以出资设立振华风光有限的固定资产进行评估,并出具《中国振华电子集团有限公司部分资产评估报告》(筑中信评报(2005)12号),截至2005年6月30日,中国振华用以出资设立振华风光有限的固定资产的评估值为18,087,665.08元,包括房屋建筑物2项,评估值4,799,322.00元;设备293台(套),评估值5,257,533.10元;在建工程1项,评估值8,030,809.98元。

2005年8月15日,贵阳中信会计师事务所对上述出资进行了验证并出具了《验资报告》(筑中信会验字(2005)第064号),验证截至2005年8月12日止,公司已收到股东缴纳的注册资本合计人民币2,000万元,其中以货币出资200万元,实物出资1,800万元。

2005年8月31日,贵州省工商行政管理局向拟设立的公司核发了注册号为5200001207033的《企业法人营业执照》。

2005年9月19日,中国振华将《中国振华电子集团有限公司部分资产评估报告》(筑中信评报(2005)12号)报贵州省国资委备案,并取得《国有资产评估项目备案表》(黔国资评备[2005]16号)。

振华风光有限设立时,中国振华用于出资的2项房屋建筑物由于历史原因一直未能办理资产过户手续。

2021年4月26日,振华风光有限召开2021年第二次临时股东会,审议通过了《关于中国振华电子集团有限公司以现金等额置换部分实物资产出资的议案》,同意中国振华以现金4,799,322.00元等额置换中国振华于2005年8月用于出资设立振华风光有限的2项建筑物。

2021年9月17日,贵州省市场监督管理局出具了《企业信用信息核查情况证明》,证明振华风光自2005年8月31日起至2021年9月16日,未有受到市场监督管理部门行政处罚信息记录,未有被列入企业经营异常名录或严重违法失信企业名单信息记录,房产出资瑕疵已整改完毕。

2021年6月8日,中天运会计师出具了《贵州振华风光半导体有限公司审计报告》(中天运[2021]审字第90425号),根据该《审计报告》,截至2021年4月30日,振华风光有限经审计的账面净资产为51,159.83万元。

2021年6月8日,中天华出具《贵州振华风光半导体有限公司拟改制变更为股份有限公司所涉及的其净资产价值资产评估报告》(中天华资评报字[2021]第10525号),确认截至2021年4月30日,振华风光有限净资产账面评估价值68,355.91万元。

2021年6月8日,振华风光有限召开第四届董事会2021年第五次临时会议,全体董事一致审议通过了《关于贵州振华风光半导体有限公司整体变更为股份有限公司的议案》等与股份制改制相关的议案,并同意将振华风光有限整体变更设立为股份有限公司的相关议案提交振华风光有限股东会审议。

2021年6月28日,股份公司召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会,审议通过了关于设立股份公司的议案、净资产折股情况的报告、筹办情况和筹办费用的报告;审议通过了《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》等公司治理制度;选举了公司第一届董事会成员、第一届监事会成员并将注册资本增至15,000万元。

振华风光全体发起人于同日签署了《发起人协议》与《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》。

同日,股份公司召开第一届董事会第一次会议,审议通过了选举振华风光董事长、聘任振华风光总经理等高级管理人员的相关议案,会议选举了董事长,并聘任了总经理及其他高级管理人员,组建了董事会专业委员会。

股份公司召开第一届监事会第一次会议,审议通过了《关于选举贵州振华风光半导体股份有限公司第一届监事会主席的议案》,选举了监事会主席。

2021年6月29日,贵州省市场监督管理局向股份公司核发了《准予变更登记通知书》,并向股份公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:915200007753445386),类型为其他股份有限公司(非上市)、法定代表人张国荣,注册资本150,000,000元,营业期限2005年8月31日至无固定期限。