贵州振华风光半导体股份有限公司

• 企业全称: 贵州振华风光半导体股份有限公司
• 企业简称: 振华风光
• 企业英文名: Guizhou Zhenhua Fengguang Semiconductor Co., Ltd.
• 实际控制人: 中国电子信息产业集团有限公司
• 上市代码: 688439.SH
• 注册资本: 20000 万元
• 上市日期: 2022-08-26
• 大股东: 中国振华电子集团有限公司
• 持股比例: 40.12%
• 董秘: 张博学
• 董秘电话: 0851-86300002
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张玮、朱红伟
• 律师事务所: 北京市中伦律师事务所
• 注册地址: 贵州省贵阳市高新区高纳路819号
• 概念板块: 半导体 贵州板块 专精特新 养老金 沪股通 上证380 预亏预减 融资融券 央企改革 央国企改革 国产芯片 西部大开发 军工

• 注册地: 贵州
• 成立日期: 2005-08-31
• 组织形式: 央企子公司
• 统一社会信用代码: 915200007753445386
• 法定代表人: 胡锐
• 董事长: 朱枝勇
• 电话: 0851-86300002
• 传真: 0851-86303173
• 企业官网: www.semifg.com
• 企业邮箱: irm@semifg.com
• 办公地址: 贵州省贵阳市高新区高纳路819号
• 邮编: 550014
• 主营业务: 高可靠集成电路设计、封装、测试及销售
• 经营范围: 法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营。(半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营及相关服务。)
• 企业简介: 贵州振华风光半导体股份有限公司成立于2005年,其前身国营风光电工厂始建于1971年。公司隶属中国振华电子集团有限公司,属国有控股企业,是高新技术企业、贵州省产学研结合示范基地、贵州省科技型小巨人企业、贵州省“专精特新”企业。 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品,建有完整的模拟集成电路芯片设计平台和系统封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品不断研发创新,持续进行产品迭代并扩展产品种类,产品种类涵盖放大器、转换器、接口驱动、电源管理器及系统封装集成电路等门类。 当下,新一代信息技术的创新应用正引领科技革命和产业变革,振华风光将紧跟时代脉搏,踔厉笃行,秉承“客户信任,股东受益,员工幸福”的宗旨,致力于集成电路的创新发展。
• 发展进程: 贵州振华风光半导体股份有限公司前身为贵州振华风光半导体有限公司。2005年6月22日,中国振华作出《中国振华电子集团有限公司关于设立贵州振华风光半导体有限公司的决定》(振华司发〔2005〕117号),决定将中国振华所属主要为国防重点工程配套的半导体业务及相关资产组建为中国振华全资的独立法人企业,企业名称为贵州振华风光半导体有限公司,经营范围为半导体集成电路,半导体分离器件研发,生产、经营及相关服务,以机器、设备及部分流动资产作为出资经评估后确认。2005年8月1日,贵州省国资委向中国振华出具了《关于同意组建贵州振华风光半导体有限公司的批复》(黔国资通[2005]89号),同意中国振华出资组建振华风光有限,振华风光有限性质为国有独资公司,注册资本为2,000万元。2005年8月11日,贵阳中信会计师事务所对中国振华用以出资设立振华风光有限的固定资产进行评估,并出具《中国振华电子集团有限公司部分资产评估报告》(筑中信评报(2005)12号),截至2005年6月30日,中国振华用以出资设立振华风光有限的固定资产的评估值为18,087,665.08元,包括房屋建筑物2项,评估值4,799,322.00元;设备293台(套),评估值5,257,533.10元;在建工程1项,评估值8,030,809.98元。2005年8月15日,贵阳中信会计师事务所对上述出资进行了验证并出具了《验资报告》(筑中信会验字(2005)第064号),验证截至2005年8月12日止,公司已收到股东缴纳的注册资本合计人民币2,000万元,其中以货币出资200万元,实物出资1,800万元。2005年8月31日,贵州省工商行政管理局向拟设立的公司核发了注册号为5200001207033的《企业法人营业执照》。2005年9月19日,中国振华将《中国振华电子集团有限公司部分资产评估报告》(筑中信评报(2005)12号)报贵州省国资委备案,并取得《国有资产评估项目备案表》(黔国资评备[2005]16号)。振华风光有限设立时,中国振华用于出资的2项房屋建筑物由于历史原因一直未能办理资产过户手续。2021年4月26日,振华风光有限召开2021年第二次临时股东会,审议通过了《关于中国振华电子集团有限公司以现金等额置换部分实物资产出资的议案》,同意中国振华以现金4,799,322.00元等额置换中国振华于2005年8月用于出资设立振华风光有限的2项建筑物。2021年9月17日,贵州省市场监督管理局出具了《企业信用信息核查情况证明》,证明振华风光自2005年8月31日起至2021年9月16日,未有受到市场监督管理部门行政处罚信息记录,未有被列入企业经营异常名录或严重违法失信企业名单信息记录,房产出资瑕疵已整改完毕。 2021年6月8日,中天运会计师出具了《贵州振华风光半导体有限公司审计报告》(中天运[2021]审字第90425号),根据该《审计报告》,截至2021年4月30日,振华风光有限经审计的账面净资产为51,159.83万元。2021年6月8日,中天华出具《贵州振华风光半导体有限公司拟改制变更为股份有限公司所涉及的其净资产价值资产评估报告》(中天华资评报字[2021]第10525号),确认截至2021年4月30日,振华风光有限净资产账面评估价值68,355.91万元。2021年6月8日,振华风光有限召开第四届董事会2021年第五次临时会议,全体董事一致审议通过了《关于贵州振华风光半导体有限公司整体变更为股份有限公司的议案》等与股份制改制相关的议案,并同意将振华风光有限整体变更设立为股份有限公司的相关议案提交振华风光有限股东会审议。2021年6月28日,股份公司召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会,审议通过了关于设立股份公司的议案、净资产折股情况的报告、筹办情况和筹办费用的报告;审议通过了《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》等公司治理制度;选举了公司第一届董事会成员、第一届监事会成员并将注册资本增至15,000万元。振华风光全体发起人于同日签署了《发起人协议》与《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》。同日,股份公司召开第一届董事会第一次会议,审议通过了选举振华风光董事长、聘任振华风光总经理等高级管理人员的相关议案,会议选举了董事长,并聘任了总经理及其他高级管理人员,组建了董事会专业委员会。股份公司召开第一届监事会第一次会议,审议通过了《关于选举贵州振华风光半导体股份有限公司第一届监事会主席的议案》,选举了监事会主席。2021年6月29日,贵州省市场监督管理局向股份公司核发了《准予变更登记通知书》,并向股份公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:915200007753445386),类型为其他股份有限公司(非上市)、法定代表人张国荣,注册资本150,000,000元,营业期限2005年8月31日至无固定期限。
• 商业规划: 报告期内,高可靠集成电路阶段性需求有所放缓。在此背景下,公司坚守“以客户为中心”的发展理念,积极应对变局、持续加大研发投入,报告期内新研、迭代一百余款产品,并积极布局前沿技术领域、大力推进科技成果转化,深度挖掘市场增量、加速新品推广；全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力,构建完整、高效的产业生态体系；深度挖掘市场增量,积极应对各种风险挑战,努力推动公司高质量可持续发展。公司实现营业收入106,310.74万元,同比下降18.04%；实现归属于上市公司股东的净利润为32,253.77万元,同比下降47.18%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29,033.49万元,同比下降50.55%。（一）科技创新多点突破,发展后劲持续增强。一是强化科技投入,释放经济效益。公司紧密贴合市场动态,持续加大科技研发投入。凭借精准的战略布局,科研投入产出比显著提升,“新产品、新客户、新领域”带来的销售收入超过1亿元,新品收入占比显著提高。二是加速成果转化,抢占市场高地。公司在产品布局上持续深耕,积极拓展细分领域产品谱系。全年成功推出100余项转产新品,快速将科研成果转化为生产力,在市场竞争中抢占先机,有效提升了公司产品的市场占有率。三是突破关键技术,铸就创新实力。公司始终坚持自主创新研发道路,围绕信号链加电源管理器、系统集成、RISC-V架构MCU、抗辐照等核心技术领域开展技术攻关与基础研究。全年成功新增20项关键技术,新申请45件发明专利、完成43件集成电路布图设计登记。其中,“航空航天器专用高性能单片集成转换器关键技术研究与应用”项目荣获“贵州省科学技术进步二等奖”,进一步彰显公司的创新研发实力与行业影响力。（二）深耕市场精准施策,市场开拓步伐加快一是成立新机构,发掘新机遇。对原矩阵式管理的FAE团队进行全面升级,正式组建专业化的技术服务部门,主动深入用户现场,为用户打造全周期、多维度、深层次的技术支持体系。在协助客户完成国产化产品适配,提升客户国产化产品应用能力的过程中,精准挖掘出60余项新产品研发需求,为公司未来市场拓展筑牢根基。二是多管齐下拓客源,互利共赢扩版图。公司始终秉持“存量深耕、增量突破”的客户管理理念,在持续夯实与既有用户合作关系的同时,锚定电子、船舶等高潜力领域,组建专项业务拓展团队,借助行业展会、线上研讨会、精准营销等多元渠道,开展新客户开发工作。尤其在商业航天、低轨卫星和无人机等新兴领域,公司研发和销售均取得显著突破,推出近20款抗辐照新品,其中约10款新品形成订货,近10款产品进入小卫星选用目录。通过一系列行之有效的举措,公司全年成功新增60余家优质客户,公司用户总量达到720家,构建起更为广泛、稳固的客户网络。（三）能力建设有序推进,保障条件不断改善一是夯实封测产业根基,提升封装交付效能。公司顺利完成封测一期项目的全部建设任务,成功搭建起2000线以内的先进封装技术平台。该平台可满足该平台实现公司从芯片级封装向系统级封装的转型升级,满足公司MCU、存储芯片及射频微波等中高端集成电路和高密度系统级的先进封装需求。填补了公司在这一领域的技术空白。项目投产后,将显著提升了公司的产品交付能力,为公司在封测市场的拓展奠定了坚实基础。二是研发中心建设,构建协同创新高地,打造具备行业竞争优势的集成电路设计创新平台。该平台建成后,已具备600人同时在线设计,具备超大规模模拟集成电路、数模混合信号集成电路、数字集成电路设计仿真与版图验证的全流程异地协同计算集群能力。这一平台的搭建,大幅提升公司的研发效率,助力公司在集成电路设计领域开展更深层次的技术探索与创新实践。三是深耕技术改造,释放产能红利。公司锚定核心工艺与测试能力两大关键领域,精准定位工序产能和技术瓶颈,组织精锐技术团队开展专项攻关,在严格保障交付质量的前提下,生产交付周期较上年度平均缩短24%,极大地提升了生产效率,使得公司能够快速响应客户需求,进一步巩固了公司在市场中的竞争优势,为开拓新市场、承接更多订单奠定了坚实基础。（四）基础管理纵深推进,治理水平不断加强一是构建多维风控网络,护航企业稳健前行。公司打造“七位一体”风险管理体系,深度践行“大安全”理念,以全流程、多维度的风控举措,精准识别并化解运营过程中的潜在风险。过去一年,公司成功阻断一般风险向重大或重要风险的转化,实现重大安全与质量事故“零发生”,圆满达成年度风险防控既定目标。二是完善现代治理机制,塑造卓越市场形象。公司对《公司章程》及董事会专门委员会相关制度进行系统性修订,通过明确股东会、董事会、监事会、经理层的权责边界,构建协同高效的公司治理架构。与此同时,建立规范化、标准化的信息披露机制,显著提升信息透明度,在资本市场塑造了诚信、稳健的企业形象。三是内外协同精准施策,推动管理规范升级。公司借助内部“专项审查”的深度剖析与外部专业机构“把脉问诊”的客观视角,靶向发力,进一步提升了公司决策的科学性、运营的合规性,推动公司管理迈向规范化、现代化。四是深化业财融合,筑牢财务管理根基。公司持续深化业财融合,以数字化技术为驱动,构建业财一体的管控体系。聚焦“两金”管控核心任务,通过建立动态跟踪机制,强化长账龄应收款项的回收力度,成功压降非正常类应收款项规模,筑牢公司财务管理根基。五是创新采购管理模式,打造降本增效典范。在确保物资供应及时性与稳定性的基础上,公司运用大数据分析与供应链思维,制定科学合理的采购策略。通过开展战略合作、拓展次级供应商资源等创新举措,实现采购单价同比下降,进一步增强公司的成本竞争力。六是深化管理体系建设,彰显企业责任担当。公司成功通过新时代质量体系3级、ISO14001环境管理体系及ISO45001职业健康安全管理体系认证,构建了全方位、多层次的管理体系,进一步彰显公司在质量管控、环境保护、员工权益保障等方面的责任担当。