主营业务：无线通讯集成电路芯片的研发与销售
经营范围：集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068.SH)是全球领先的无线连接芯片设计企业,致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。
公司成立于2004年,始终坚持以技术创新驱动发展,引领物联网时代互联互通的未来。
博通集成电路凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术,为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片(SoC)解决方案,广泛应用于各种物联网领域,实现万物互联的愿景。
公司产品组合全面支持多种无线协议和通信标准,赋能客户打造新一代智能互联设备。
博通集成电路总部位于上海,并在亚洲、欧洲和北美设有研发中心及分支机构,业务遍布全球,为Amazon、AT&T、LG、三星、Sony、美的、海尔、海信等众多行业领导者提供核心技术支持,推动产业发展。
公司在物联网Wi-Fi芯片和国标ETC芯片领域占据市场主导地位,持续引领无线连接技术的未来发展。
公司专注于无线连接芯片的研发与销售,致力于为智慧交通、智能家居、智能硬件、消费电子及工业应用等领域提供无线连接芯片及相关解决方案。
公司以无线连接技术平台为核心,拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等多种无线连接协议和技术产品,已形成较为完整的产品布局。
其中,Wi-FiMCU、国标ETC、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
2025年度,公司坚持以市场为导向、以客户需求为核心,围绕无线连接主航道持续推进产品升级、客户导入和市场拓展,持续巩固和提升在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。
报告期内,公司重点推进以Wi-Fi为代表的无线连接芯片产品升级和生态拓展,并围绕端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景持续加强方案落地和市场开拓。
2025年,公司实现营业收入91,784.71万元,较上年增长10.87%,实现归属于上市公司股东的净利润2,223.78万元,同比实现扭亏为盈。
现将2025年度公司经营情况总结如下：（一）完善产品布局,提升产品竞争力2025年度,公司持续发挥在无线传输相关产品领域多年的技术积累和平台化优势,围绕市场需求推进产品迭代、客户导入和应用落地,不断完善产品布局,增强产品竞争力。
报告期内,公司继续以Wi-Fi领域为重点方向,围绕智能家居、智能硬件、智慧交通及工业智能化等方向,推动Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等新产品的研发和市场拓展,进一步夯实公司在无线连接芯片领域的技术平台优势。
1、Wi-Fi应用领域应用于物联网领域的Wi-Fi芯片是公司无线连接产品体系中的核心战略方向,也是公司近年来持续投入和重点布局的核心领域。
公司围绕Wi-FiMCU、Wi-FiSoC、低功耗连接、音视频传输及生态兼容性持续推进产品演进,形成了兼顾连接能力、低功耗表现、安全性和系统集成度的产品布局。
近年来,公司在Wi-Fi6物联网芯片、Wi-FiMCU、Wi-Fi音视频SoC等方向持续推进研发和产品升级,并不断向更高性能、更丰富协议支持和更广应用场景延展。
近年来,人工智能技术的快速发展持续拓展了AIoT应用场景边界,公司产品在助力AI向物联网领域渗透落地的同时,也迎来了更广阔的市场空间。
截至目前,公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售,应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。
随着人工智能技术持续发展,数据处理量和实时响应需求不断提升,传统云端AI模式在时延、稳定性和安全性等方面面临更高要求,边缘AI相关应用的重要性不断提升。
在智能眼镜等场景中,公司产品已展现出端侧AI处理与云端大模型协同的能力。
公司产品凭借Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、低功耗设计、硬件音视频编解码能力以及边缘计算能力,为相关产品提供了较为稳定的多媒体处理和实时数据传输支持,并可支持多模态交互和位置跟踪等功能。
未来,公司将继续围绕边缘AI相关产品加大研发和探索力度,深化与产业各方合作,持续推动边缘AI产品和方案落地。
（1）产品平台建设进一步丰富公司持续完善面向AIoT场景的Wi-Fi芯片矩阵。
报告期内,公司重磅推出BK7259、BK7239N、BK7236N等新一代低功耗、高性能芯片产品矩阵：BK7259BK7259作为AIoT算力标杆,率先集成ARMEthos-U65microNPU的Wi-Fi6MCU,为边缘智能应用注入超强算力与卓越能效,提升边缘智能应用处理能力,让复杂的人工智能运算在边缘设备端轻松实现,加速智能交通、智能家居等领域的智能化进程。
BK7239NBK7239N充分释放双频Wi-Fi6的巨大潜能,凭借领先的低功耗设计,5.8GHz接收仅15mW功耗,能够提升复杂网络环境下的连接稳定性,确保流畅双频体验,为用户在不同频段的网络切换中无缝衔接,提供高速稳定的网络连接能力,满足智能家居设备在多设备连接场景下的网络需求。
BK7236NBK7236N则追求极致最低功耗Wi-Fi6MCU,射频接收机功耗低至13mW,赋能长效物联网应用,大幅延长物联网设备的电池续航时间,充分适配了需要长期稳定运行的传感器、监测器等物联网终端设备的需求,拓展了物联网设备的应用场景和使用范围。
上述产品的推出,进一步丰富了公司在高性能Wi-Fi6、低功耗Wi-Fi6MCU、双频连接及端侧智能处理等方向的产品布局,推动公司产品从传统连接型芯片向更高集成度、更高性能、更强平台兼容性及更丰富场景适配能力的方向持续升级。
随着公司新一代产品持续导入,公司Wi-Fi产品平台在智能家居、智能硬件及其他新兴应用场景中的覆盖范围将进一步扩大。
（2）产品应用边界进一步拓展公司积极推动无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景中的持续拓展,围绕人工智能开发套件、AI玩具、AI智能眼镜、智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板、宠物喂食器及工业智能化等方向不断拓展方案能力和落地深度,持续增强公司在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势,进一步拓展公司产品平台的应用空间。
公司相关芯片及开发平台已能够较好支持AI玩具、AI智能眼镜等新型智能硬件在语音交互、多模态交互、高清影像采集、实时翻译、智能助手等方向的应用需求,同时在智能家居和工业场景中不断拓展智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板等多类产品应用,体现出公司无线连接芯片平台在连接性能、低功耗表现、边缘计算能力和生态适配能力方面的持续提升。
随着更多场景方案持续推进和客户导入,公司产品平台的应用边界将进一步拓宽。
（3）生态和平台能力进一步增强公司持续打造围绕Wi-Fi产品应用的系统生态。
公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙相关认证,高性能Wi-FiMCU通用开发板代码已合入OpenHarmony主干；同时,公司持续推进Matter等国际生态标准的兼容与落地,不断增强产品在智能家居和物联网生态中的适配能力。
公司认为,随着智能家居、智能硬件、工业应用及端侧智能化应用的持续发展,Wi-Fi芯片的竞争重点正在逐步从单一连接能力,拓展至连接性能、低功耗表现、协议兼容性、平台安全性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。
公司将继续以Wi-Fi为核心方向,持续完善无线连接芯片产品矩阵和平台能力,推动产品在智能家居、智能硬件及工业智能化等场景中的应用拓展,进一步巩固和提升公司在无线连接芯片领域的竞争优势。
2、蓝牙应用领域公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程,相关产品已导入多家国内外知名客户。
公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案,通过采用公司蓝牙SoC方案,使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork,既可以作为防丢标签附着在特定物品上,也可以集成到各类不同产品中,使产品本身具备防丢功能,相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。
3、汽车电子应用领域公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。
公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上拥有绝对的领先地位。
在高精度定位芯片领域,公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”已验收并解决多个技术难题,达到民用导航芯片领先水平。
公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品,广泛应用于消费电子、工规、车规导航,行业应用等市场。
公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录,进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系,与客户建立紧密合作联系,拥有较强的产业整合能力。
公司坚持以客户价值为导向,不断推进产品创新、技术升级,公司芯片产品布局不断得以进一步完善。
凭借丰富的产品组合,公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。
（二）加大研发投入,推动产品迭代升级集成电路行业属于技术密集型行业,持续研发投入和技术创新是公司保持竞争力的关键。
公司长期重视研发投入及技术积累,持续引进和培养高端技术人才,围绕无线连接、端侧AI、高精度定位、车规通信等方向进行前瞻布局。
2025年,公司研发费用为24,455.54万元,占营业收入的比例为26.64%。
公司坚持以市场需求为导向组织研发项目,持续推动研发成果向产品化、平台化和客户化转化,不断提升科技创新能力和研发投入产出效率,为公司中长期发展积蓄动力。
（三）加强团队建设,完善激励机制人才团队是公司持续发展的重要基础。
公司核心团队在无线通信、射频模拟、数字设计、SoC平台及系统应用等领域具有较深厚的技术积累和丰富的产业经验。
报告期内,公司持续优化人才梯队结构和专业结构,完善绩效考核与激励机制,提升组织效率和团队协同能力,为公司中长期发展提供保障。
截至2025年末,公司研发人员数量为239人,占员工总数比例较高,研发团队仍为公司最核心的人才组成部分。
公司将继续坚持技术驱动和人才驱动并重的发展思路,不断增强团队创新能力和执行能力。
（四）优化供应链管理,加强产能保障公司采用Fabless经营模式,与晶圆制造厂、封装测试厂等供应商保持长期稳定合作关系。
稳定的供应链合作体系,有助于公司在保证产能供应的同时,提升新产品导入和量产过程中的协同效率。
报告期内,公司持续优化供应链管理,与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作,为公司持续向客户提供高品质产品和服务提供了有效保障,也为公司新产品导入和市场开拓提供了有力支撑。
（五）强化公司规范治理,持续完善内控体系公司持续推进规范治理和内部控制体系建设,已建立涵盖授权审批、预算管理、财务管理、审计监督、业务流程、人事行政、信息管理等方面的内部控制制度,并根据经营发展和治理要求持续优化完善。
公司始终重视产品质量与客户服务质量,将产品质量和用户体验视为企业持续经营与长期发展的基础,通过完善的质量管理和流程控制体系,不断提升产品稳定性和服务水平,为公司稳健发展提供制度保障。
博通有限前身为辉芒微电子。
2004年11月23日,辉芒微电子获得商外资沪闵独资字(2004)3690号中华人民共和国外商投资企业批准证书,批准FREMONTMICRODEVICES,INCORPORATED(福利蒙微型装置公司)出资20万美元设立,经营年限20年,投资总额28万美元。
2004年12月1日,辉芒微电子经上海工商行政管理局核准,获得了注册号为企独沪总字第037306号(闵行)的企业法人营业执照。
2005年3月29日,上海铭瑞会计师事务所出具铭会外验字(2005)第030号验资报告,截至2005年3月29日,公司实缴注册资本为5万美元。
2005年5月16日,上海铭瑞会计师事务所出具铭会外验字(2005)第046号验资报告。
截至2005年5月16日,公司实缴注册资本为7万美元。
公司前身为博通集成电路(上海)有限公司,成立于2004年12月1日。
2017年2月12日,博通有限全体股东共同签署《博通集成电路(上海)股份有限公司(筹)之发起人协议书》,将截至2016年12月31日的净资产值确认为217,878,545.97元,按照按2.094278:1的比例折合为104,035,150股,股份类型为人民币普通股,每股面值为人民币1元,股份公司的注册资本为人民币104,035,150元;公司净资产折股后超出注册资本部分的账面净资产人民币113,843,395.97元计入股份公司的资本公积,博通有限整体变更为股份公司。
立信会计师对上述出资进行了审验并出具了信会师报字(2017)第ZA15508号《验资报告》。
中国(上海)自由贸易试验区管理委员会于2017年2月27日下发了关于博通集成《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ201700118),批准了此次改制。
2017年3月20日,博通集成于上海市工商行政管理局完成了工商变更登记,并领取了变更后的《营业执照》。