主营业务:主要从事提供电子产品设计制造服务(DMS)2,设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。。
经营范围:提供电子产品设计制造服务(DMS),设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件、移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。(涉及行政许可的,凭许可证经营)。
环旭电子股份有限公司是全球电子设计制造领先厂商,在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。
与旗下子公司Asteelflash与赫思曼汽车通讯,环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位D(MS)2服务。
环旭电子为日月光投控(TWSE:3711,NYSE:ASX)成员之一。
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息(一)2025年第一季度公司营业收入构成(二)2025年第二季度经营目标2025年第二季度的营业收入预计同比减少10%左右,营业利润率预计同比减少1个百分点左右。
特别提示:公司2025年第二季度经营目标数据系公司根据发展策略、经营计划及市场和业务发展状况做出的规划和展望,计划实施和经营目标实现以全球新冠疫情改善、国际贸易局势稳定、电子制造服务行业健康发展、市场开拓及订单执行符合预期为前提,因此经营目标未来的实际实现情况具有不确定性。
公司该等经营目标不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险,进行投资决策不要过分依赖该经营业绩目标信息。
环旭电子股份有限公司(以下简称"公司"或"本公司")是在环旭电子(上海)有限公司(以下简称"有限公司")基础上整体变更的股份有限公司。
有限公司系RealTechHoldingsLimited在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。
有限公司成立于2003年1月2日,经营期限为50年,有限公司注册资本为美元5,100万元,全部由RealTechHoldingsLimited出资。
2007年12月18日,经上海市外国投资工作委员会沪外资委协[2007]5424号文《关于同意环旭电子(上海)2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。
有限公司整体变更为股份公司后股份有限公司持有9,049,238股,占股本总额的1%。
该股权转让的工商变更登记于2011年1月17日完成。
2012年1月10日,中国证券监督管理委员会以证监许可[2012]74号文《关于核准环旭电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准公司首次公开发行不超过106,800,000股人民币普通股(A股)股票。
截至2012年2月10日止,公司实际已公开发行人民币普通股(A股)股票计106,800,000股。
其中,本次公开发行中网上申购发行85,500,000股股票已于2012年2月20日起上市交易。
变动人 | 变动日期 | 变动股数 | 成交均价 | 变动后持股数 | 董监高职务 |
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魏镇炎 | 2024-11-26 | 60000 | 11.71 元 | 200000 | 董事、高级管理人员 |
陈昌益 | 2024-11-13 | 69900 | 11.71 元 | 233000 | 董事、高级管理人员 |
史金鹏 | 2024-09-26 | 39000 | 11.71 元 | 130000 | 高级管理人员 |
林大毅 | 2024-09-06 | 46000 | 11.71 元 | 173000 | 高级管理人员 |
林大毅 | 2024-09-04 | 5900 | 11.71 元 | 127000 | 高级管理人员 |