主营业务:主要从事提供电子产品设计制造服务(DMS)2,设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。
经营范围:提供电子产品设计制造服务(DMS),设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件、移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。(涉及行政许可的,凭许可证经营)。
环旭电子股份有限公司是全球电子设计制造领先厂商,在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。
与旗下子公司Asteelflash与赫思曼汽车通讯,环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位D(MS)2服务。
环旭电子为日月光投控(TWSE:3711,NYSE:ASX)成员之一。
公司2025年上半年实现营业收入272.14亿元,较2024年上半年的273.86亿元同比减少0.63%。
营业收入变动的主要原因为:(1)消费电子类产品营业收入同比增长8.60%,主要因主要客户市场促销带动销量增加;(2)汽车电子类产品营业收入同比减少16.04%,主要因重要客户减少外包制造的订单及客户需求影响;(3)云端及存储类产品营业收入同比减少3.61%,主要因重要客户转单对营收影响较大,服务器板卡业务上半年增长良好;(4)通讯类产品营业收入同比减少3.21%,主要因客户新产品量产晚于去年时点。
公司2025年上半年实现营业利润7.50亿元,较2024年上半年的8.30亿元减少9.57%;实现利润总额7.33亿元,较2024年上半年的8.41亿元减少12.83%;实现归属于上市公司股东的净利润6.38亿元,较2024年上半年的7.84亿元减少18.66%。
环旭电子股份有限公司(以下简称"公司"或"本公司")是在环旭电子(上海)有限公司(以下简称"有限公司")基础上整体变更的股份有限公司。
有限公司系RealTechHoldingsLimited在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。
有限公司成立于2003年1月2日,经营期限为50年,有限公司注册资本为美元5,100万元,全部由RealTechHoldingsLimited出资。
2007年12月18日,经上海市外国投资工作委员会沪外资委协[2007]5424号文《关于同意环旭电子(上海)2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。
有限公司整体变更为股份公司后股份有限公司持有9,049,238股,占股本总额的1%。
该股权转让的工商变更登记于2011年1月17日完成。
2012年1月10日,中国证券监督管理委员会以证监许可[2012]74号文《关于核准环旭电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准公司首次公开发行不超过106,800,000股人民币普通股(A股)股票。
截至2012年2月10日止,公司实际已公开发行人民币普通股(A股)股票计106,800,000股。
其中,本次公开发行中网上申购发行85,500,000股股票已于2012年2月20日起上市交易。
| 变动人 | 变动日期 | 变动股数 | 成交均价 | 变动后持股数 | 董监高职务 |
|---|---|---|---|---|---|
| 魏镇炎 | 2024-11-26 | 60000 | 11.71 元 | 200000 | 董事、高级管理人员 |
| 陈昌益 | 2024-11-13 | 69900 | 11.71 元 | 233000 | 董事、高级管理人员 |
| 史金鹏 | 2024-09-26 | 39000 | 11.71 元 | 130000 | 高级管理人员 |
| 林大毅 | 2024-09-06 | 46000 | 11.71 元 | 173000 | 高级管理人员 |
| 林大毅 | 2024-09-04 | 5900 | 11.71 元 | 127000 | 高级管理人员 |