中石科技 - 300684.SZ

主营业务：以研发为前导,针对电子产品的基础可靠性问题,为客户解决热管理、电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题,在销售解决方案过程中带动公司生产的功能性材料及组件等产品销售

经营范围：经营本企业和成员企业自产产品及技术出口业务;本企业和成员企业生产所有的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止出口的商品除外);经营进料加工和“三来一补”业务。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依据批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京中石伟业科技股份有限公司(JONES)是一家功能高分子材料主流供应商。

自1997年成立以来,以全球化全行业市场为视角,自主研发聚焦材料及关键技术,致力于为智能电子设备提供散热一体化的整体解决方案。

JONES自主研发并生产的产品包括热管理材料、均热板/热管、散热模组器件、屏蔽密封材料等,并具备服务于智能终端、通讯设备、数据中心、新能源汽车、电子电力、机械制造、轨道交通等行业的产品优势,可持续为客户提供有竞争力的热管理及电磁兼容全面解决方案。

（一）公司主营业务及产品技术公司以研发为前导,针对电子产品的基础可靠性问题,为客户解决热管理、电磁兼容等领域的技术难题,在提供解决方案过程中带动公司功能性材料、组件及模组等产品销售。

公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料等,广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业。

作为国家高新技术企业,公司持续保持高强度研发投入,坚持科学创新,在高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等核心领域构筑了较高的技术壁垒,确保公司技术水平始终处于行业前沿。

公司核心产品及解决方案：（二）公司主要产品服务领域1、消费电子行业消费电子行业涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备（VR/AR/MR、智能手表、TWS等）、智能家居设备（智能音箱、智能显示屏、智能TV、智能投影、电视棒、MeshWi-Fi等）、游戏机、无人机等更新换代较快的消费类电子产品。

在消费电子行业,公司提供的主要产品包括：高导热石墨产品、导热界面材料、EMI屏蔽材料、VC吸液芯、均热板（VC）、热管、热模组等。

公司基本实现3C行业头部客户全覆盖,长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H客户、荣耀等国内外主要消费电子客户。

随着消费电子终端产品向智能化、轻薄化、高性能、高集成度发展,芯片功耗持续提升,散热需求日趋严苛,均热板（VC）+石墨的复合方案已成为各主流品牌厂商的核心散热方案。

公司在人工合成石墨材料领域保持全球龙头地位,不断提升模切组件产品市场份额,石墨模切产品在核心客户端的应用已从智能手机逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑等更多终端品类。

依托多年技术积淀,公司聚焦VC上游核心工艺环节,重点布局VC吸液芯材料领域,加大研发创新与规模化量产力度,构筑核心技术壁垒,形成差异化竞争优势。

目前,公司已完成北美大客户高性能VC吸液芯材料的导入验证,并加快高性能VC组件产品的开发与迭代,稳步推进相关产品在全球头部客户的认证与落地,持续提升高端散热方案配套份额与产品价值量,强化行业竞争地位。

2、数字基建行业公司产品可广泛应用于数字基建各细分领域,包括5G通信及下一代先进通信、数据中心、算力中心、工业互联网、智能安防等,具体应用终端及边缘设备涵盖通信基站、光模块、服务器、交换机、路由器、固态硬盘、安防设备等。

在数字基建行业,公司提供的主要产品包括：导热界面材料、EMI屏蔽材料、均热板（VC）、热管、热模组等。

公司服务客户覆盖H客户、中兴、爱立信、诺基亚、思科、高意（Coherent）、索尔思等全球头部通信设备及光通信器件制造商,凭借稳定的产品品质与核心技术优势,建立了长期深度合作关系。

公司积极推进行业整体解决方案及核心材料、功能组件、热模组在算力设备端的应用,着力打造新的增长曲线。

随着光模块向800G、1.6T高速率迭代,功耗密度持续提升,散热需求呈现显著增量。

公司针对光通信行业推出VC模组散热方案,相关产品的散热性能与价值量同步提升。

目前,公司VC模组产品已通过国内外头部光通信厂商认证并实现供货,同时积极拓展光通信领域优质新客户,客户覆盖度与交付规模持续提升。

公司同步推进产品迭代升级,加快一体化VC模组方案的技术导入与应用落地,行业散热解决方案核心供应商地位进一步巩固。

面向下一代技术演进,3.2T光模块研发加速推进,CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）等新技术正加速突破,行业内液冷等新型散热方案逐步涌现。

公司紧密围绕核心客户技术迭代需求,开展前瞻布局与技术预研,积极适配新一代架构发展趋势,为长期成长储备核心技术与产品能力,持续强化在光通信散热领域的竞争优势。

随着AI算力需求持续爆发,AI芯片功耗快速攀升,单芯片热设计功耗（TDP）已突破千瓦级,传统风冷方案难以满足严苛散热要求,液冷散热成为行业刚需,同时对高性能导热材料也提出更高标准。

针对AI芯片高功耗需求,公司通过自主研发推出适用于AI芯片的垂直取向石墨烯导热垫片,该产品具备超高热导率、低热阻及优异的可靠性,可满足高功率先进封装芯片的散热需求；同时,公司以全新技术路线推进下一代石墨烯导热垫片的技术创新,相关产品产业化进程稳步推进。

在服务器液冷散热领域,公司持续加大研发投入、客户拓展与产能建设力度,目前液冷散热模组及核心材料的客户导入、产品认证与批量供货工作正加速落地。

报告期内,公司完成对中石迅冷的并购整合,进一步完善液冷散热战略布局。

并购后各项整合工作有序推进,液冷产品已快速实现批量交付,为公司抢抓AI算力基础设施市场机遇奠定坚实基础。

3、智能交通行业公司在智能交通领域重点布局智能驾驶、智能座舱、飞行汽车等细分领域的电子设备,具体应用终端设备包括车规级芯片、激光雷达、毫米波雷达、域控制器、车载显示屏、车载摄像头、低空飞行器等。

在智能交通行业,公司提供的主要产品包括：导热界面材料、EMI屏蔽材料、均热板（VC）、热模组等,可全方位满足各类车载及低空飞行设备的热管理与电磁屏蔽需求。

公司客户主要覆盖整车企业、汽车电子零部件企业及智能驾驶核心供应商,包括小鹏、比亚迪、大疆、全球Top3某德系零部件企业等。

公司在智能汽车领域持续深化布局,积极参与客户新项目、新产品联合开发,为激光雷达、域控制器、低空飞行器等核心部件提供综合性散热解决方案,不断提升在智能交通领域的市场竞争力。

4、清洁能源行业公司产品在清洁能源领域的应用终端涵盖光伏逆变器、风电变流器、储能系统、不间断电源（UPS）等设备。

在清洁能源行业,公司提供的主要产品包括：导热界面材料、热模组、防水透气阀等。

公司与阳光电源等行业头部企业在光伏、储能、海外产能布局等多个领域展开深度合作,相关产品已实现批量销售。

公司积极把握AI数据中心建设所带动的光储系统、电源设备等新需求,依托现有核心技术和研发平台,为下游客户提供配套可靠性解决方案。

（三）经营模式销售模式以直销为主,以分销业务为辅。

1、概述2025年度,公司实现营业收入18.35亿元,同比增长17.14%；实现归属于上市公司股东的净利润3.39亿元,同比增长68.12%。

公司经营业绩增长的主要原因系：（1）消费电子行业需求稳步增长,叠加北美大客户新品上市及公司新项目大规模交付,推动公司散热材料与组件出货量持续攀升。

公司与全球头部客户的合作关系进一步深化,散热产品品类渗透率与市场份额稳步提高。

（2）公司积极把握AI技术应用带来的市场机遇,大力拓展新兴消费电子、AI新基建领域的新型散热解决方案,加强核心产品研发与市场推广,推动光模块VC散热模组、服务器散热零部件及高性能导热材料等产品销售收入实现较快增长,为公司培育了新的增长曲线。

（3）公司通过持续优化产品结构、推进降本增效,整体盈利能力显著提升,实现了规模与效益的协同增长。

2025年度,公司紧抓AI产业爆发与消费电子复苏机遇,聚焦热管理核心领域,在市场拓展、技术研发、产能建设、并购整合等方面全面突破,经营业绩稳步向好,业务结构持续优化,核心竞争力显著增强。

报告期内,主要经营工作总结如下：（1）市场与客户：多维布局,新兴业务快速放量公司持续深化与全球头部客户的战略合作,不断拓宽产品应用场景,传统消费电子业务基本盘稳固,数据中心等新兴业务成为重要增长极。

消费电子领域：北美大客户新项目实现批量交付,有效带动模切业务持续高增长,市场份额稳步提升；同步加速推进柔性石墨、VC吸液芯、TIM材料等新产品导入,进一步丰富产品供给,巩固市场竞争力。

数据中心领域：VC模组产品已通过国内外头部光通信厂商认证并实现供货,同时积极拓展光通信领域优质新客户,客户覆盖度与交付规模持续提升；同步推进光模块散热产品迭代升级,加快一体化VC模组方案的技术导入与应用落地；热模组核心零部件、TIM材料、液冷模组等产品批量供应服务器与数据中心客户,深度契合高端散热需求。

（2）技术研发：持续创新,构筑核心技术壁垒公司持续加大研发投入,围绕高性能导热材料、先进散热模组、液冷技术等领域开展技术攻关,不断完善产品矩阵。

报告期内,公司研发成果显著,核心技术壁垒持续加固。

新材料突破：协同核心客户完成高性能石墨、柔性石墨等新产品研发,进一步巩固公司在高导热石墨材料领域的领先地位；VC高性能吸液芯研发项目取得关键进展,顺利推进新工艺建设及新品导入；通过自主研发推出适用于AI芯片的石墨烯导热垫片,同时积极布局下一代创新技术路线,相关产品产业化进程稳步推进。

核心产品升级：加快推进超薄VC、3DVC、一体化VC模组、微通道结构件等产品的技术升级与产业化落地,持续提升产品性能与市场适配性。

截至报告期末,公司累计向国内外申请专利282项,其中发明专利申请135项（已取得国内发明专利授权32项、国外发明专利授权8项）,实用新型专利申请147项,已授权实用新型专利139项,专利储备持续丰富,技术实力进一步增强。

（3）产能建设：全球布局,交付能力稳步提升公司稳步推进国内外产能协同建设,有效支撑订单增长与全球化交付需求。

海外基地：泰国生产基地完成一期产能扩建,顺利通过北美大客户、三星、诺基亚等核心客户审厂认证,实现多品种产品批量交付,海外供货能力大幅提升。

公司加速推进海外产能布局,泰国工厂二期建设项目已正式启动,海外战略布局持续深化。

国内基地：受益于下游客户旺盛的市场需求,同时公司持续拓展优质新客户,市场订单规模快速增长。

为匹配业务发展节奏,宜兴生产基地持续加大产能投入,稳步扩大生产规模；VC、热管、液冷模组等核心产品已在消费电子、光通信、服务器、医疗设备等多领域实现规模化交付,产能利用率与生产效率同步提升。

（4）外延并购：精准布局液冷赛道,实现协同赋能增长公司完成对中石迅冷的并购整合,加快液冷散热战略布局。

公司全资子公司宜兴中石以自有资金3,570万元通过增资方式收购中石迅冷51%股权,交易完成后,中石迅冷成为公司控股孙公司,自2025年12月起纳入合并报表范围。

本次并购进一步深化公司在散热模组领域的布局,快速补齐液冷散热核心能力,实现客户资源、技术能力的高效整合与协同发展。

公司高效推进并购后整合工作,液冷产品快速实现批量交付,进一步强化在数据中心、算力中心等高端场景的热管理解决方案能力。

（5）经营管理：提质增效,实现规模与效益协同增长公司持续优化产品结构,聚焦高附加值产品,深化降本增效举措,推进精细化管理,不断提升运营效率与盈利能力。

报告期内,公司营收与利润实现双位数增长,整体盈利能力显著提升,为公司长期健康、稳定发展奠定了坚实基础。

公司是由中石有限整体变更设立的股份有限公司。

2012年12月15日,中石有限召开股东会并通过决议,同意按照《公司法》的规定以整体变更的方式发起设立北京中石伟业科技股份有限公司,并以2012年11月30日作为改制基准日。

同日,全体股东签署了《发起人协议》。

根据天职国际2012年12月14日出具的天职京SJ[2012]T374号《审计报告》,中石有限截至改制基准日的账面净资产为104,641,522.50元,按照1﹕0.5734的比例折合为股份6,000万股,每股面值人民币1元,各股东持股比例不变,公司净资产超出股本的部分全部计入资本公积,由股份公司的全体股东共同享有。

变更之后,中石有限全部资产、负债、业务及人员均由变更后的股份公司承继。

2012年12月15日,沃克森(北京)国际资产评估有限公司对公司全部资产及负债进行了评估,出具了沃克森评报字[2012]第0407号《资产评估报告》。

根据该评估报告,截至2012年11月30日,中石有限净资产评估价值为141,726,119.83元。

本次评估仅作为改制参考之用,未进行账务调整。

2012年12月17日,公司召开创立大会,全体发起人通过决议同意设立股份公司。

同日,天职国际出具天职京QJ[2012]T375号《验资报告》,验证截至2012年11月30日,北京中石伟业科技股份有限公司(筹)已收到由各发起人以其享有的中石有限净资产出资缴纳的注册资本合计人民币6,000万元。

2012年12月28日,公司取得北京市工商行政管理局核发的注册号为110302004679229的《企业法人营业执照》。