东芯股份 - 688110.SH

主营业务：中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。

经营范围：半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售,计算机软件的设计、研发、制作、销售,计算机硬件的设计、技术开发、销售,计算机系统集成的设计、调试、维护,电子技术,计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。

作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

东芯股份是一家专注于中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的企业。

公司秉持“提供可靠高效的存储产品及设计方案”的使命,并以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景,致力于通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性产品,为客户提供优质的存储产品及解决方案。

公司以存储为核心,同时在“存、算、联”一体化领域进行技术创新,拓展行业应用范围,优化业务布局,旨在为客户提供多样化的芯片解决方案。

2024年,公司所处的半导体设计行业景气度回升,网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖,公司积极把握市场机遇,加大市场拓展力度,有效推动了产品销售。

公司持续布局网络通信、监控安防、消费电子、工业控制等关键应用,并逐步向汽车电子领域不断拓展,立足头部客户并不断开拓新的客户。

报告期内公司实现营业收入6.41亿元,同比增加20.80%；营业利润-1.69亿元,亏损收窄51.93%；归属于母公司所有者的净利润-1.67亿元,亏损收窄45.42%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-2.01亿元,亏损收窄38.65%。

报告期内公司产品销售数量与上年同期实现较大增长,且各季度营业收入均实现环比增长。

同时公司持续优化产品结构和市场策略,提升运营效率,降低产品成本,毛利率与去年同期相比有所提升。

（一）深化存储技术布局,持续丰富产品矩阵公司针对各类主营存储产品,持续实施产品更新迭代策略,为网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域提供多样化的存储产品解决方案。

报告期内,公司继续加强SLCNANDFlash技术优势,积极推进存储产品的升级迭代。

报告期内“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已进入风险量产阶段。

2xnm制程持续进行SLCNANDFlash产品系列的研发迭代,不断扩充产品料号。

公司基于48nm、55nm制程,持续进行64Mb-2Gb的中高容量NORFlash产品研发工作,根据不同容量的目标客户群进行精确定位,保证性能、功耗和性价比的合理匹配。

随着公司NORFlash产品持续迭代升级,产品品类不断丰富,将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。

公司在已量产的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM等产品基础上,持续进行新产品的研发。

公司设计研发的LPDDR4x产品已进入量产阶段,产品通过小尺寸封装、低电压设计和宽温适应性,覆盖了从消费电子到工业/汽车电子的多元化场景,其技术优势在移动设备轻薄化、工业场景可靠性及AIoT数据处理需求中尤为突出。

公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计,拓宽DRAM产品线,助力公司产品多样性发展。

公司目前已可以向客户提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等组合的MCP产品,主要应用于5G通讯模块、车载模块等应用领域。

公司正在研发更多容量组合的MCP产品,通过自研SLCNANDFlash及DRAM组合出具有成本优势及性能稳定的MCP产品,以便为客户提供更多样化的产品选择。

报告期内,公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度,打造高附加值的车规产品,公司SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

公司积极进行车规客户的导入和验证,报告期内新增完成国内多家整车厂的白名单导入,完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入,并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。

公司高度重视知识产权的自主性与完整性,在不断开发新技术、新产品的同时,通过多种途径对相关的知识产权进行保护。

报告期内,公司新增申请发明专利18项、新增授权发明专利30项、获得软件著作权1项、获得集成电路布图设计权5项。

截至报告期末,公司拥有境内外有效专利113项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项。

公司专利涉及NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。

公司持续加大研发投入力度,报告期内,公司研发费用2.13亿元,占当期营业收入33.27%,较上年同比增长17.02%。

（二）构建“存、算、联”技术生态,培育第二增长曲线报告期内,公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局,通过技术创新、生态协同与产业链延伸,逐步构建起以存储芯片为核心,覆盖计算、通信领域的多元化技术生态体系,为公司培育了第二增长曲线,为未来增长注入新动能。

在联接芯片领域,公司于报告期内设立子公司亿芯通感,开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计。

首款无线透传芯片聚焦高带宽、低时延场景,可满足智能终端等领域对高速连接的需求,通过差异化创新为消费类企业客户提供本土化的智能无线通信与感知的芯片及解决方案,目前项目进展顺利。

在计算芯片领域,公司于报告期内通过自有资金2亿元人民币战略投资上海砺算,布局高性能GPU赛道。

上海砺算坚持自研架构,产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速,对标主流GPU架构,与外部生态无缝兼容,力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。

其自主研发的首代图形处理芯片G100基于自研架构,可支持主流3A游戏运行。

G100芯片产品已于2025年初进行流片。

（三）深化产业协同,保障产能稳定公司作为Fabless设计公司,公司高度重视建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系,构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。

在报告期内,公司致力于维护与上游合作伙伴的稳定合作,携手应对市场需求波动带来的挑战。

公司与晶圆厂展开深度战略合作交流,在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等各环节保持良好的沟通与协作,通过签署并执行产能保证协议等方式,深化上下游合作,为业务发展提供产能保障。

同时,公司坚持“双轨并行”的发展策略,积极拓展境内外双代工模式,以满足不同客户的需求。

公司还与宏茂微、盛合晶微、南茂科技、ATSemicon等国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系,确保供应链的持续稳定。

（四）重视人才队伍建设,建立长效激励机制公司高度重视人才团队的建设,构建了完善的内部培训体系,积极为管理层及业务骨干开展管理、业务、技术方面的培训及学习,注重人才梯队化培养与建设。

同时,公司不断完善激励、约束机制,优化薪酬体系、完善绩效考核制度,建立、健全公司长效激励机制,充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性,增强公司凝聚力,促进公司健康长远可持续发展。

为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注和推动公司的长远发展,公司已连续三年实行股权激励计划。

报告期内,公司实施了2024年度股权激励方案,于2024年4月公布了2024年限制性股票激励计划,对公司管理层及核心员工授予限制性股票。

（五）提升合规治理水平,重视股东回报报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露管理制度》的要求,认真履行信息披露义务,保证信息披露的真实、准确、完整,进一步提升公司规范运作水平和透明度。

建立健全各项内部控制制度,提升内部审计监督职能,逐步推进信息披露、募集资金管理等各项工作的规范化,促进公司规范运作、科学决策,推动公司各项业务顺利有序地开展。

报告期内,公司通过定期报告、ESG报告、临时公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电子邮件等多种渠道,全面而多角度地保持公司的高运营透明度,保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态,增进市场对公司的了解与信任,有效提升公司信息披露的透明度,为树立良好的市场形象奠定了坚实基础。

公司践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,在注重生产经营的同时,重视广大投资者的回报,通过回购等方式维护广大投资者利益,增强投资者对公司的投资信心。

公司于2024年上半年完成首次股份回购,总计回购股数3,218,219股,回购金额约1亿元；公司于2024年下半年完成第二次股份回购,总计回购股数5,506,814股,回购金额约1亿元。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望。

东芯有限系由闻起投资、C.D香港共同出资组建,其中闻起投资出资750万美元,占比75%,C.D香港出资250万美元,占比25%。

2014年11月19日,东芯有限取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张合资字[2014]2898号)。

2014年11月26日,东芯有限取得上海市浦东新区市场监督管理局颁发的《营业执照》(注册号:310115400296863)。

2019年4月28日,东芯有限通过股东会决议,同意有限公司整体变更为股份公司。

2019年5月16日,经发行人创立大会暨2019年第一次临时股东大会全体发起人一致同意,东芯半导体各发起人以东芯有限截至2018年10月31日经审计的净资产333,332,476.34元折合注册资本(实收资本)280,701,755元,剩余52,630,721.34元计入资本公积。

2019年6月26日,上海市市场监督管理局核发了变更后的《营业执照》。

2017年3月注册资本增加至20,000万元,新增注册资本13,783.24万元及尚未缴纳出资435.69万元合计14,218.93万元,由闻起投资出资14,191.85万元(货币出资14,139.85万元,资本公积转增52.00万元)、犀华投资以资本公积转增出资17.26万元、杨荣生认缴9.81万元。

2020年5月注册资本增加至33,168.73万元,哈勃投资认购1,326.75万元、国开科创认购483.56万元、青浦投资认购193.42万元。