东芯股份 - 688110.SH

主营业务：中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售

经营范围：一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机系统服务;信息系统集成服务;货物进出口;技术进出口;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。

作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

2026年上半年,受益于AI算力需求持续爆发,海外存储原厂加速退出利基型市场,供给端收缩态势明显；与此同时,网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏,利基型存储芯片供需缺口持续扩大。

公司所面对的存储芯片市场的供需关系呈现结构性紧缺态势,产品市场价格大幅攀升。

公司紧抓市场机遇,以SLCNANDFlash为代表的存储业务实现量价齐升,带动上半年营业收入实现大幅增长,整体毛利率亦显著上涨,带动上半年利润水平的显著提高。

2026年上半年公司实现营业收入14.97亿元,同比增长336.44%,第二季度营业收入环比增长112.31%；2026年上半年毛利率为67.66%,比去年同期增加48.90个百分点。

2026年上半年公司Wi-Fi板块仍需一定的研发持续投入,已投资的GPU板块尚未实现扭亏,公司归属于上市公司股东的净利润为65,925.87万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为63,640.20万元。

尽管联接与计算业务板块的投入短期内对利润表现造成一定压力,但公司存储主业的基本盘持续稳固,整体经营态势良好。

报告期内主要业务情况：（一）深耕存储主业,推动产品矩阵升级与规模化应用报告期内,公司针对各类主营存储产品,持续实施产品更新迭代策略,为网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域提供多样化的存储产品解决方案。

报告期内,公司研发费用1.38亿元,占当期营业收入的9.21%,研发费用总额相比上年同期增长30.81%,持续高强度的研发投入为技术领先与产品升级提供了坚实保障。

在NANDFlash领域,公司SLCNANDFlash产品制程覆盖3xnm-2xnm-1xnm,产品容量覆盖512Mb～16Gb,内置ECC模块,具备10万次擦写寿命及高耐久、宽温稳定运行特性。

报告期内,公司继续加强在SLCNANDFlash行业的技术领先优势,通过电路设计优化与工艺调整,推动存储产品升级迭代。

目前,公司1xnm及2xnm制程产品的擦写寿命及数据保持特性均已满足主流应用要求并持续量产。

公司正基于上述先进制程持续扩充产品品类,充分释放先进制程带来的成本与性能竞争优势。

在NORFlash领域,公司持续推进48nm、55nm制程下64Mb～2Gb中高容量的NORFlash产品的研发,产品广泛覆盖可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧AI等应用领域。

公司精准定位不同容量的客户需求,持续优化性能、功耗与性价比的合理匹配。

随着产品迭代升级,公司不断丰富NORFlash产品矩阵,进一步强化了在高可靠性场景下的解决方案能力。

此外,公司在实现1.8V、3.3V全品类覆盖的基础上,进一步研发1.2V更低功耗NORFlash,可有效降低系统整体功耗,更好契合便携设备、可穿戴设备及物联网模组等应用场景对低功耗、长续航的需求。

在DRAM领域,公司已实现DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4X、PSRAM等产品的量产,并持续进行LPDDR4X、DDR4等新产品研发布局。

公司产品凭借小尺寸封装、低电压设计及宽温适应性,覆盖消费电子、工业及汽车电子等多元化应用场景,在移动设备轻薄化、工业场景高可靠性及AIoT数据处理需求中展现出技术优势。

公司将继续拓宽DRAM产品线,推动产品矩阵多元化发展。

在MCP领域,公司目前已可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品,主要应用于5G通讯模块、车载模块等领域。

公司在研产品进一步拓展多容量配置,依托自主研发的SLCNANDFlash与DRAM组合,打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案,持续丰富产品线,全面满足客户的多样化需求。

在车规级存储领域,公司SLCNANDFlash、NORFlash及MCP三大品类的车规产品阵容持续扩充,更多型号顺利通过AEC-Q100验证。

报告期内,公司持续在多款车型中进行车规产品的量产交付,并进一步推进整车厂的白名单导入,加速推进更多海内外Tier1厂商的导入与销售落地。

相关产品已成功应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。

知识产权方面,报告期内申请中国发明专利21项,获得发明专利授权5项。

截至报告期末,公司拥有境内外有效专利123项、软件著作权18项、集成电路布图设计权84项、注册商标18项。

未来,公司将继续坚持“技术驱动发展”的理念,保持高水平研发投入,深化核心技术的自主可控能力,以持续创新驱动主业长远发展。

（二）深化“存、算、联”一体化战略,开辟第二增长路径报告期内,公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局,通过技术创新、生态协同与产业链延伸,逐步构建起以存储芯片为核心,向计算、通信领域延伸的多元化技术生态体系,旨在建立一体化的生态发展体系,为未来增长注入新动能。

在联接芯片领域,公司正按计划稳步推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。

基于对市场趋势的研判,公司把握国产高端Wi-Fi芯片替代机遇,精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类Wi-Fi等细分赛道。

Wi-Fi7技术作为下一代无线连接核心,凭借更高带宽、更高调制效率及MLO多链路操作特性,可实现传输速率约2至3倍的提升,并将平均延迟降低约80%,能有效满足未来智能终端、AR/VR及云游戏等应用对高速无线连接的严苛要求。

公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景。

报告期内,公司在前期完成原型机样片测试的基础上,持续深化首款无线传输芯片的架构优化与系统级方案打磨。

目前主要核心模块已完成实验室验证,测试结果符合预期,核心性能指标已满足Wi-Fi7标准要求。

公司正全力推进系统级验证与流片进程,并同步筹备后续的客户送样与导入工作。

通过差异化技术创新,公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案,积极培育业绩增长新动能。

在计算芯片领域,公司通过自有资金战略投资上海砺算,布局高性能GPU赛道。

上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计,坚持自研架构,产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速,对标主流GPU架构,与外部生态无缝兼容,力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。

继首款自研GPU芯片G100完成流片、制造及封装并推出专业级与消费级显卡后,2026年上半年,上海砺算重点围绕产品生态完善、量产工艺优化及市场化导入开展工作。

在生态认证与产品优化方面,报告期内成功获得微软WHQL认证,标志着产品在Windows操作系统环境下具备良好的兼容性与稳定性,为进一步拓展主流商业化市场奠定了基础。

同时,上海砺算持续推进量产制造工艺的优化,提升产品综合竞争力；在软硬件生态建设方面,持续推进跨平台适配,目前已成功兼容多款主流国产操作系统及处理器平台,并积极与操作系统、处理器、独立软件开发商及整机制造商等产业链上下游厂商开展协同合作,共同推进软硬件适配与行业应用解决方案的落地,为商业化应用奠定生态基础。

在市场导入与商业化方面,针对G100产品,上海砺算采取专业级与消费级双线并行的市场策略。

在专业级显卡领域,由于产品主要面向AIPC、云渲染、数字孪生等前沿应用领域客户,从技术验证到采购落地周期较长,目前整体销售尚处于起步阶段,主要工作聚焦于重点应用场景的客户导入与系统级验证；在消费级显卡领域,产品已于报告期内成功上线主流电商平台并开启市场化销售,完成了多轮驱动版本的迭代升级,持续扩展应用兼容性并优化实际运行性能。

在下一代产品研发方面,为紧跟图形渲染与AI技术演进趋势,上海砺算下一代GPU芯片的研发工作正稳步推进,报告期内各项核心模块的架构设计与验证工作进展顺利,为后续产品性能的提升与迭代落地奠定了坚实基础。

（三）深化产业协同,保障产能稳定与品质交付公司作为Fabless设计公司,高度重视建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系,构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。

公司致力于维护与上游合作伙伴的稳定合作,与晶圆厂展开深度战略合作交流,在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等各环节保持良好沟通协作,通过签署并执行产能保证协议等方式深化上下游合作,为业务发展提供产能保障,同时坚持“双轨并行”发展策略,积极拓展境内外双代工模式以满足不同客户需求,并与国内外知名封测厂建立稳定合作关系,确保供应链持续稳定。

在营运管理方面,公司深化关键指标管理体系,聚焦供应链管理、生产调度及客户服务等维度,持续优化流程效率,提升运营管理水平,全面推进质量体系建设,强化全员质量文化与流程闭环,数字化与信息安全体系持续升级。

（四）强化人才队伍建设,完善激励约束机制公司始终坚持“以人为本”的发展理念,视人才为企业发展的核心驱动力,致力于打造高素质、专业化的核心团队。

报告期内,公司持续优化人才梯队建设,构建了完善的内部培训体系,通过多层次的管理、业务及技术培训,全面提升员工综合素质与专业能力。

在激励机制方面,公司不断完善薪酬与绩效考核体系,建立健全长效激励约束机制,实现股东利益、公司利益与核心团队个人利益的深度绑定。

公司已连续五年推行股权激励计划,报告期内顺利实施了2026年度股权激励方案,并完成了2023年、2024年限制性股票激励计划相关归属期的股份登记工作。

持续的激励落地有效稳固了优秀人才队伍,充分调动了核心团队的积极性与创造力,增强了团队凝聚力,为公司的健康长远可持续发展夯实了人才基础。

（五）完善公司治理体系,维护股东合法权益公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露管理制度》的要求,建立健全各项内部控制制度。

在此基础上,公司积极顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势,结合实际情况对内部治理制度进行梳理与修订,持续完善法人治理结构,明确决策、执行、监督等方面的职责权限,形成科学有效的职责分工和制衡机制,认真履行信息披露义务,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,进一步提升公司规范运作水平和透明度。

结合公司实际情况、自身特点及内部控制制度和评价管理办法,公司建立了一套设计科学、简洁适用、运行有效的内部控制体系,确保各项经营活动的合规性与有效性,切实保障公司和股东的合法权益。

公司高度重视投资者关系管理,始终将维护股东利益作为核心工作之一。

公司通过定期报告、ESG报告、临时公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电子邮件、投资者热线等多种渠道,构建了多层次的沟通机制,全面而多角度地保持公司的高运营透明度。

这些举措保障了广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态,增进市场对公司的了解与信任,有效提升公司信息披露的透明度,为树立良好的市场形象奠定了坚实基础。

通过高质量的互动交流,公司积极听取投资者建议,不断优化治理水平,切实维护全体股东的合法权益。

东芯有限系由闻起投资、C.D香港共同出资组建,其中闻起投资出资750万美元,占比75%,C.D香港出资250万美元,占比25%。

2014年11月19日,东芯有限取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张合资字[2014]2898号)。

2014年11月26日,东芯有限取得上海市浦东新区市场监督管理局颁发的《营业执照》(注册号:310115400296863)。

2019年4月28日,东芯有限通过股东会决议,同意有限公司整体变更为股份公司。

2019年5月16日,经发行人创立大会暨2019年第一次临时股东大会全体发起人一致同意,东芯半导体各发起人以东芯有限截至2018年10月31日经审计的净资产333,332,476.34元折合注册资本(实收资本)280,701,755元,剩余52,630,721.34元计入资本公积。

2019年6月26日,上海市市场监督管理局核发了变更后的《营业执照》。

2017年3月注册资本增加至20,000万元,新增注册资本13,783.24万元及尚未缴纳出资435.69万元合计14,218.93万元,由闻起投资出资14,191.85万元(货币出资14,139.85万元,资本公积转增52.00万元)、犀华投资以资本公积转增出资17.26万元、杨荣生认缴9.81万元。

2020年5月注册资本增加至33,168.73万元,哈勃投资认购1,326.75万元、国开科创认购483.56万元、青浦投资认购193.42万元。