当前位置: 首页 / 注册IPO / 东芯半导体股份有限公司

东芯股份

东芯半导体股份有限公司
成立日期
2014-11-26
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2020-09-22
受理日期
2020-09-22
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2021-11-11
注册生效
2021-10-22
提交注册
2021-09-30
提交注册
2021-06-18
提交注册
2021-04-15
上市委会议通过
2020-10-26
已问询
2020-09-22
已受理
发行基本信息
发行人全称
东芯半导体股份有限公司
公司简称
东芯股份
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
张坤,陈城
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
朱锦梅,李永江
律师事务所
北京德恒律师事务所
签字律师
浦洪,何雪华,徐帅
评估机构
中水致远资产评估有限公司
签字评估师
许辉,徐正亮
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2021-04-15
发行前总股本
44224.9758 万股
拟发行后总股本
55281.2198 万股
拟发行数量
11056.244 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2021-12-01
上市日期
2021-12-10
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,褚冰茜,韩贤旺,胡咏华,张建伟
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
1xnm闪存产品研发及产业化项目 23110.68 万元 10.05 %
车规级闪存产品研发及产业化项目 16633.84 万元 7.23 %
研发中心建设项目 5840.48 万元 2.54 %
补充流动资金项目 29415 万元 12.79 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 69300 万元 30.13 %
永久补充流动资金 60000 万元 26.09 %
节余募集资金永久补充流动资金 5655.46 万元 2.46 %
超募资金回购公司股份 20028.97 万元 8.71 %
投资金额总计 229,984.43 万元
实际募集资金总额 333,677.44 万元
超额募集资金 103,693.01 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 68.92 %