世华科技 - 688093.SH

主营业务：功能性材料研发、生产及销售

经营范围：一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;生物基材料技术研发;生物基材料制造;生物基材料销售;合成材料制造(不含危险化学品);合成材料销售;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);高性能纤维及复合材料制造;高性能纤维及复合材料销售;塑料制品制造;塑料制品销售;新型膜材料制造;新型膜材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;真空镀膜加工;医用包装材料制造;化工产品销售(不含许可类化工产品);高性能密封材料销售;密封用填料销售;表面功能材料销售;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:道路货物运输(不含危险货物)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)

苏州世华新材料科技股份有限公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、科创板上市公司(股票简称:世华科技;股票代码:688093)。

公司于2010年在江苏省苏州市成立,目前已在深圳、苏州、上海、香港、美国、新加坡、日本等地设有全资子公司。

公司产品主要包括高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂,可广泛应用于消费电子、新型显示、可穿戴设备、新能源智能汽车、医疗电子等行业。

经过多年发展,公司已成为国内功能性材料领域的知名企业之一,在产品性能、快速响应能力及一体化配套服务等方面得到了市场的认可与客户的信任,拥有较为重要的市场地位与较强的竞争力。

目前,公司已全面开启提能提质的发展战略,对标国际龙头材料企业,着力于高端功能性材料领域,与众多知名终端品牌客户建立了持续良好的合作关系,积累了丰富的行业应用经验。

未来,公司将以"一体两翼、创新驱动"的发展战略进行布局,以研发平台建设为"体",以高端功能材料制造基地为"翼",通过垂直整合产业链核心环节,实现客户需求挖掘、研发项目孵化、功能材料制造等环节的集成,建立集团化经营、平台化研发、全球化营销、各制造基地数字化生产的格局,从而保障经营的稳定性、增长的持续性。

2026年上半年,公司处于战略转型与新业务布局落地的关键阶段。

面对国际形势和外部环境变化,公司坚持立足功能性材料核心主业,依托长期积累的技术底蕴、稳健的财务状况及优质的资产质量,积极推进产品结构与客户结构调整,持续深化产业布局与技术成果转化,着力培育中长期发展新动能。

报告期内,公司实现营业收入4.02亿元、归属于上市公司股东的净利润1.22亿元,同比分别下降25.01%、36.61%,主要系受到外部环境变化影响,公司新项目获取不达预期。

截至2026年6月末,公司总资产为29.71亿元,净资产为28.18亿元,资产负债率为5.12%,资产结构保持稳健,财务基础扎实健康,将为后续业务拓展与产能建设提供有力支撑。

1、聚焦产品结构优化,加快客户与应用场景拓展面对公司业绩短期承压的现状,公司仍然坚定看好功能性材料赛道,在报告期内继续加快多元化客户开拓,产品策略由“以定制化为主”升级为“标准化产品线为主、定制化业务为辅”,在保障规模化交付能力的同时保留差异化服务优势。

同时在应用场景方面,公司在持续深耕AI智能硬件等现有优势领域的基础上,积极拓展集成电路、交通运输等高成长应用领域,客户与业务结构持续优化。

感光干膜系用于电路图形转印的核心薄膜材料,全球市场空间良好且国产替代空间广阔,依托在材料合成与工艺领域的长期积累,公司感光干膜产品已于报告期内实现小批量出货,正有序推进客户导入与产品验证,逐步切入PCB关键材料供应链。

研发创新方面,公司持续保持较高研发投入强度,报告期内研发投入3,240.78万元,同比增长13.63%,核心技术壁垒不断夯实。

报告期内公司博士后平台多项研究课题同时开展,重点围绕材料仿真技术应用等前沿领域,博士后科研工作迈入常态化发展阶段。

同时,公司上海创新中心逐步投入运营,有助于持续强化前沿技术储备与前瞻布局,加速优质项目孵化。

2、持续布局光学材料智造能力和产能卡位公司在高性能光学材料板块持续丰富细分产品矩阵、完善产能布局,结合行业发展趋势与研发节奏,稳步推进多类光学材料的研发量产与市场拓展。

公司新建的“高性能光学胶膜材项目”系公司聚焦超宽幅光学材料能力的战略级核心载体,项目建成投产后将进一步增强公司光学材料智造能力,优化产品结构,有望填补国内高世代超宽幅光学薄膜本土供给空白,产品可全面覆盖大尺寸终端应用需求,截至本报告披露日,该项目正处于生产设备安装阶段。

3、延伸高分子材料产品布局,补齐关键材料环节报告期内,公司主攻高分子材料研发与制造的“高性能光学和集成电路高分子材料项目”已正式开工,各项建设工作按计划陆续开展。

公司依托在合成改性、提纯分散等方面的核心技术积累,系统化布局高分子材料产品能力,将广泛配套集成电路、新型显示、AI智能硬件等应用领域；另一方面,该项目部分产品与公司现有薄膜材料业务形成上游关键材料自研自产的纵向一体化协同,有助于提升关键原材料国产化和自主可控水平。

通过向关键高分子材料产品的延伸布局,公司将进一步打通从分子设计、合成、提纯、改性到量产与终端应用的全流程能力,为客户提供从关键材料到整体解决方案的一站式配套服务,夯实中长期可持续发展的产业基础。

4、强化全流程精益管控,持续提升运营管理水平报告期内,公司持续优化业务流程与资源配置,系统推进精益管理工作。

生产端,依托工艺改进提升生产效率、稳定产品良率,并持续完善覆盖研发、采购、制造到交付全过程的质量管控体系,强化关键工序的质量追溯与一致性保障；供应链端,强化采购与库存管理,优化供应商结构,提升物料保障效率与成本竞争力；能效端,积极推进节能降耗与绿色制造,围绕重点工序开展能耗优化与资源综合利用,力求降低单位产出能耗。

通过生产制造、供应、能耗等多维度的精细化运营,公司着力在战略转型期构建更为稳固的运营体系,提升中长期抗风险能力。

发行人前身世华有限成立于2010年4月14日,系由自然人顾正青、吕刚和蔡惠娟出资设立的有限责任公司。

成立时公司名称为“苏州世华胶黏材料有限公司”,住所为“吴江市同里镇屯村松厍路”,经营范围为“一般经营项目:胶黏带加工、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务”。

2010年4月14日,苏州日鑫会计师事务所出具苏鑫会验字[2010]第392号《验资报告》,对世华有限设立时各股东认缴的注册资本进行验证,确认截至2010年4月14日,世华有限已收到全体股东缴纳的注册资本200万元。

2010年4月14日,世华有限领取了苏州市吴江工商行政管理局核发的注册号为320584000241901号《营业执照》。

2018年6月1日,世华有限召开股东会并作出决议,根据江苏公证天业于2018年5月28日出具的“苏公W[2018]A1032号”《苏州世华新材料科技有限公司审计报告》,一致同意以2018年4月30日作为变更设立股份公司的基准日,以世华有限净资产人民币135,177,513.58元为基础,按照1:0.9543的比例折为股份公司的股本,共计129,000,000股,每股面值为人民币1元,剩余6,177,513.58元计入公司资本公积。

根据江苏中企华中天资产评估有限公司出具的“苏中资评报字(2018)第6075号”《苏州世华新材料科技有限公司拟变更设立股份有限公司涉及的净资产价值资产评估报告》,截至2018年4月30日,世华有限的净资产评估值为16,418.13万元。

整体变更设立股份公司前后,各发起人持股比例保持不变。

2018年6月16日,公证天业出具“苏公W[2018]B061号”《验资报告》,对世华新材设立时的出资情况进行了验证,确认公司净资产折合注册资本为12,900万元。

2018年6月29日,世华新材在苏州市工商行政管理局完成整体变更的工商登记,并取得统一社会信用代码为9132050955380632XE的《营业执照》。