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世华科技

苏州世华新材料科技股份有限公司
成立日期
2010-04-14
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2020-04-03
受理日期
2020-04-03
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2020-09-02
注册生效
2020-07-16
提交注册
2020-07-14
上市委会议通过
2020-04-27
已问询
2020-04-03
已受理
发行基本信息
发行人全称
苏州世华新材料科技股份有限公司
公司简称
世华科技
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
吴学孔,刘一为
会计师事务所
江苏公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
丁春荣,陈秋菊
律师事务所
北京国枫律师事务所
签字律师
胡琪,王月鹏,许桓铭
评估机构
江苏中企华中天资产评估有限公司
签字评估师
谢顺龙,胡泊
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-07-14
发行前总股本
17200 万股
拟发行后总股本
21500 万股
拟发行数量
4300 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2020-09-18
上市日期
2020-09-30
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
张忠,袁同济,韩贤旺,王笑,郭雳
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
功能性材料扩产及升级项目 50000 万元 46.14 %
研发中心建设项目 6865.2 万元 6.34 %
补充流动资金 18000 万元 16.61 %
创新中心项目 32000 万元 29.53 %
永久补充流动资金 681 万元 0.63 %
节余募集资金永久补充流动资金 814.76 万元 0.75 %
投资金额总计 108,360.96 万元
实际募集资金总额 75,465.00 万元
超额募集资金 -32,895.96 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 143.59 %