| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目 | 199778.95 万元 | 41.38 % |
| 吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目 | 119841.41 万元 | 24.83 % |
| 研发中心建设项目 | 23082.99 万元 | 4.78 % |
| 补充营运资金项目 | 40000 万元 | 8.29 % |
| 智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期 | 100035 万元 | 20.72 % |
| 投资金额总计 | 482,738.35 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 206,624.09 万元 | |
| 超额募集资金 | -276,114.26 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 233.63 % |