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龙腾股份

龙腾半导体股份有限公司
成立日期
2009-07-13
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2021-06-24
受理日期
2021-06-24
审核状态
终止
证监会注册状态
-
上市进程
2021-12-31
终止
2021-12-10
已问询
2021-09-23
已问询
2021-07-20
已问询
2021-06-24
已受理
发行基本信息
发行人全称
龙腾半导体股份有限公司
公司简称
龙腾股份
保荐机构
国信证券股份有限公司
保荐代表人
孙涛,沈捷妮
会计师事务所
中天运会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
张志良,高冠涛
律师事务所
北京金诚同达律师事务所
签字律师
张宏远,王嘉欣
评估机构
北京中天华资产评估有限责任公司
签字评估师
管基强,薛秀荣
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
11250 万股
拟发行后总股本
15000 万股
拟发行数量
3750 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
国信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
8英寸功率半导体制造项目(一期) 118000.17 万元 100 %
投资金额总计 118,000.17 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -118,000.17 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -